一种多晶硅洗选加工设备制造技术

本发明专利技术公开了一种多晶硅洗选加工设备，包括底座，所述底座上安装有壳体，所述壳体的内壁上开设有均匀分布的竖槽，所述壳体的内壁开设有滑槽，所述竖槽的端部与滑槽连通。本发明专利技术中，壳体内的电机输出端伸入到圆块的卡槽内，由于卡槽为多边形结构，电机的输出端同为多边形结构，因此电机的输出端在旋转的过程中对带动圆块一同旋转，使得卡杆会一同旋转，卡杆端部固定连接的方块与扇形块上开设的方孔卡合，因此扇形块随之旋转，扇形块能够在旋转中将圆盘上的多晶硅颗粒扫入到组合槽内，较为方便，组合槽由于形状各异，能够满足不同的加工需求，使得多晶硅颗粒在壳体内加工，多晶硅颗粒在互相组合形成一块整体，便于后续的使用。便于后续的使用。便于后续的使用。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅洗选加工设备


[0001]本专利技术涉及多晶硅
，尤其涉及一种多晶硅洗选加工设备。

技术介绍

[0002]多晶硅，是单质硅的一种形态。熔融的单质硅在过冷条件下凝固时，硅原子以金刚石晶格形态排列成许多晶核，如这些晶核长成晶面取向不同的晶粒，则这些晶粒结合起来，就结晶成多晶硅，多晶硅有灰色金属光泽，溶于氢氟酸和硝酸的混酸中，不溶于水、硝酸和盐酸。硬度介于锗和石英之间，室温下质脆，切割时易碎裂。常温下不活泼，高温下与氧、氮、硫等反应，高温熔融状态下，具有较大的化学活泼性，几乎能与任何材料作用。具有半导体性质，是极为重要的优良半导体材料，但微量的杂质即可大大影响其导电性。电子工业中广泛用于制造半导体收音机、录音机、电冰箱、彩电、录像机、电子计算机等的基础材料。由干燥硅粉与干燥氯化氢气体在一定条件下氯化，再经冷凝、精馏、还原而得。
[0003]由于多晶硅由单质硅组合而成，因此多晶硅在形成中失去限制会导致形成后的形态各异，随后才可对其进行加工，使其变化成所需的形状，无形中增加了加工的步骤，因此需要对加工设备进行改进，使其能够按照所需的形状进行组合，减少后续加工的步骤。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种多晶硅洗选加工设备。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种多晶硅洗选加工设备，包括底座，所述底座上安装有壳体，所述壳体的内壁上开设有均匀分布的竖槽，所述壳体的内壁开设有滑槽，所述竖槽的端部与滑槽连通，所述壳体的内部设有圆盘，所述圆盘上开设有组合槽，所述组合槽的底部开设有贯穿圆盘的细孔，所述圆盘的侧壁上固定连接有均匀分布的侧块，所述侧块与竖槽以及滑槽滑动连接，所述圆盘的中心位置铰接有圆块，所述壳体内设有电机确定圆块旋转，所述圆块上开设有卡槽，所述圆盘上滑动连接有扇形块，所述扇形块对称分布，且扇形块的中间开设有套槽，所述套槽套设在圆块上，所述扇形块上开设有对称分布的方孔，所述卡槽内卡合有卡杆，所述卡杆的两端固定连接有方块，所述方块与方孔卡合，所述方块上开设有凹陷的弧形槽，所述圆盘上固定连接有对称分布的竖杆，所述竖杆上开设有连接槽，所述连接槽内滑动连接有连接杆，所述连接杆的端部固定连接有抵块，所述抵块的底部固定连接有圆环，所述圆环与弧形槽滑动连接，所述抵块的中间位置开设有通槽，所述通槽套设在卡杆上，所述连接杆上套设有弹簧一，所述弹簧一的一端与抵块焊接，另一端抵接竖杆，所述连接杆上开设有限位孔，所述限位孔在连接杆上均匀分布有多个，所述竖杆上设有对连接杆限位的限位件。
[0007]优选地，所述限位件包括拉杆，所述拉杆的两端滑连接有滑杆，所述滑杆的端部上固定连接有突出的凸块，所述滑杆上套设有弹簧二，所述弹簧二的一端与拉杆焊接，另一端与凸块焊接，所述滑杆的端部伸入到限位孔内。
[0008]优选地，所述拉杆为方形，拉杆的边缘打磨光滑，且拉杆的表面开设有螺旋状防滑
纹，防滑纹具有多个端点，防滑纹具有底壁，防滑纹各个端点处的底壁高度相异，防滑纹中相邻的两个端点之间，其一端较高，另一端较低。
[0009]优选地，所述滑槽内与侧块上设有对应的电磁铁，所述滑槽内电磁铁由电性控制，电磁铁在滑槽内均匀圆周分布有多个，侧块上电磁铁位于侧块的下表面，滑槽内壁光滑。
[0010]优选地，所述卡杆上固定连接有挡块，所述挡块为圆片形，挡块的下表面与扇形块的上表面滑动连接。
[0011]优选地，所述竖杆形成半个“口”字形，且竖杆的中间位置上开设有凹陷的凹槽，所述凹槽的内壁光滑，凹槽的内壁上围绕有弹性的橡胶圈，橡胶圈为氟橡胶材质制成，且橡胶圈的表面设有防腐蚀层。
[0012]优选地，所述圆盘的内壁光滑且设有防腐蚀层，防腐蚀层为混合金属的镀锌层，镀锌层使得圆盘同时具备防腐与耐磨特性。
[0013]综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：
[0014]1、本申请通过壳体内的电机输出端伸入到圆块的卡槽内，由于卡槽为多边形结构，电机的输出端同为多边形结构，因此电机的输出端在旋转的过程中对带动圆块一同旋转，使得卡杆会一同旋转，卡杆端部固定连接的方块与扇形块上开设的方孔卡合，因此扇形块随之旋转，扇形块能够在旋转中将圆盘上的多晶硅颗粒扫入到组合槽内，较为方便，组合槽由于形状各异，能够满足不同的加工需求，使得多晶硅颗粒在壳体内加工，多晶硅颗粒在互相组合形成一块整体，便于后续的使用。
[0015]2、本申请通过圆盘侧壁上固定连接的侧块伸入到竖槽内时，随着竖槽一直滑落到底部，竖槽的底部连接的圆形滑槽能够使得侧块在旋转中伸入到滑槽内，由于滑槽内电磁铁由电性控制，电磁铁在滑槽内均匀圆周分布有多个，侧块上电磁铁位于侧块的下表面，在电磁铁的作用下，侧块移动到合适位置时，电磁铁在电的作用下对侧块的位置进行限制，使得侧块无法移动，因此圆盘的位置也随之一同被限制，扇形块在旋转中对圆盘上多晶硅颗粒进行作用时，扇形块无法带动圆盘出现旋转的现象，因此扇形块的工作效率更为高效。
[0016]3、本申请通过在弹簧一的作用下，抵块自行移动从而靠近扇形块，直到卡杆伸入到通槽内，此时圆环伸入到方块上开设的弧形槽内，由于圆环与弧形槽的形状相适应，因此卡杆在旋转中不会受到圆环的阻挡，从而出现降速的现象，反而在圆环的作用下，能够使得卡杆以及扇形块无法脱离圆盘，因此扇形块能够稳定的发挥作用，而且扇形块能够根据实际的需要进行更换，较为方便，可操作的空间更大，便于工作人员进行操作。
[0017]4、本申请通过拉杆的端部伸入到连接杆上开设的限位孔内，能够调节连接杆在竖直方向上位置，从而改变圆环的作用位置，使得圆环能够在竖直方向上变化，从而将不同高度的方块进行限位，较为方便有效，在弹簧二的作用下，滑杆能够自行移动从而相互远离，伸入到限位孔内，滑杆伸入到限位孔内时，凸块与连接杆的侧壁抵接，在凸块与滑杆的作用下，使得连接杆的位置被限制，因此连接杆无法脱离连接槽，在重力的作用下拉杆伸入到凹槽内，凹槽的内壁光滑，凹槽的内壁上围绕有弹性的橡胶圈，橡胶圈为氟橡胶材质制成，且橡胶圈的表面设有防腐蚀层，所以凹槽与拉杆接触时不会轻易的出现损坏的现象。
附图说明
[0018]图1示出了根据本专利技术实施例提供的多晶硅洗选加工设备整体结构示意图；
[0019]图2示出了根据本专利技术实施例提供的多晶硅洗选加工设备各结构分离示意图；
[0020]图3示出了根据本专利技术实施例提供的A结构放大示意图。
[0021]图例说明：
[0022]1、底座；2、壳体；3、竖槽；4、滑槽；5、圆盘；6、组合槽；7、细孔；8、侧块；9、圆块；10、卡槽；11、扇形块；12、套槽；13、方孔；14、卡杆；15、挡块；16、方块；17、弧形槽；18、竖杆；19、凹槽；20、连接槽；21、连接杆；22、抵块；23、圆环；24、通槽；25、弹簧一；26、限位孔；27、拉杆；28、滑杆；29、弹簧二；30、凸块。
具体实施方式
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅洗选加工设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上安装有壳体(2)，所述壳体(2)的内壁上开设有均匀分布的竖槽(3)，所述壳体(2)的内壁开设有滑槽(4)，所述竖槽(3)的端部与滑槽(4)连通，所述壳体(2)的内部设有圆盘(5)，所述圆盘(5)上开设有组合槽(6)，所述组合槽(6)的底部开设有贯穿圆盘(5)的细孔(7)，所述圆盘(5)的侧壁上固定连接有均匀分布的侧块(8)，所述侧块(8)与竖槽(3)以及滑槽(4)滑动连接，所述圆盘(5)的中心位置铰接有圆块(9)，所述壳体(2)内设有电机确定圆块(9)旋转，所述圆块(9)上开设有卡槽(10)，所述圆盘(5)上滑动连接有扇形块(11)，所述扇形块(11)对称分布，且扇形块(11)的中间开设有套槽(12)，所述套槽(12)套设在圆块(9)上，所述扇形块(11)上开设有对称分布的方孔(13)，所述卡槽(10)内卡合有卡杆(14)，所述卡杆(14)的两端固定连接有方块(16)，所述方块(16)与方孔(13)卡合，所述方块(16)上开设有凹陷的弧形槽(17)，所述圆盘(5)上固定连接有对称分布的竖杆(18)，所述竖杆(18)上开设有连接槽(20)，所述连接槽(20)内滑动连接有连接杆(21)，所述连接杆(21)的端部固定连接有抵块(22)，所述抵块(22)的底部固定连接有圆环(23)，所述圆环(23)与弧形槽(17)滑动连接，所述抵块(22)的中间位置开设有通槽(24)，所述通槽(24)套设在卡杆(14)上，所述连接杆(21)上套设有弹簧一(25)，所述弹簧一(25)的一端与抵块(22)焊接，另一端抵接竖杆(18)，所述连接杆(21)上开设有限位孔(26)，所述限位孔(26)在连接杆(21)上均匀分布有多个，...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙立明，
申请(专利权)人：大连弘源矿业有限公司，
类型：发明
国别省市：