一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法技术

本发明专利技术涉及防水卷材技术领域，具体涉及一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法，其包括以下组分：高二嵌段SIS 20％～40％、第一聚异丁烯10％～40％、第二聚异丁烯3％～20％、液态脂肪族增粘树脂10％～30％、氢化石油树脂20％～60％、改性松香树脂1％～5％、耐热改性剂0.2％～3％、高分子触变剂0.1～0.5％、合成蜡0.2％～5％、抗氧剂0.3％～0.5％、紫外线吸收剂0.3％～0.5％和光稳定剂0.25％～0.5％。本发明专利技术的可低温涂布低黏度热熔压敏胶在120℃～130℃范围内的熔融黏度小于35000mPa

【技术实现步骤摘要】
一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及防水卷材
，具体涉及一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]非沥青基预铺防水卷材最早由美国GRACE防水公司专利技术并带进中国市场。随后，国家于2008年发布了相关标准，大力推广预铺防水卷材系统和施工技术，现阶段我国有很多城市开展地下综合管廊建设和隧道工程建设，为非沥青基预铺防水卷材提供了广阔的应用领域。
[0003]防水卷材用热熔压敏胶作为非沥青基预铺防水卷材的重要组成部分，其必须要具有较强的润湿效果，同时要具有较强的内聚力，优异的耐高温、低温性能，才能提供良好的粘接力和适应施工环境要求。在非沥青基预铺防水卷材生产过程中，将防水卷材用热熔压敏胶通过熔胶箱进行加热，再通过输胶泵将熔融状态热熔压敏胶输送到涂布头，最后均匀涂布在行进中的HDPE、TPO等高分子片材上。为了保证热熔压敏胶具有良好的流动性，通常热熔压敏胶需要加热至160℃～180℃。在此温度范围下，会产生一些问题：首先，HDPE/TPO等片材受高温，且又在牵引张力的作用下，使本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可低温涂布低黏度热熔压敏胶，其特征在于，所述热熔压敏胶包括以下重量百分比的原料：所述高二嵌段SIS中苯乙烯含量大于15％，二嵌段含量不低于50％，熔融指数大于10g/10min(230℃，荷重5kg)。2.如权利要求1所述的热熔压敏胶，其特征在于，所述液态脂肪族增粘树脂为直链碳氢非结晶化合物，密度0.90g/cm3；所述氢化石油树脂为浅色加氢石油树脂，软化点90℃～102℃，160℃时熔融黏度小于800mPa
·
s；所述改性松香树脂为具有显著的酸性的增粘剂，酸值不小于200mgKOH/g，软化点95℃～100℃。3.如权利要求1所述的热熔压敏胶，其特征在于，所述耐热改性剂为Honeywell 8903/7686、Sasol
‑
Wax Sasobit改性剂、浙江比例聚合BL改性剂中的一种或几种组合；所述高分子触变剂为一种灰白色无味的聚合物粉末，主要活性成分为聚酰胺蜡...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈品松，康来成，张鸣，田益，李晴龙，
申请(专利权)人：雨中情防水技术集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：