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粘接剂组合物、热固性粘接片以及印刷线路板制造技术
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文档序号:32609980
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本发明提供介电常数和介电损耗角正切低、耐弯折性良好的粘接剂组合物。在粘接剂组合物中,相对于该粘接剂组合物的合计100质量份,含有:75~90质量份的苯乙烯系弹性体、3~25质量份的末端具有聚合性基团的改性聚苯醚树脂、以及合计10质量份以下的...
该专利属于迪睿合株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过迪睿合株式会社授权不得商用。
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