粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板制造技术

本发明专利技术提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中，相对于该粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率小于30％。苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率小于30％。苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率小于30％。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板


[0001]本技术涉及粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板。

技术介绍

[0002]随着信息通信的高速、大容量化，加速了流过印刷线路板的信号的高频化的趋势。为了应对该情况，对刚性基板、柔性印刷线路板(FPC：Flexible Printed Circuit)的构成材料(例如粘接剂组合物)要求低介电常数、低介电损耗角正切这样的低介电特性(例如，参照专利文献1、2)。
[0003]再者，聚苯醚作为具有低介电特性的基板用材料，虽然优点也多，但熔点(软化点)非常高，在常温下具有硬的性质，因此存在耐弯折性差的缺点。例如，如专利文献2中记载的树脂组合物那样，若相对于树脂整体的3～5成左右由聚苯醚构成，则耐弯折性趋于变差。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2017－57346号公报
[0007]专利文献2：日本特开2016－79354号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的问题<br/>[0009]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘接剂组合物，其相对于所述粘接剂组合物的合计100质量份，含有：75～90质量份的苯乙烯系弹性体、3～25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的环氧树脂和环氧树脂固化剂，所述苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率小于30％。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，固化后的玻璃化转变温度为－40℃～40℃。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述苯乙烯系弹性体的苯乙烯比率为5％～25％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述苯乙烯系弹性体的重均分子量为100000以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，含有5～20质量份的所述改性聚苯醚树脂。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本润，峯岸利之，伊达和宏，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：