提高摄像模组推力的电路板及摄像模组制造技术

本发明专利技术公开一种提高摄像模组推力的电路板及摄像模组，电路板包括：基板，所述基板的正面设有电子器件；隔离层，所述隔离层设置在所述基板的背面，且所述隔离层上设有防滑纹路。本发明专利技术中，可以通过防滑纹路增加电路板与底座的粘力强度，在摄像模组出现较大推力或高强度震动时，可以减少电路板与底座分离风险，从而增强了摄像模组整体可靠性，提高了摄像模组对推力的抗击性，减少客户端后续产生不良品而导致的客退、投诉和索赔等问题。投诉和索赔等问题。投诉和索赔等问题。

【技术实现步骤摘要】
提高摄像模组推力的电路板及摄像模组


[0001]本专利技术涉及摄像
，尤其涉及一种提高摄像模组推力的电路板及摄像模组。

技术介绍

[0002]应用于摄像模组的电路板上面都会有一层隔离层，由隔离层保护电路板内层结构，使之与外部隔离绝缘，同时隔离层还可以增加电路板强度，减少电路板断裂风险。
[0003]但是，受隔离层的特性限制，在电路板上设有隔离层后，会增加电路板表面的光滑程度。在摄像模组组装制程中，由于摄像模组的底座是通过胶水搭载在电路板上，这样就会出现摄像模组在较大推力或高强度震动的情况下，底座从电路板上脱落，从而导致摄像模组失效无法使用的情况。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种提高摄像模组推力的电路板及摄像模组，用于解决现有技术中，底座容易从电路板上脱落的问题。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：
[0006]提供一种提高摄像模组推力的电路板，包括：
[0007]基板，所述基板的正面设有电子器件；
[0008]隔离层，所述隔离层设置在所述基板的背面，且所述隔离层上设有防滑纹路。
[0009]可选的，所述隔离层在设置所述防滑纹路之前进行磨砂。
[0010]可选的，所述基板的背面铺满所述隔离层，且所述隔离层的各部位均进行磨砂。
[0011]可选的，所述隔离层的外周设置所述防滑纹路。
[0012]可选的，所述防滑纹路为凸出于所述隔离层的防滑凸起。
[0013]可选的，所述防滑凸起为波纹状凸起或网格状凸起。
[0014]可选的，所述隔离层的厚度为0.01
‑
0.03mm。
[0015]可选的，所述隔离层的材质为油墨或覆盖膜。
[0016]可选的，所述电路板为PCB或FPC。
[0017]还提供一种摄像模组，包括电路板和搭载在所述电路板的底座，其中所述电路板为上述中任一项所述的电路板，且所述隔离层与所述底座粘接。
[0018]本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：
[0019]隔离层通过胶水与底座粘接并固化稳固后，可以通过防滑纹路增加电路板与底座的粘力强度，在摄像模组出现较大推力或高强度震动时，可以减少电路板与底座分离风险，从而增强了摄像模组整体可靠性，提高了摄像模组对推力的抗击性，减少客户端后续产生不良品而导致的客退、投诉和索赔等问题。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：
[0021]图1为本专利技术实施例公开的电路板的结构示意图。
[0022]其中，附图1中具体包括下述附图标记：
[0023]基板
‑
1；隔离层
‑
2；防滑纹路
‑
21。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0025]如图1所示，本专利技术的提高摄像模组推力的电路板包括基板1、电子器件和隔离层2。电子器件固定在基板1的正面。隔离层2设在基板1的背面，并且隔离层2上设有防滑纹路21。如此设置，隔离层2通过胶水与摄像模组的底座粘接并固化稳固后，可以通过防滑纹路21增加电路板与底座的粘力强度，在摄像模组出现较大推力或高强度震动时，可以减少电路板与底座分离风险，从而增强了摄像模组整体可靠性，提高了摄像模组对推力的抗击性，减少客户端后续产生不良品而导致的客退、投诉和索赔等问题。
[0026]为实现上述目的，电路板的各部件可以以多种方式设置，以下以具体的实施例为例，详细介绍各部件的构造。
[0027]电路板可以为PCB，也可以为FPC，以满足多种使用需求。当电路板为PCB时，基板1的材质可以为覆铜板等。当电路板为FPC时，基板1的材质可以为聚酰亚胺或聚脂薄膜等。基板1的形状可以根据需求具体设定，例如矩形或不规则形状等。
[0028]电子器件根据电路板的使用要求具体布置，可以包括例如晶体管、电阻和电容等器件。电子器件在基板1的布置方式与通常的相同，在此不做详细赘述。
[0029]隔离层2可以为印刷于基板1背面的油墨，也可以为粘附在基板1背面的覆盖膜，覆盖膜的材质可以根据需求具体设定，例如不同材质的塑料薄膜等，以满足多种使用要求。在基板1的背面可以全部覆盖有隔离层2，由隔离层2保护电子器件。无论隔离层2是油墨，还是覆盖膜，将隔离层2设在基板1后，可以先利用磨砂工具对隔离层2进行磨砂，增加隔离层2的粗糙度，然后再在磨砂后的隔离层2上设置防滑纹路21，加大隔离层2的粗糙度，增加电路板与底座之间的结合力。隔离层2在磨砂部位的粗糙度可以根据需求具体设定，在此不做详细赘述。磨砂方式可以为人工磨砂，也可以为机器磨砂。
[0030]防滑纹路21为凸出于隔离层2的防滑凸起，防滑凸起可以通过磨具高温压设隔离层2形成，也可以通过机加工等方式形成。防滑纹路21的形状可以根据需求具体设定，例如由横线和纵线交叉形成的网格状凸起，或者为波纹状凸起等。当防滑凸起为波纹状凸起时，自隔离层2的中心至外周方向，设有多圈波纹状凸起。如此设置，便于加工制作，可以增加隔离层2与胶水的接触面积，进一步提高电路板与底座的搭载牢固性。
[0031]隔离层2的厚度，即油墨的厚度或者覆盖膜的厚度可以为0.01
‑
0.03mm，以便于对
隔离层2打磨及设置防滑纹路21，减少隔离层2损坏风险，从而减少破坏电路板的风险。防滑纹路21的厚度可以根据需求具体设定，例如优选为隔离层2厚度的一半，以尽可能避免隔离层2被破坏的前提下，增加防滑纹路21的厚度，从而增加电路板与底座的搭载牢固性。
[0032]进一步的，可以对隔离层2的全部部位均进行磨砂处理。这样，可以增大隔离层2的粗糙度，而且在隔离层2的外周设置一圈防滑纹路21即可，减少设置防滑纹路21时对隔离层2造成损坏风险，从而减少破坏电路板的风险。防滑纹路21在各部位的宽度可以大致相同，防滑纹路21的具体宽度可以根据需求具体设定。在一个例子中，防滑纹路21的面积占基板1背面面积的1/3
‑
1/2，即防滑纹路21的面积占隔离层2的面积的1/3
‑
1/2，以尽可能避免隔离层2被破坏的前提下，增加防滑纹路21的厚度，从而增加电路板与底座的搭载牢固性。
[0033]另外，在隔离层2的外周设置一圈防滑纹路21且防滑纹路21为网格状凸起时，隔离层2各侧的横线和纵线均相对隔离层2的对应边倾斜设置，以提高防滑纹路21与胶水的粘接牢固性，进一步增加电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的正面设有电子器件；隔离层，所述隔离层设置在所述基板的背面，且所述隔离层上设有防滑纹路。2.根据权利要求1所述的提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，所述隔离层在设置所述防滑纹路之前进行磨砂。3.根据权利要求2所述的提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，所述基板的背面铺满所述隔离层，且所述隔离层的各部位均进行磨砂。4.根据权利要求3所述的提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，所述隔离层的外周设置所述防滑纹路。5.根据权利要求4所述的提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，所述防滑纹路为凸出于所述隔离层的防滑凸起。6.根据权利要求5所述的提高摄像模组推力的电路板，其特征在于，所述防滑凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄茂彬，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：