一种T型弯折均温板散热器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种T型弯折均温板散热器，包括弯折均温板机构、连接于所述弯折均温板机构的翅片机构及侧板机构；所述弯折均温板机构包括弯折均温板板体、连接于所述弯折均温板板体的弯折均温板盖体及连通于所述弯折均温板板体内部的充注管；所述弯折均温板板体上分别设有蒸发端及冷凝端；所述弯折均温板板体的内部还设有多个流道；所述蒸发端的流道分别与所述冷凝端的流道之间对应连通；所述侧板机构分别连接于所述弯折均温板机构及所述翅片机构。通过本实用新型专利技术提供一种T型弯折均温板散热器，解决了现有技术中CPU芯片散热器的散热性能差，以及在安装时，占用PCB板区域空间大的问题。的问题。的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种T型弯折均温板散热器


[0001]本技术涉及通信设备散热器的
，特别是涉及一种T型弯折均温板散热器。

技术介绍

[0002]当代，随着科技的进步与发展，数据中心对服务器计算性能的要求越来越高，同时，CPU芯片的发热功耗也越来越大；然而，现有技术中CPU芯片散热器中的基板及翅片采用分离延伸的方式，并通过均温板进行相互连接，CPU芯片的产生的热量传导至基板，再通过基板传导至均温板，最终，热量传导至翅片；
[0003]但现有技术中，CPU芯片散热器的结构复杂，且均温板内部的热传递效率低，导致CPU芯片散热器的散热性能较差；此外，现有技术中的CPU芯片散热器的整体通常为长方体结构，安装CPU芯片散热器时，占用PCB板区域空间较大；因此，现有的CPU芯片散热器已无法满足人们的使用需求。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术提供一种T型弯折均温板散热器，解决了现有技术中CPU芯片散热器的散热性能差，以及在安装时，占用PCB板区域空间大的问题。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种T型弯折均温板散热器，包括弯折均温板机构、连接于所述弯折均温板机构的翅片机构及侧板机构；所述弯折均温板机构包括弯折均温板板体、连接于所述弯折均温板板体的弯折均温板盖体及连通于所述弯折均温板板体内部的充注管；所述弯折均温板板体上分别设有蒸发端及冷凝端；所述弯折均温板板体的内部还设有多个流道；所述蒸发端的流道分别与所述冷凝端的流道之间对应连通；所述侧板机构分别连接于所述弯折均温板机构及所述翅片机构。
[0007]在其中一个实施例中，所述弯折均温板板体的一端设为蒸发端，其余端设为冷凝端。
[0008]在其中一个实施例中，所述弯折均温板板体上所述冷凝端的高度高于所述蒸发端的高度。
[0009]在其中一个实施例中，所述蒸发端至少两个相邻的所述流道的端部之间相互连通。
[0010]在其中一个实施例中，同一所述冷凝端的所述流道的端部之间也相互连通。
[0011]在其中一个实施例中，所述侧板机构包括第一侧板、第二侧板及支撑柱；所述支撑柱分别连接于所述第一侧板的底部及所述第二侧板的底部。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一侧板的一侧及所述第二侧板的一侧上分别设有凹槽。
[0013]在其中一个实施例中，所述翅片机构包括三个相同的翅片组件。
[0014]在其中一个实施例中，三个相同的所述翅片组件分别连接于所述弯折均温板板体的内部。
[0015]在其中一个实施例中，所述弯折均温板板体上对应于所述蒸发端的外侧上还设有连接台。
[0016]通过本技术提供一种T型弯折均温板散热器，其实现的有益效果是：
[0017]本技术中由于弯折均温板机构内部设有呈叶脉式分布的流道，且弯折均温板机构的内部充注有冷媒剂，弯折均温板机构的冷凝端高于其蒸发端，并在翅片机构的相互配合下，以实现对CPU芯片产生的热量通过弯折均温板机构时，其热传递效率得到提升，从而提升了散热器的散热性能；并且在安装时，降低了对PCB板区域空间的占用率。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施方式的一种T型弯折均温板散热器的立体示意图；
[0019]图2为图1所示的一种T型弯折均温板散热器的分解示意图；
[0020]图3为图2所示的一种T型弯折均温板散热器中弯折均温板机构的分解示意图；
[0021]图4为图3所示的圆圈A处的放大示意图；
[0022]图5为图3所示的一种T型弯折均温板散热器中弯折均温板板体的另一视角的立体示意图；
[0023]图6为图5所示的圆圈B处的放大示意图；
[0024]图7为图5所示的圆圈C处的放大示意图。
[0025]附图标注说明：
[0026]10
‑
弯折均温板机构，11
‑
弯折均温板板体，12
‑
弯折均温板盖体，13
‑
充注管，14
‑
蒸发端，15
‑
冷凝端，16
‑
流道，17
‑
连接台；
[0027]20
‑
翅片机构，21
‑
翅片组件；
[0028]30
‑
侧板机构，31
‑
第一侧板，32
‑
第二侧板，33
‑
支撑柱，34
‑
凹槽。
具体实施方式
[0029]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0031]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0032]参照图1至图7，为本技术一实施方式的一种T型弯折均温板散热器，包括弯折均温板机构10、连接于弯折均温板机构10的翅片机构20及侧板机构30。
[0033]弯折均温板机构10包括弯折均温板板体11、连接于弯折均温板板体11的弯折均温
板盖体12及连通于弯折均温板板体11内部的充注管13；弯折均温板板体11上分别设有蒸发端14及冷凝端15，冷凝端15的高度高于蒸发端14的高度；具体地，充注管13连通于弯折均温板板体11的内部，通过充注管13对弯折均温板机构10的内部进行抽真空后，注入冷媒剂，并对充注管13进行封口，以实现弯折均温板机构10内部的气态冷媒剂产生的蒸汽压力能够使气态冷媒剂从蒸发端14远距离输送至冷凝端15。
[0034]在本实施例中，弯折均温板盖体12及充注管13分别采用真空钎焊的焊接方式焊接于弯折均温板板体11上；且弯折均温板板体11的一端设为蒸发端14，其余端设为冷凝端15，冷凝端15的高度高于蒸发端14的高度，与此同时，蒸发端14与CPU芯片相连接，以实现CPU芯片产生的热量通过弯折均温板板体11的蒸发端14传导至其内部后，使其内部充注的冷媒剂快速汽化，并输送至弯折均温板板体11的冷凝端15进行冷却至液体后，使冷媒剂从弯折均温板板体11的冷凝端15回流至弯折均温板板体11的蒸发端14，有效提升了弯折均温板机构10内部的热传递效率，从而提升了T型均温板散热器的散热性能，同时，弯折均温板机构10整体呈Z型弯折，以及弯折均温板机构10的冷凝端15呈U本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种T型弯折均温板散热器，其特征在于，包括：弯折均温板机构；所述弯折均温板机构包括弯折均温板板体、连接于所述弯折均温板板体的弯折均温板盖体及连通于所述弯折均温板板体内部的充注管；所述弯折均温板板体上分别设有蒸发端及冷凝端；所述弯折均温板板体的内部还设有多个流道；所述蒸发端的流道分别与所述冷凝端的流道之间对应连通；连接于所述弯折均温板机构的翅片机构；及侧板机构；所述侧板机构分别连接于所述弯折均温板机构及所述翅片机构。2.根据权利要求1所述的一种T型弯折均温板散热器，其特征在于，所述弯折均温板板体的一端设为蒸发端，其余端设为冷凝端。3.根据权利要求2所述的一种T型弯折均温板散热器，其特征在于，所述弯折均温板板体上所述冷凝端的高度高于所述蒸发端的高度。4.根据权利要求3所述的一种T型弯折均温板散热器，其特征在于，所述蒸发端至少两个相邻的所述流道的端部...

【专利技术属性】
技术研发人员：张周海，
申请(专利权)人：东莞市讯冷热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：