一种贴片元件制造技术

本申请公开了一种贴片元件，包括：片状元器件(1)，所述片状元器件(1)包括相对的第一端面(11)和第二端面(12)；第一电极(13)，设置在所述第一端面(11)的表面；第二电极(14)，设置在所述第二端面(12)的表面；第一引脚(21)，连接于所述第一电极(13)；第二引脚(22)、第三引脚(23)，分别连接于所述第二电极(14)；其中，第一引脚(21)、第二引脚(22)、第三引脚(23)支撑所述片状元器件(1)使其直立。本申请贴片元件不仅可以提高散热效果和器件的集成度，还可以减少贴装时的外部干预，提高贴装效率，降低生产成本。产成本。产成本。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片元件


[0001]本申请属于芯片封装
，具体涉及一种贴片元件。

技术介绍

[0002]表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)，是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称片状元器件，SMC/SMD)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术，它也是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。目前，为了集成片状元器件，或者保护片状元器件不被环境影响，通常将片状元件注塑成卧式(一般指贴装后元件的高度低于元件的长度)可贴装的贴片元件，再将该可贴装的贴片元件进行贴装。然而经过封装的卧式贴片元件占用的电路板表面的面积较大，不利于器件的集成，而且会影响电路板散热。

技术实现思路

[0003]本申请的目的是提供一种直立站立的贴片元件，不仅可以提高散热效果和器件的集成度，还可以减少贴装时的外部干预，提高贴装效率，降低生产成本。
[0004]根据本申请实施例，提供了一种贴片元件，包括：
[0005]片状元器件，所述片状元器件包括相对的第一端面和第二端面；
[0006]第一电极，设置在所述第一端面的表面；
[0007]第二电极，设置在所述第二端面的表面；
[0008]第一引脚，连接于所述第一电极；
[0009]第二引脚、第三引脚，分别连接于所述第二电极；其中，第一引脚、第二引脚、第三引脚支撑所述片状元器件使其直立。
[0010]可选的，所述第一端面和所述第二端面分别位于所述片状元器件的厚度方向两端。
[0011]可选的，所述第一引脚介于所述第二引脚和所述第三引脚之间。
[0012]可选的，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚的引脚末端均弯折形成弯折部。
[0013]可选的，三个引脚的弯折部底面处于同一平面。
[0014]可选的，三个引脚的弯折部分别向所述片状元器件的外侧弯折。
[0015]可选的，所述第一引脚、第二引脚和第三引脚还包括弯折段，所述弯折段连接于引脚与所述贴片元件电极表面焊接连接处，以使三个引脚向外扩展。
[0016]可选的，所述贴片元件还包括第四引脚，所述第四引脚连接所述片状元器件的第一电极或第二电极。
[0017]可选的，所述第四引脚连接于所述第一电极。
[0018]可选的，所述第一引脚、第四引脚分别与所述第二引脚、第三引脚对称设置。
[0019]可选的，可对所述贴片元件外部注塑或者涂封绝缘层。
[0020]本申请的上述技术方案具有如下有益的技术效果：
[0021]本申请实施例的贴片元件在常态下可以直立站立，且该贴片元件需要在直立站立状态下才能进行贴装，从而该贴片元件不仅可以实现直立贴装，还可以减少贴装过程中外部对贴片元件的干预，有利于提高贴装的效率，减少贴片元件在电路板上的铺装面积。同时，随着贴片元件的铺装面积的减小，电路板上的器件密度降低，从而有利于提高散热效果以及器件的集成度。
附图说明
[0022]图1是本申请示例性实施例中一种贴片元件的正试图；
[0023]图2是本申请示例性实施例中一种贴片元件的侧视图；
[0024]图3是本申请示例性实施例中一种贴片元件的后视图；
[0025]图4是本申请示例性实施例中一种贴片元件的俯视图；
[0026]图5是本申请示例性实施例中另一种贴片元件的正视图；
[0027]图6是本申请示例性实施例中另一种贴片元件的俯视图；
[0028]图7是本申请示例性实施例中又一种贴片元件的后视图；
[0029]图8是本申请示例性实施例中又一种贴片元件的侧视图；
[0030]图中，1、片状元器件；11、第一端面；12、第二端面；13、第一电极；14、第二电极；21、第一引脚；22、第二引脚；23、第三引脚；24、第四引脚；201、弯折部；202、弯折段。
具体实施方式
[0031]相关技术中，贴片元件铺装在电路板表面，然而铺装导致其占用电路板表面较大的面积，以至于会影响器件的集成度和散热。而部分小器件虽然直立贴装，但是需要外部干预，如扶正、姿态调整等，以在贴装过程中维持贴片元件的直立状态，这使得贴装效率较低、生产成本较高。
[0032]基于上述原因，本申请提出一种直立站立的贴片元件，在常态下可以直立站立，且该贴片元件需要在直立站立状态下才能进行贴装，不仅可以提高散热效果和器件的集成度，还可以减少贴装时的外部干预，提高贴装效率，降低生产成本。
[0033]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合具体实施方式并参照附图，对本申请进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本申请的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本申请的概念。
[0034]在附图中示出了根据本申请实施例的层结构示意图。这些图并非是按比例绘制的，其中为了清楚的目的，放大了某些细节，并且可能省略了某些细节。图中所示出的各种区域、层的形状以及它们之间的相对大小、位置关系仅是示例性的，实际中可能由于制造公差或技术限制而有所偏差，并且本领域技术人员根据实际所需可以另外设计具有不同形状、大小、相对位置的区域/层。
[0035]显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0036]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，
而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0037]此外，下面所描述的本申请不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0038]如图1
‑
4所示，本申请实施例提供一种贴片元件，包括：片状元器件1，所述片状元器件1包括相对的第一端面11和第二端面12；第一电极13，设置在所述第一端面11的表面；第二电极14，设置在所述第二端面12的表面；第一引脚21，连接于所述第一电极13；第二引脚22、第三引脚23，分别连接于所述第二电极14；其中，第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23支撑所述片状元器件1使其直立。
[0039]其中，第一电极13与第二电极14连接的引脚可以相互替换，例如，第一引脚21连接于第二电极14，第二引脚22、第三引脚23，分别连接于第一电极13。
[0040]其中，片式元器件可以为压敏电阻、热敏电阻、片式电容等器件。
[0041]其中，片状元器件1可以是圆片状结构或方片状结构等，本实施例的片状元器件1选择方片状，第一端面11和第二端面12分别位于片状结构的厚度方向的两端。
[0042]其中，第一引脚21、第二引脚22和第三引脚23中包括输入引脚和输出引脚，例如，第一引脚21作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片元件，其特征在于，包括：片状元器件(1)，所述片状元器件(1)包括相对的第一端面(11)和第二端面(12)；第一电极(13)，设置在所述第一端面(11)的表面；第二电极(14)，设置在所述第二端面(12)的表面；第一引脚(21)，连接于所述第一电极(13)；第二引脚(22)、第三引脚(23)，分别连接于所述第二电极(14)；其中，第一引脚(21)、第二引脚(22)和第三引脚(23)支撑所述片状元器件(1)使其直立。2.如权利要求1所述的贴片元件，其特征在于，所述第一端面(11)和所述第二端面(12)分别位于所述片状元器件(1)的厚度方向两端。3.如权利要求1所述的贴片元件，其特征在于，所述第一引脚(21)介于所述第二引脚(22)和所述第三引脚(23)之间。4.如权利要求1所述的贴片元件，其特征在于，所述第一引脚(21)、第二引脚(22)和第三引脚(23)的引脚末端均弯折形成弯折部(201)。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄远涵，潘丁锋，刘锦俊，李诚华，
申请(专利权)人：厦门市三宝盈科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：