具有高换热能力的铝基板制造技术

本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，尤指一种具有高换热能力的铝基板，包括铝基板、热管及水冷板，铝基板的一面设有凹槽，热管设置在凹槽内；水冷板焊接在铝基板带凹槽的一面；铝基板背向凹槽的一面与电子元件相贴，并对电子元件进行散热。本实用新型专利技术可以减少铝基板和散热器之间的界面热阻，降低铝基板的扩散热阻。降低铝基板的扩散热阻。降低铝基板的扩散热阻。

【技术实现步骤摘要】
具有高换热能力的铝基板


[0001]本技术涉及散热装置
，尤指一种具有高换热能力的铝基板。

技术介绍

[0002]随着电子行业技术的发展，线路板制作的生产和工艺技术也不断发展进步，在一些发热较大的电子领域，通常使用铝基板作为线路的基板，铝基板的导热、散热性能好，能大大降低元器件的温度，保证电路正常运转。
[0003]但是现有技术提供的铝基板结构过于简单，仅通过铝基板自身进行辐射散热，散热面积小，散热效率低，在安装的电子元件发热超过一定量时，不能及时散热，影响了电路正常工作；铝基板需要配合散热器一起使用，通过散热器进行散热，增加了接触热阻，散热能力有限。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供一种具有高换热能力的铝基板，减小铝基板和散热器之间的接触热阻，提高散热能力。
[0005]为实现上述目的，本技术采用的技术方案是提供一种具有高换热能力的铝基板，包括铝基板、热管及水冷板，所述铝基板的一面设有凹槽，所述热管设置在所述凹槽内；所述水冷板焊接在所述铝基板带凹槽的一面；所述铝基板背向所述凹槽的一面与电子元件相贴，并对电子元件进行散热。
[0006]作为一种优选方案，所述热管为平板热管，该平板热管通过低温锡焊的方式焊接在所述铝基板的凹槽中。
[0007]作为一种优选方案，所述铝基板与电子元件相贴的一面贴有保护膜。
[0008]作为一种优选方案，所述水冷板背向所述铝基板的一面贴有保护膜。
[0009]作为一种优选方案，所述水冷板包括基板和盖板，所述基板与所述盖板密封连接。
[0010]作为一种优选方案，所述基板的内部设有循环水道，所述基板的两侧面相对设有进水口和出水口，所述进水口和所述出水口分别与所述循环水道连通。
[0011]作为一种优选方案，所述循环水道包括第一水道、第二水道、两条第一U 形道及两条第二U形道，所述第一U形道与所述第二U形道连通；所述第一水道的两端分别与两个所述第二U形道连通。
[0012]作为一种优选方案，所述循环水道为对称结构，两个所述第一U形道左右对称设置，两个所述第二U形道左右对称设置，同一侧的第一U形道与第二U 形道相对设置；所述第一水道和所述第二水道上下对称设置。
[0013]作为一种优选方案，所述第一U形道包括第一弯道及连接在所述第一弯道两端的第一直道；所述第二U形道包括第二弯道及连接在所述第二弯道两端的第二直道；两个所述第一直道与所述第二弯道连通；其中一个所述第二直道与所述第一水道连通，另外一个所述第二直道与所述第二水道连通。
[0014]本技术的有益效果在于：
[0015]本技术将热管和水冷板与铝基板进行结合，通过热管可以很好地降低铝基板的扩散热阻，再通过水冷板，可以很好地兼顾流阻和换热效果，很大程度上提高产品的功率密度；由于热管与铝基板是嵌设关系，整体结构只有铝基板和水冷板两层结构的厚度，结构更加轻薄。
附图说明
[0016]图1是本技术的具有高换热能力的铝基板的爆炸示意图。
[0017]图2是本技术的具有高换热能力的铝基板在工作时的剖面示意图。
[0018]图3是本技术的水冷板过循环水道剖开的剖面示意图。
[0019]附图标号说明：10
‑
铝基板；11
‑
凹槽；20
‑
热管；30
‑
水冷板；31
‑
循环水道； 32
‑
进水口；33
‑
出水口；34
‑
第一U形道；35
‑
第二U形道；36
‑
第一水道；37
‑
第二水道；40
‑
电子元件。
具体实施方式
[0020]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可是一体式连接，也可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，也可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]请参阅图1至图3所示，本技术关于一种具有高换热能力的铝基板 10，包括铝基板10、热管20及水冷板30，铝基板10的一面设有凹槽11，热管 20设置在凹槽11内；水冷板30焊接在铝基板10带凹槽11的一面；铝基板10 背向凹槽11的一面与电子元件40相贴，并对电子元件40进行散热。
[0024]本技术将热管20和水冷板30与铝基板10进行结合，通过热管20可以很好地降低铝基板10的扩散热阻，再通过水冷板30，可以很好地兼顾流阻和换热效果，很大程度上提高产品的功率密度；由于热管20与铝基板10是嵌设关系，整体结构只有铝基板10和水冷板30两层结构的厚度，结构更加轻薄。
[0025]进一步地，热管20为平板热管20，该平板热管20通过低温锡焊的方式焊接在铝基板10的凹槽11中，平板热管20一方面可以很好地降低铝基板10的扩散热阻，另一方面与铝基板10连接更加紧贴。水冷板30同样采用低温锡焊的方式和带热管20的铝基板10焊接在一
起。
[0026]在本实施例中，铝基板10和水冷板30及热管20组合成组合件，该组合件的表面贴有保护膜，具体为：铝基板10与电子元件40相贴的一面贴有保护膜，水冷板30背向铝基板10的一面贴有保护膜。本技术的组合件可以采用普通铝基板10的加工工艺，将电路板印制在水冷板30和铝板的组合件上。
[0027]如图2所示，将铝基板10的底面与电子元件40(如PCB板)连接，其中，热管20嵌设于铝基板10顶面的凹槽11中，水冷板30设置在铝基板10的顶面。电子元件40损耗产生的热量通过铝基板10、经热管20迅速传递到水冷板30上，热管20可以很好地降低铝基板10的扩散热阻，而水冷板30可以很好地兼顾流阻和换热效果。
[0028]进一步地，水冷板30包括基板(图未示)和盖板(图未示)，基板与盖板密封连接；基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高换热能力的铝基板，其特征在于：包括铝基板、热管及水冷板，所述铝基板的一面设有凹槽，所述热管设置在所述凹槽内；所述水冷板焊接在所述铝基板带凹槽的一面；所述铝基板背向所述凹槽的一面与电子元件相贴，并对电子元件进行散热。2.根据权利要求1所述的具有高换热能力的铝基板，其特征在于：所述热管为平板热管，该平板热管通过低温锡焊的方式焊接在所述铝基板的凹槽中。3.根据权利要求1所述的具有高换热能力的铝基板，其特征在于：所述铝基板与电子元件相贴的一面贴有保护膜。4.根据权利要求1所述的具有高换热能力的铝基板，其特征在于：所述水冷板背向所述铝基板的一面贴有保护膜。5.根据权利要求1所述的具有高换热能力的铝基板，其特征在于：所述水冷板包括基板和盖板，所述基板与所述盖板密封连接。6.根据权利要求5所述的具有高换热能力的铝基板，其特征在于：所述基板的内部设有循环水道，所述基板的两侧面相对设有进水口和出水...

【专利技术属性】
技术研发人员：王洪军，
申请(专利权)人：东莞市讯冷热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：