本实用新型专利技术公开一种相控阵AOP封装天线快速测试装置，包括：活性固定组件、测试复合电路板和若干探针，活性固定组件装设在测试复合电路板上，AOP封装天线和探针可拆卸安装在AOP封装天线固定组件内，AOP封装天线的BGA焊球与探针接触，且探针穿过活性固定组件与测试复合电路板接触；AOP封装天线和探针可拆卸安装在AOP封装天线固定组件内，AOP封装天线的BGA焊球与探针接触，且探针穿过活性固定组件与测试复合电路板接触实现天线测试链路，实现AOP封装天线供电控制测试及天线性能测试；且AOP封装天线与测试复合电路板活性连接，无需焊接，有效避免往复焊接导致AOP封装天线损坏。避免往复焊接导致AOP封装天线损坏。避免往复焊接导致AOP封装天线损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种相控阵AOP封装天线快速测试装置
[0001]本技术涉及天线测试
，具体涉及一种相控阵AOP封装天线快速测试装置。
技术介绍
[0002]相控阵天线采用Antenna
‑
on
‑
Package封装天线(AOP)作为子阵集，再将多个的AOP封装天线按照一定布阵顺序集成到阵面PCB板上，从而形成某一口径大小的相控阵天线。
[0003]在集成多个AOP封装天线前，需要对单个AOP封装天线进行供电控制测试及天线性能测试，同时对于批量的AOP封装天线测试需要实现快速更换。
[0004]在现有探针台测试方案以及SOCKET方案测试中，目前应用在对芯片进行供电控制测试或芯片引脚的射频性能测试，但不适用于集成了天线的AOP封装天线的天线射频性能的测试；且现有探针台测试方案以及SOCKET方案测试中，需要将子阵集AOP封装天线焊接后进行射频性能测试，天线性能测试需要单独进行，往复焊接容易损坏AOP封装天线。
技术实现思路
[0005]本技术所要解决的技术问题是现有探针台测试方案以及SOCKET方案测试中，需要将子阵集AOP封装天线焊接后进行射频性能测试，天线性能测试需要单独进行，往复焊接容易损坏AOP封装天线，本技术目的在于提供一种相控阵AOP封装天线快速测试装置，以解决上述问题。
[0006]本技术通过下述技术方案实现：
[0007]本方案提供一种相控阵AOP封装天线快速测试装置，包括：活性固定组件、测试复合电路板和若干探针，所述活性固定组件装设在测试复合电路板上，AOP封装天线和探针可拆卸安装在AOP封装天线固定组件内，所述AOP封装天线的BGA焊球与探针接触，且探针穿过活性固定组件与测试复合电路板接触。
[0008]本方案工作原理：现有探针台测试方案以及SOCKET方案测试中，需要将子阵集AOP封装天线焊接后进行射频性能测试，天线性能测试需要单独进行，往复焊接拆卸AOP封装天线很容易损坏AOP封装天线，本方案中设计活性固定组件，AOP封装天线和探针可拆卸安装在AOP封装天线固定组件内，AOP封装天线的BGA焊球与探针接触，且探针穿过活性固定组件与测试复合电路板接触实现天线测试链路，依靠本快速测试装置就可以完成AOP封装天线供电控制测试及天线性能测试；且AOP封装天线与测试复合电路板活性连接，无需焊接，就很好的避免了往复焊接导致AOP封装天线损坏。
[0009]进一步优化方案为，所述活性固定组件包括：压块、上腔体和下腔体，所述上腔体设置有与AOP封装天线匹配的凹槽，凹槽底部有用于安装探针的阶梯孔，下腔体对应位置也设置探针的阶梯孔；所述压块将AOP封装天线压紧在上腔体的凹槽内，探针穿过上腔体和下腔体的阶梯孔被定位，探针一端与AOP封装天线的BGA焊球接触，探针另一端与测试复合电路板接触以完成天线测试链路，实现AOP封装天线供电控制测试及天线性能测试。
[0010]进一步优化方案为，所述上腔体和下腔体均为工程塑料制成的长方体，上腔体和下腔体较大面积的一面贴合，上腔体较大面积的另一面中心开设能匹配装设AOP封装天线的凹槽。
[0011]进一步优化方案为，所述上腔体具有凹槽的一面四个角处均设置凸台，所述压块为长方体结构，压块的顶角设置为与凸台匹配的缺口，上腔体的凸台对压块进行限位。
[0012]上腔体和下腔体采用工程塑料，两者内部都有用于安装探针的阶梯孔。当全部探针装配在阶梯孔内后，采用螺钉将上腔体和下腔体互连固定。上腔体的凹槽设计有利于AOP封装天线初装定位。
[0013]本方案中探针是一种内部有弹簧具有一定弹性的探针，作为测试过程中供电、控制信号及射频信号的通道，测试过程中其顶端与AOP封装天线的BGA焊球接触，其下端与测试复合板的焊盘互连。
[0014]进一步优化方案为，还包括球头柱塞，所述凸台上设置通孔，球头柱塞穿过通孔后接触压块，压块接触球头柱塞的位置设置锥形孔以放置球头柱塞的球头部分。
[0015]进一步优化方案为，所述球头柱塞的球头部分为伸缩性材料。
[0016]进一步优化方案为，所述压块中心开设四个孔后形成为十字镂空结构。
[0017]压块采用工程塑料，用于将AOP封装天线压入到上腔体2的凹槽中，使AOP封装天线底部的BGA焊球与探针顶端接触，同时其四周有4个锥形孔，球头柱塞其球头部分具有一定的伸缩性，安装在上腔体的四个凸台的安装孔内，用于快速固定压块。压块中间根据射频仿真结果设计的十字镂空结构，既可以实现压紧AOP封装天线，同时也减少压块自身对天线辐射端的射频损耗。
[0018]本方案活性固定组件中，用压块、上腔体和下腔体及其特殊的结构使AOP封装天线和探针接触测试复合电路板，通过结构上的设计避免常规的其他金属材料固定件，减少测试装置对测试的影响，且压块采用球头柱塞来对其进行固定的结构形式，不仅可以延长使用寿命，结构简单，便于生产。
[0019]本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
[0020]1.本技术提供的一种相控阵AOP封装天线快速测试装置，设计活性固定组件，AOP封装天线和探针可拆卸安装在AOP封装天线固定组件内，AOP封装天线的BGA焊球与探针接触，且探针穿过活性固定组件与测试复合电路板接触实现天线测试链路，依靠本快速测试装置就可以完成AOP封装天线供电控制测试及天线性能测试；且AOP封装天线与测试复合电路板活性连接，无需焊接，就很好的避免了往复焊接导致AOP封装天线损坏；
[0021]2.本技术提供的一种相控阵AOP封装天线快速测试装置,用压块、上腔体和下腔体及其特殊的结构使AOP封装天线和探针接触测试复合电路板，通过结构上的设计避免常规的其他金属材料固定件，减少测试装置对测试的影响，且压块采用球头柱塞来对其进行固定的结构形式，不仅可以延长使用寿命，结构简单，便于生产。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：
[0023]图1为相控阵天线结构示意图；
[0024]图2为单个AOP封装天线结构正面示意图；
[0025]图3为单个AOP封装天线结构反面示意图；
[0026]图4为本技术相控阵AOP封装天线快速测试装置结构示意图；
[0027]图5为实施例1相控阵AOP封装天线快速测试装置结构示意图；
[0028]图6为实施例2安装完成的AOP封装天线快速测试装置结构示意图；
[0029]图7为AOP封装天线安装在凹槽结构俯视示意图；
[0030]图8为压块结构俯视示意图；
[0031]图9为AOP封装天线安装在活性固定组件截面结构示意图。
[0032]附图中标记及对应的零部件名称：
[0033]1‑
压块，11
‑
十字壁，2
‑
上腔体，21
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种相控阵AOP封装天线快速测试装置，其特征在于，包括：活性固定组件(7)、测试复合电路板(8)和若干探针(5)，所述活性固定组件(7)装设在测试复合电路板(8)上，AOP封装天线(6)和探针(5)可拆卸安装在活性固定组件(7)内，AOP封装天线(6)的BGA焊球与探针(5)接触，且探针(5)穿过活性固定组件(7)与测试复合电路板(8)接触。2.根据权利要求1所述的一种相控阵AOP封装天线快速测试装置，其特征在于，所述活性固定组件(7)包括：压块(1)、上腔体(2)和下腔体(4)，所述上腔体(2)设置有与AOP封装天线(6)匹配的凹槽(21)，凹槽(21)底部有用于安装探针的阶梯孔，下腔体(4)对应位置也设置探针的阶梯孔；所述压块(1)将AOP封装天线(6)压紧在上腔体(2)的凹槽(21)内，探针(5)穿过上腔体(2)和下腔体(4)的阶梯孔被定位，探针(5)一端与AOP封装天线(6)的BGA焊球接触，探针(5)另一端与测试复合电路板(8)接触。3.根据权利要求2所述的一种相控阵AOP封装天线快速测试装置，其特征在于，所述上腔体(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔣志勇，管玉静，李灿，
申请(专利权)人：北京天地一格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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