一种晶棒拼接系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种晶棒拼接系统，涉及硅片生产技术领域。以提供一种可以降低员工劳动强度、且生产效率高的晶棒拼接系统。加热装置晶棒拼接系统包括控制器以及与控制器通信连接的拼棒定位机构、第一推动机构、第二推动机构和信息检测装置。拼棒定位机构用于对待拼接的多个晶棒进行定位。第一推动机构用于推动第一晶棒至初次定位位置；第二推动机构用于推动第二晶棒至检测位置；信息检测装置用于在第二晶棒被推动至检测位置后，获取多个晶棒中每两个相邻晶棒间的拼接信息。第二推动机构还用于，在每两个相邻晶棒间的拼接信息中存在不满足预设拼接条件的拼接信息的情况下，推动第二晶棒，直至每两个相邻晶棒间的拼接信息均满足预设拼接条件。预设拼接条件。预设拼接条件。

【技术实现步骤摘要】
一种晶棒拼接系统


[0001]本技术涉及硅片生产
，尤其涉及一种晶棒拼接系统。

技术介绍

[0002]目前，粘胶工序中的拼棒过程包括，简要生产过程包括：晶棒回温，晶托涂粘板胶，放置粘胶板，放置重锤，粘板胶静置，固化涂粘棒胶放置晶棒A放置晶棒B，放置重锤，粘棒胶静置、固化，粘胶后成品，成品输送至下工序，且以上所有工步均由人工手动完成：
[0003]因此，目前的拼棒过程会造成员工劳动强度大、生产效率低，且由于粘胶工序的动作是以人为中心的作业方式，因此很难并行作业，导致很难提升作业效率；最后，由于人工粘胶生产线的生产操作过程比较混乱，物料流转及协调难度大，因此常有混料及物流堵塞等问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种晶棒拼接系统，以提供一种可以降低员工劳动强度、且生产效率高的晶棒拼接系统。
[0005]本技术提供的加热装置晶棒拼接系统包括控制器以及与控制器通信连接的拼棒定位机构、第一推动机构、第二推动机构和信息检测装置；晶棒拼接系统具有初次定位位置、检测位置。
[0006]第一推动机构和第二推动机构分别位于拼棒定位机构的两端，初次定位位置和检测位置位于第一推动机构和第二推动机构之间。
[0007]拼棒定位机构用于对待拼接的多个晶棒进行定位。
[0008]第一推动机构用于推动第一晶棒至初次定位位置；其中，第一晶棒为所述多个晶棒中靠近第一推动机构的晶棒。
[0009]第二推动机构用于推动第二晶棒至检测位置；其中，第二晶棒为多个晶棒中靠近第二推动机构的晶棒。
[0010]信息检测装置用于在第二晶棒被推动至检测位置后，获取多个晶棒中每两个相邻晶棒间的拼接信息。
[0011]第二推动机构还用于，在每两个相邻晶棒间的拼接信息中存在不满足预设拼接条件的拼接信息的情况下，推动第二晶棒，直至每两个相邻晶棒间的拼接信息均满足预设拼接条件。
[0012]示例性的，上述控制器为PLC(Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器)控制器，且上述控制器与外部MES((Manufacturing Execution System，制造企业生产过程执行系统)通信连接。
[0013]在采用上述技术方案的情况下，本技术中的拼棒定位机构、第一推动机构、第二推动机构和信息检测装置均与控制器通信连接，拼棒定位机构用于对待拼接的多个晶棒进行定位，之后，将定位完成信息发送给控制器。之后，位于所述拼棒定位机构的两端第一
推动机构和所述第二推动机构依次对多个晶棒进行推动。第一推动机构用于推动第一晶棒至初次定位位置；其中，所述第一晶棒为所述多个晶棒中靠近所述第一推动机构的晶棒。第二推动机构用于推动第二晶棒至检测位置；其中，所述第二晶棒为所述多个晶棒中靠近所述第二推动机构的晶棒。最后，信息检测装置用于在所述第二晶棒被推动至检测位置后，获取所述多个晶棒中每两个相邻晶棒间的拼接信息，并将该拼接信息发送给控制器，在所述每两个相邻晶棒间的拼接信息中存在不满足预设拼接条件的拼接信息的情况下，推动所述第二晶棒，直至所述每两个相邻晶棒间的拼接信息均满足预设拼接条件。
[0014]基于以上描述，可以看出，本技术提供的晶棒拼接系统采用自动化机构，代替了传统的人工作业方式，不仅可以降低员工劳动，减少粘胶工序一线工作人员的数量，还可以提高粘接工序的自动化水平，提高工作效率。且相对于现有技术中由于粘胶工序的动作是以人为中心的作业方式，因此很难并行作业，导致很难提升作业效率，本技术采用全自动化机构，每个机构在完成自身当前作业的情况下，可以快速进入下一个作业中，因此本技术可以进行并行作业，因此，可以进一步提升整体的工作效率。最后，本技术可以通过控制器与车间粘胶自动化系统通信，以增强工序之间的信息交互，与前后工序的物流衔接更准确、更有效，以解决现有技术中由于人工粘胶生产线的生产操作过程比较混乱，物料流转及协调难度大，因此常有混料及物流堵塞的技术问题。
[0015]在一种可能的实现方式中，晶棒拼接系统还包括与控制器通信连接的移动装置。移动装置用于在每两个相邻晶棒间的拼接信息均满足预设拼接条件的情况下，将多个晶棒移动至待粘接工位。示例性的，上述移动装置包括机械手吸盘或其他抓取机构。
[0016]在采用上述技术方案的情况下，移动装置用于在每两个相邻晶棒间的拼接信息均满足预设拼接条件的情况下，将多个晶棒移动至待粘接工位，以进行粘胶工序中的粘接过程，不仅可以防止物料堆积堵塞，还可以进一步提高晶棒拼接系统的自动化程度和工作效率。
[0017]在一种可能的实现方式中，信息检测装置为工业相机，晶棒拼接系统还包括至少一个光源组件，至少一个光源组件设置在所述工业相机的至少一侧。
[0018]在采用上述技术方案的情况下，在信息检测装置为工业相机的情况下，在工业相机的至少一侧设置光源组件，用于当工业相机获取上述拼接信息时，为工业相机提供光线，可以理解，光线照射在晶棒上，晶棒会反射光线，因此，工业相机获取的拼接信息中晶棒区域较亮。而相邻两个晶棒之间的拼接缝由于不存在其他反射物质，会使光线穿过，因此，工业相机获取的拼接信息中拼接缝区域较暗。基于此，本技术可以获取拼接缝区域的大小，由此来判断每两个相邻晶棒间的拼接信息是否满足预设拼接条件。
[0019]在一种可能的实现方式中，晶棒拼接系统还包括与控制器通信的传送机构，传送机构设置在所述拼棒定位机构的一侧，从晶棒提供装置延伸至所述拼棒定位机构，用于将多个晶棒输送至拼棒定位机构位置处。
[0020]在采用上述技术方案的情况下，本技术可以在控制器的控制下，采用传送机构将晶棒输出至拼棒定位机构位置处，不仅可以节省人工成本，还可以提高系统的自动化程度，进而提高系统的工作效率。
[0021]在一种可能的实现方式中，拼棒定位机构包括定位挡板以及设置在定位挡板上的晶棒到位开关；晶棒到位开关与所述控制器通信连接。
[0022]在采用上述技术方案的情况下，晶棒到位开关用于检测晶棒是否到达定位挡板处，并将检测信息发送给控制器，控制器根据该检测信息控制其他机构进行下一步动作，因此，提高了本技术的自动化程度。
[0023]在一种可能的实现方式中，第一推动机构包括第一驱动组件和与第一驱动组件驱动连接的第一推动件；其中，第一驱动组件与控制器通信连接。第二推动机构包括第二驱动组件和与第二驱动组件驱动连接的第二推动件；其中，第二驱动组件与控制器通信连接。
[0024]示例性的，第一驱动组件为气动驱动组件或直线驱动组件，第二驱动组件包括伺服电机和与所述伺服电机驱动连接的丝杠。
[0025]在采用上述技术方案的情况下，第一驱动组件用于驱动第一推动件推动第一晶棒，第二驱动组件用于驱动第二推动件推动第二晶棒，完全不需要人工操作，因此，可以节省人工成本，提高本技术的自动化程度。
附图说明
[0026]此处所说明的附图用来提供对本技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶棒拼接系统，其特征在于，所述晶棒拼接系统包括控制器以及与所述控制器通信连接的拼棒定位机构、第一推动机构、第二推动机构和信息检测装置；所述晶棒拼接系统具有初次定位位置以及检测位置；所述第一推动机构和所述第二推动机构分别位于所述拼棒定位机构的两端，所述初次定位位置和所述检测位置位于所述第一推动机构和所述第二推动机构之间；所述拼棒定位机构用于对待拼接的多个晶棒进行定位；所述第一推动机构用于推动第一晶棒至初次定位位置；其中，所述第一晶棒为所述多个晶棒中靠近所述第一推动机构的晶棒；所述第二推动机构用于推动第二晶棒至检测位置；其中，所述第二晶棒为所述多个晶棒中靠近所述第二推动机构的晶棒；所述信息检测装置用于在所述第二晶棒被推动至检测位置后，获取所述多个晶棒中每两个相邻晶棒间的拼接信息；所述第二推动机构还用于，在所述每两个相邻晶棒间的拼接信息中存在不满足预设拼接条件的拼接信息的情况下，推动所述第二晶棒，直至所述每两个相邻晶棒间的拼接信息均满足预设拼接条件。2.根据权利要求1所述的晶棒拼接系统，其特征在于，所述晶棒拼接系统还包括与所述控制器通信连接的移动装置；所述移动装置用于在所述每两个相邻晶棒间的拼接信息均满足预设拼接条件的情况下，将所述多个晶棒移动至待粘接工位。3.根据权利要求2所述的晶棒拼接系统，其特征在于，所述移动装置包括机械手吸盘或其他抓取机构。4.根据权利要求1所述的晶棒拼接系统，其特征在于，所述信息检测装置为工业相机，所述晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：王慧智，魏兴星，刘立新，王虎，姜树人，杜康，李思华，袁海军，
申请(专利权)人：银川隆基光伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：