低导热保温方法、低导热材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及保温材料制备技术领域，具体涉及低导热保温方法，在低导热保温材料表面覆盖铝箔或锡箔，并减少保温材料的实际厚度；低导热保温材料，按照重量份数，包括：蛭石40～60份，漂珠5～15份，粘土粉3～8份，氧化铝粉5～10份，硅微粉10～15份，珍珠岩10～15份，铝酸盐水泥3～8份；所述蛭石规格为片状蛭石，且粒径小于等于1.5mmm，漂珠粒径为20～40目，粘土粉粒径为120～250目，氧化铝粉粒径为160～320目，硅微粉粒径为180～1000目，珍珠岩粒径为小于等于1mm，铝酸盐水泥规格为CA

【技术实现步骤摘要】
低导热保温方法、低导热材料及其制备方法


[0001]本专利技术涉及保温材料制备
，具体涉及低导热保温材料。

技术介绍

[0002]现有的提升保温材料的保温性能的方式，主要通过改善其原料成分或加工过工艺，以期降低导热系数，提升其保温性能。
[0003]电解槽多用于对金属精炼行业，通过电解堆积实现高纯金属的提炼；电解槽在作业过程中，需要保持一定的温度，以提升电解效率，降低能耗。
[0004]现有的电解槽保温层有浇注料和预制板块两种方式，大多是采用中、高铝隔热材料制成，虽然保温效果良好，但是由于电解槽使用过程中，容易出现电解液渗漏的情况，会对保温层进行侵蚀，因此，维护频次较长，增加了维护成本，降低作业效率。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供低导热保温材料，采用低铝保温材料，保温隔热效果良好的同时，提升了抗侵蚀性能，大大节约了电解槽后期的维护成本。
[0006]为解决上述的技术问题，本专利技术采用以下技术方案：低导热保温方法，在低导热保温材料表面覆盖铝箔或锡箔，并减少保温材料的实际厚度。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低导热保温方法，其特征在于：在低导热保温材料表面覆盖铝箔或锡箔，并减少保温材料的实际厚度。2.低导热保温材料，其特征在于：按照重量份数，包括：蛭石40～60份，漂珠5～15份，粘土粉3～8份，氧化铝粉5～10份，硅微粉8～15份，珍珠岩10～15份，铝酸盐水泥3～8份。3.根据权利要求2所述的低导热保温材料，其特征在于：所述蛭石规格为片状蛭石，且粒径小于等于1.5mmm，漂珠粒径为20～40目，粘土粉粒径为120～250目，氧化铝粉粒径为160～320目，硅微粉粒径为180～1000目，珍珠岩粒径为小于等于1mm，铝酸盐水泥规格为CA
‑
80。4.低导热保温材料的加工方法，其特征在于：依次包括以下步骤： 步骤a、配料：按照重量份数，选取，蛭石40～60份，漂珠5～15份，粘土粉3～8份，氧化铝粉5～10份，硅微粉8～15份，珍珠岩10～15份，铝酸盐水泥3～8份； 步骤b、混料：将步骤a中的配料置于搅拌机内，且按照重量份数，再添加磷酸二氢铝30～40份，硅溶胶5～10份，黄糊精3～8份，防水剂3～5份，混合均...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔明奎，崔原豪，崔乘豪，
申请(专利权)人：郑州金瑜隆隔热材料有限公司，
类型：发明
国别省市：