一种热容系统和阵列天线技术方案

本申请实施例提供一种阵列天线的热容系统和阵列天线，涉及天线技术领域。热容系统包括：热容模块、天线板模块和多个收发芯片；每个收发芯片的第一面连接所述天线板模块，第二面连接所述热容模块；所述热容模块包括多个相互间隔的分布式热容，每个分布式热容连接一个或多个收发芯片的第二面。由于热容模块设计成了相互间隔的分布式热容的形式，避免了现有技术的一体化热容、一整块大热容与热源的热膨胀不一致而导致的导热失效的情况，本申请的技术方案改善了均温性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及天线，尤其涉及阵列天线的热容系统和阵列天线。

技术介绍

1、目前的阵列天线，一般采用一整块热容板，所有功率器件及热源都将热传导到该热容板上。

2、对于大型阵列，由于需要在大的尺寸维度下都保证各热源与热容的紧密接触。大尺寸条件下电路板翘曲更严重、cte(coefficient of thermal expansion，热膨胀系数)失配的影响也更大，使得大尺寸阵列天线更难实现各热源与热容的紧密接触、影响阵列均温性。而阵列均温性不佳对波束特性和长期可靠性都有负面影响。

3、如何针对大型阵列天线，设计均温性良好的结构方案，是需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种阵列天线和阵列天线，以针对大型阵列天线实现良好的均温性。

2、为实现上述目的，本申请实施例采取了如下技术方案。

3、第一方面，本申请实施例提供一种阵列天线的热容系统，包括：热容模块、天线板模块和多个收发芯片；

4、每个收发芯片的第一面连接所述天线板模块，第二面连接所述热容模块；所述热容模块包括多个相互间隔的分布式热容，每个分布式热容连接一个或多个收发芯片的第二面。

5、可选地，所述分布式热容的数量与收发芯片的数量相同，每个分布式热容连接一个收发芯片的第二面。

6、可选地，所述天线板模块包括多个相互间隔的天线板；多个收发芯片和多个天线板一一对应；每个收发芯片的第一面连接一个天线板。

7、可选地，每个收发芯片的第二面连接于所述热容模块的第一面；

8、所述热容系统还包括电路板；所述热容模块的第二面连接所述电路板。

9、可选地，所述热容模块的第二面连接所述电路板的第一面，所述电路板的第二面设置有连接器。

10、可选地，所述分布式热容的形状为柱状，所述柱状的分布式热容垂直于所述收发芯片，所述柱状的上底面和下底面相同。

11、可选地，所述柱状为方形柱状，所述上底面和下底面均为长方形或正方形。

12、可选地，所述上底面和下底面均为正方形，每个分布式热容的上方具有一个2×2封装天线(antenna-in-package,aip)的天线板。

13、可选地，所述长方形或正方形的四个角设置有圆角，所述柱状的侧面由平面和弧面组成。

14、第二方面，本申请实施例提供一种阵列天线，所述阵列天线包括第一方面的热容系统。

15、本申请具有以下有益效果：

16、由于热容模块设计成了相互间隔的分布式热容的形式，每个分布式热容都可以进行一定程度的热胀冷缩以及随着环境能够适应一定的变形量、位移和倾斜等，从而更好地贴合热源，而且由于间隔的存在，每个分布式热容的热胀冷缩、位移和倾斜等不会互相影响。避免了现有技术的一体化热容、一整块大热容与热源的热膨胀不一致而导致的导热失效的情况，本申请的技术方案改善了均温性。

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【技术保护点】

1.一种阵列天线的热容系统，其特征在于，包括：热容模块、天线板模块和多个收发芯片；

2.如权利要求1所述的热容系统，其特征在于，所述分布式热容的数量与收发芯片的数量相同，每个分布式热容连接一个收发芯片的第二面。

3.如权利要求1所述的热容系统，其特征在于，所述天线板模块包括多个相互间隔的天线板；多个收发芯片和多个天线板一一对应；每个收发芯片的第一面连接一个天线板。

4.如权利要求1所述的热容系统，其特征在于，每个收发芯片的第二面连接于所述热容模块的第一面；

5.如权利要求4所述的热容系统，其特征在于，所述热容模块的第二面连接所述电路板的第一面，所述电路板的第二面设置有连接器。

6.如权利要求1所述的热容系统，其特征在于，所述分布式热容的形状为柱状，所述柱状的分布式热容垂直于所述收发芯片，所述柱状的上底面和下底面相同。

7.如权利要求6所述的热容系统，其特征在于，所述柱状为方形柱状，所述上底面和所述下底面均为长方形或正方形。

8.如权利要求7所述的热容系统，其特征在于，所述上底面和下底面均为正方形，每个分布式热容的上方具有一个2×2封装天线的天线板。

9.如权利要求7所述的热容系统，其特征在于，所述长方形或正方形的四个角设置有圆角，所述柱状的侧面由平面和弧面组成。

10.一种阵列天线，其特征在于，所述阵列天线包括权利要求1-9任一项所述的热容系统。

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【技术特征摘要】

1.一种阵列天线的热容系统，其特征在于，包括：热容模块、天线板模块和多个收发芯片；

2.如权利要求1所述的热容系统，其特征在于，所述分布式热容的数量与收发芯片的数量相同，每个分布式热容连接一个收发芯片的第二面。

3.如权利要求1所述的热容系统，其特征在于，所述天线板模块包括多个相互间隔的天线板；多个收发芯片和多个天线板一一对应；每个收发芯片的第一面连接一个天线板。

4.如权利要求1所述的热容系统，其特征在于，每个收发芯片的第二面连接于所述热容模块的第一面；

5.如权利要求4所述的热容系统，其特征在于，所述热容模块的第二面连接所述电路板的第一面，所述电路板的第二面设置有连接器。

【专利技术属性】
技术研发人员：管玉静，李灿，赵青，
申请(专利权)人：北京天地一格科技有限公司，
类型：新型
国别省市：