一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带制造技术

技术编号:32004076 阅读:11 留言:0更新日期:2022-01-22 18:20
本发明专利技术公开了一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带,按百分比计、包括如下组份:SIS弹性体20

【技术实现步骤摘要】
一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带


[0001]本专利技术涉及一种胶黏剂以及搭接胶带,特别涉及一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带。

技术介绍

[0002]防水卷材主要是用于建筑墙体、屋面、以及隧道、公路、垃圾填埋场等处,起到抵御外界雨水、地下水渗漏的一种可卷曲成卷状的柔性建材产品,作为工程基础与建筑物之间无渗漏连接,是整个工程防水的第一道屏障,对整个工程起着至关重要的作用。
[0003]现有的防水卷材胶一般以沥青为主体,即便如CN105273687A和CN107474793B中公开了采用增粘树脂和橡胶胶粉、加入橡胶油、计量加入滑石粉的方案,虽然解决了传统的用SBR丁苯橡胶胶粉制备防水卷材胶料出现的易结团、易堵塞管道额难题,但面对环保问题仍无法满足;也有以丁基橡胶为主体的如CN102965047A中公开了胶带解决沥青的环保性能,但其在性能上如剥离、持粘、剪切热稳定等难以达到国家建材的标准要求。而对此有最新的CN112877030A中公开了使用了EVA体系热熔胶黏剂的方案,高温性能强、热稳定性好、粘附性强、柔韧性好、抗水损害性能强、制备方法简单,能够适应不同的环境,使用寿命长,稳定性好,反应条件温和,能够很好地满足施工需要,但是、相对来说其开放时间短、使用储存条件要求苛刻,提高了成本;在防水性和耐候性上也较差,尤其是在持粘力和剥离强度上性能较差,并且存在较大的气味,透明度也较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种热熔胶黏剂及防水搭接胶带。
[0005]为了解决上述技术问题,本专利技术提供了如下的技术方案:
[0006]本专利技术一种热熔胶黏剂,按百分比计、包括如下组份:
[0007]SIS弹性体 20

40%,
[0008]SBS 2

10%,
[0009]氢化C5树脂 10

30%,
[0010]氢化C9树脂 10

30%,
[0011]松香树脂 5

10%,
[0012]环烷油 10

20%,
[0013]抗氧剂 0.5

1%。
[0014]作为本专利技术的一种优选技术方案,
[0015]氢化C5树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段I/B段相容,
[0016]氢化C9树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段S段相容。
[0017]作为本专利技术的一种优选技术方案,制备方法包括如下步骤:
[0018]步骤S1,将各组份在搅拌釜中进行搅拌;
[0019]步骤S2,在步骤S1搅拌后,等待其直至透明无颗粒。
[0020]作为本专利技术的一种优选技术方案,搅拌时间为1

5小时,搅拌釜的温度为150

180℃。
[0021]本专利技术还提供了一种防水搭接胶带,具有前述的热熔胶黏剂,热熔胶黏剂通过高温涂胶设备涂覆在HDPE卷材层上作为热熔胶层,其中,
[0022]所述热熔胶层上还覆盖有PE膜层。
[0023]作为本专利技术的一种优选技术方案,涂覆在所述HDPE卷材层上的热熔胶黏剂厚度为0.5至0.9毫米。
[0024]本专利技术所达到的有益效果是:本专利技术具有良好的剥离、持粘和剪切热稳定等性能;相较于EVA类开放时间长、储存稳定性好,配合高分子卷材成型,应用于高分子预铺反粘卷材的施工节点处理能实现更高强度的粘结;施工方便,具备优良的防水性、耐侯性;与现有市场的普通的SBC热熔胶相比,具有更高的持粘力和剥离强度,并且气味小,透明度高;相较传统沥青类,环保性高;相较丁基橡胶类,其性能更优异能够满足国家建材标准和使用需求;相较EVA类的新型改进,其开放储存条件不苛刻、能有效节省成本。
附图说明
[0025]附图用来提供对本专利技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术,并不构成对本专利技术的限制。在附图中:
[0026]图1是本专利技术的结构示意图;
[0027]图中:1、HDPE卷材层;2、热熔胶层;3、PE膜层。
具体实施方式
[0028]以下结合附图对本专利技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。
[0029]实施例
[0030]如图1所示,本专利技术提供一种热熔胶黏剂,按百分比计、包括如下组份:
[0031]SIS弹性体 20

40%,
[0032]SBS 2

10%,
[0033]氢化C5 树脂10

30%,
[0034]氢化C9 树脂10

30%,
[0035]松香树脂 5

10%,
[0036]环烷油 10

20%,
[0037]抗氧剂 0.5

1%。
[0038]具体的,氢化C5树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段I/B段相容,氢化C9树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段S段相容,所得热熔胶表现出优异的持粘和剥离强度,SIS弹性体/SBS的搭配使用提高了高温下的热稳定性,粘度在高温下比如180℃能够一直保持稳定,同时SBS的使用,能够增加氢化C5树脂/氢化C9树脂之间的相容性,使得最终的产品具有很高的透明度。
[0039]前述产品的制备方法包括如下步骤:
[0040]步骤S1,将各组份在搅拌釜中进行搅拌;步骤S2,在步骤S1搅拌后,等待其直至透明无颗粒。搅拌时间为1

5小时,搅拌釜的温度为150

180℃。
[0041]本专利技术还提供了一种防水搭接胶带、如图1所示,具有前述的热熔胶黏剂,热熔胶黏剂通过高温涂胶设备涂覆在HDPE卷材层1上作为热熔胶层2,其中,热熔胶层2上还覆盖有PE膜层3。涂覆在所述HDPE卷材层1上的热熔胶黏剂厚度为0.5至0.9毫米,然后大卷分切成所需的尺寸包装,即拆即用,使用时将所需尺寸及厚度的胶片,撕去离型膜,粘附在应用部位并压实即可,离型膜制作成两道剥离,可以根据施工情况逐一撕去,方便施工。
[0042]本实施例包括实施例1和实施例2:
[0043]实施例1
[0044]热熔胶黏剂重量百分比计,包含如下组分:SIS弹性体35%、SBS弹性体2.5%、氢化C5树脂20%、氢化C9树脂25%、松香树脂5%、环烷油12%、抗氧剂0.5%。
[0045]实施例2
[0046]热熔胶黏剂重量百分比计,包含如下组分:SIS弹性体32%、SBS弹性体2.5%、氢化C5树脂25%、氢化C9树脂25%、环烷油15%、抗氧剂0.5%。
[0047]对比例1
[0048]热熔胶黏剂重量百分比计,包含如下组分:SIS弹性体35%、SBS弹性体0%,本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热熔胶黏剂,其特征在于,按百分比计、包括如下组份:SIS弹性体20

40%,SBS 2

10%,氢化C5树脂10

30%,氢化C9树脂10

30%,松香树脂5

10%,环烷油10

20%,抗氧剂0.5

1%。2.根据权利要求1所述的一种热熔胶黏剂,其特征在于,氢化C5树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段I/B段相容,氢化C9树脂与SIS/SBS弹性体中的橡胶段S段相容。3.根据权利要求1或2所述的一种热熔胶黏剂,其特征在于,制...

【专利技术属性】
技术研发人员:张君秦安康邹明选吴海涛
申请(专利权)人:科建高分子材料上海股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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