一种均温板泵浦底座制造技术

本实用新型专利技术涉及一种均温板泵浦底座，包括底座机构、连接于所述底座机构的均温板机构、连接于所述底座机构的盖体机构及连接于所述底座机构的充注管；所述底座机构包括底座组件；所述底座组件的一侧上分别设有第一深槽及第一浅槽，所述底座组件的另一侧上还分别设有第二深槽及第二浅槽；所述均温板机构连接于所述第二深槽的内部；所述均温板机构上沿宽度方向阵列有多个相同的通道；所述均温板机构的一侧上设有凹槽；所述盖体机构包括第一盖体及第二盖体；所述第一盖体连接于所述第一浅槽，所述第二盖体连接于所述第二浅槽。通过本实用新型专利技术提供一种均温板泵浦底座，解决了现有技术中激光泵浦底座的热传导率低，以及重量较重的问题。题。题。

【技术实现步骤摘要】
一种均温板泵浦底座


[0001]本技术涉及激光泵浦散热的
，特别是涉及一种均温板泵浦底座。

技术介绍

[0002]当代，随着科技的进步，激光技术的发展；激光设备已经广泛应用于多个领域；然而，激光设备中的主要部件是激光泵浦，激光泵浦的在工作过程中需要通过激光泵浦内置的芯片来完成，且在激光泵浦的性能不断提升的同时，其内置的芯片在工作过程中传导的热流密度不断增大；
[0003]但是现有技术中，激光泵浦内置的芯片产生的热量是通过底座传导至散热器的方式来进行散热，而现有的激光泵浦底座为纯铜或纯铝材质制成的实体底座，对于芯片工作过程中产生的热量，其热传导率较低；同时，使用纯铜或纯铝材质制成的实体激光泵浦底座，重量较重，不符合轻量化的发展需求。

技术实现思路

[0004]基于此，本技术提供一种均温板泵浦底座，解决了现有技术中激光泵浦底座的热传导率低，以及重量较重的问题。
[0005]为了实现本技术的目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种均温板泵浦底座，包括底座机构、连接于所述底座机构的均温板机构、连接于所述底座机构的盖体机构及连接于所述底座机构的充注管；所述底座机构包括底座组件；所述底座组件的一侧上分别设有第一深槽及第一浅槽，所述底座组件的另一侧上还分别设有第二深槽及第二浅槽；所述均温板机构连接于所述第二深槽的内部；所述均温板机构的厚度与所述第二深槽的深度相同；所述均温板机构上沿宽度方向阵列有多个相同的通道；所述通道贯通于所述均温板机构的相对两端；所述均温板机构的一侧上设有凹槽，所述凹槽连通于所述通道；所述盖体机构包括第一盖体及第二盖体；所述第一盖体连接于所述第一浅槽，所述第二盖体连接于所述第二浅槽；所述第一盖体的厚度与所述第一浅槽的深度相同，所述第二盖体的厚度与所述第二浅槽的深度相同。
[0007]在其中一个实施例中，所述底座机构还包括连接于所述底座组件的固定组件。
[0008]在其中一个实施例中，所述固定组件均匀分布于所述第二浅槽的相对两侧的外侧壁上。
[0009]在其中一个实施例中，所述固定组件上设有固定孔。
[0010]在其中一个实施例中，所述第二深槽的一侧上设有充注孔；所述充注管连接于所述充注孔。
[0011]在其中一个实施例中，所述通道为圆柱形通道。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一深槽的内部设有凸台；所述第一深槽的内部对应于所述凸台的一侧还设有避位槽。
[0013]在其中一个实施例中，所述均温板机构上还设有避位缺口；所述避位缺口与所述
避位槽的外部相对应。
[0014]在其中一个实施例中，所述第一深槽的一侧上还设有通孔；所述第一深槽的相对两侧上还均匀分布有台阶孔。
[0015]通过本技术提供一种均温板泵浦底座，其实现的有益效果是：
[0016]本技术中由于底座组件内部设有第二深槽，第二深槽的内部连接有均温板机构，以实现减轻了底座组件的重量，从而减轻了泵浦底座整体的重量；并且在底座机构、均温板机构及盖体机构的相互配合下，有效提升了泵浦底座的热传导率。
附图说明
[0017]图1为本技术一实施方式的一种均温板泵浦底座的立体示意图；
[0018]图2为图1所示的一种均温板泵浦底座的分解示意图；
[0019]图3为图2所示的一种均温板泵浦底座中底座机构的立体示意图；
[0020]图4为图3所示的圆圈A处的放大示意图；
[0021]图5为图3所示的一种均温板泵浦底座中底座机构的另一视角的立体示意图；
[0022]图6为图5所示的圆圈B处的放大示意图；
[0023]图7为图2所示的一种均温板泵浦底座中均温板机构的立体示意图；
[0024]图8为图7所示的圆圈C处的放大示意图。
[0025]附图标注说明：
[0026]10
‑
底座机构，11
‑
底座组件，12
‑
固定组件，121
‑
固定孔，13
‑
第一深槽，131
‑
凸台，132
‑
避位槽，133
‑
通孔，134
‑
台阶孔，14
‑
第一浅槽，15
‑
第二深槽，151
‑
充注孔，16
‑
第二浅槽；
[0027]20
‑
均温板机构，21
‑
通道，22
‑
凹槽，23
‑
避位缺口；
[0028]30
‑
盖体机构，31
‑
第一盖体，32
‑
第二盖体；
[0029]40
‑
充注管；
[0030]50
‑
芯片。
具体实施方式
[0031]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
[0034]参照图1至图8，为本技术一实施方式的一种均温板泵浦底座，包括底座机构10、连接于底座机构10的均温板机构20、连接于底座机构10的盖体机构30及连接于底座机
构10的充注管40。
[0035]底座机构10包括底座组件11及连接于底座组件11的固定组件12；底座组件11的一侧上分别设有第一深槽13及第一浅槽14，其另一侧上分别设有第二深槽15及第二浅槽16；第一深槽13的内部设有凸台131，且第一深槽13的内部对应于凸台131的一侧还设有避位槽132；第一深槽13的一侧上还设有通孔133；第一深槽13的相对两侧上还均匀分布有台阶孔134；第二深槽15的一侧上设有充注孔151，充注管40连接于充注孔151上；第二浅槽16的相对两侧的外侧壁上均匀分布有固定组件12，固定组件12上设有固定孔121。
[0036]在本实施例中，第一深槽13的内部设有凸台131，以便于多个芯片50均匀分布于凸台131上，并使芯片50与凸台131相连接；第一深槽13的内部还设有避位槽132及通孔133，以便于激光发射器的安装；；第一深槽13的相对两侧上还均匀分布有台阶孔134，以便于使电线通过台阶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种均温板泵浦底座，其特征在于，包括：底座机构；所述底座机构包括底座组件；所述底座组件的一侧上分别设有第一深槽及第一浅槽，所述底座组件的另一侧上还分别设有第二深槽及第二浅槽；连接于所述底座机构的均温板机构；所述均温板机构连接于所述第二深槽的内部；所述均温板机构的厚度与所述第二深槽的深度相同；所述均温板机构上沿宽度方向阵列有多个相同的通道；所述通道贯通于所述均温板机构的相对两端；所述均温板机构的一侧上设有凹槽，所述凹槽连通于所述通道；连接于所述底座机构的盖体机构；所述盖体机构包括第一盖体及第二盖体；所述第一盖体连接于所述第一浅槽，所述第二盖体连接于所述第二浅槽；所述第一盖体的厚度与所述第一浅槽的深度相同，所述第二盖体的厚度与所述第二浅槽的深度相同；及连接于所述底座机构的充注管。2.根据权利要求1所述的一种均温板泵浦底座，其特征在于，所述底座机构还包括连接于所述底座组件的固定组件。3...

【专利技术属性】
技术研发人员：王丰全，
申请(专利权)人：东莞市讯冷热传科技有限公司，
类型：新型
国别省市：