一种无芯棒烧结热管的加工方法技术

本发明专利技术提供一种无芯棒烧结热管的加工方法，包括以下步骤：步骤(1).铜粉制备，铜粉经过筛选后选取铜粉粒径25～500μm；步骤(2).将筛选后的铜粉放入悬浮剂制得悬浮铜浆，铜粉含量占总质量的60％～90％；步骤(3).利用注入器将液态铜粉推入铜管内形成膜层，后进行高温烧结，烧结温度800～1000℃。本发明专利技术可以控制烧结填粉厚度和形状；液态铜粉在高温烧结后有良好海绵状结构，有良好的毛细吸水能力，同时，减少设备个、工治具、工序等生产成本，提高生产效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种无芯棒烧结热管的加工方法


[0001]本专利技术涉及热管加工方法
，具体为一种无芯棒烧结热管的加工方法。

技术介绍

[0002]热管具有较快的传热速度，被广泛应用于电子元件散热领域。常见的热管有沟槽管、复合烧结管、烧结管。沟槽管采用整体成型制造生产方便，抗重力弱。烧结管和复合烧结管的生产在铜管清洗后插入芯棒填粉烧结，制程相对比较复杂；复合管则是在沟槽式热管和烧结式热管基础上添加了线束。烧结时需要使用较多数量的芯棒，不但制程复杂，成本还高，芯棒烧结过程中吸热放热是铜管的数倍不节能环保。

技术实现思路

[0003]本专利技术所解决的技术问题在于提供一种无芯棒烧结热管的加工方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现一种无芯棒烧结热管的加工方法，包括以下步骤：
[0005]步骤(1).铜粉制备，将铜粉经过筛选后，选取铜粉粒径25～500μm；
[0006]步骤(2).将筛选后的铜粉放入悬浮剂制得悬浮铜浆，铜粉含量占总质量的60％～90％；
[0007]步骤(3).利用注入器将液态铜粉推入铜管内定制形状形成膜层，后进行高温烧结，烧结温度800～1000℃。
[0008]所述步骤(3)中将液态铜粉推入铜管后放入烧结炉，在500℃保温30min，之后升温至800～1000℃，保持30min，待烧结炉炉温将至60℃以下取出。
[0009]所述悬浮剂包括增稠剂、抗沉淀剂、水，所述增稠剂、抗沉淀剂、水，质量配比为增稠剂1
‑
5份、抗沉淀剂1
‑
5份、水，90
‑
98份。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术可以控制烧结填粉厚度；液态铜粉在高温烧结后无堆积现象，不影响毛细结构孔隙率，有良好的的海绵结构和良好的毛细吸水能力，同时，减少生产成本，提高生产效率。
附图说明
[0011]图1为本专利技术一种实施例的烧结后示意图。
[0012]图2为本专利技术一种实施例的烧结后示意图。
[0013]图3为本专利技术一种实施例的烧结后示意图。
[0014]图4为本专利技术一种实施例的烧结后示意图。
具体实施方式
[0015]为了使本专利技术的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结
合具体图示，进一步阐述本专利技术，在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以两个元件内部的连通。
[0016]实施例1
[0017]一种无芯棒烧结热管的加工方法，包括以下步骤：
[0018]步骤(1).铜粉制备，将铜粉经过筛选后，选取铜粉粒径25μm；
[0019]步骤(2).将筛选后的铜粉放入悬浮剂制得悬浮铜浆，铜粉含量占总质量的60％；所述悬浮剂包括增稠剂、抗沉淀剂、水，质量配比为增稠剂1份、抗沉淀剂1份、水98份；
[0020]步骤(3).利用注入器将液态铜粉推入铜管内定制形状形成膜层，将铜管放入烧结炉，在500℃保温30min，待烧结炉炉温将至60℃以下取出。
[0021]实施例2
[0022]一种无芯棒烧结热管的加工方法，包括以下步骤：
[0023]步骤(1).铜粉制备，将铜粉经过筛选后，选取铜粉粒径300μm；
[0024]步骤(2).将研磨后的铜粉放入悬浮剂制得悬浮铜浆，铜粉含量占总质量的70％；所述悬浮剂包括增稠剂、抗沉淀剂、水，质量配比为增稠剂5份、抗沉淀剂5份、水90份；
[0025]步骤(3).利用注入器将液态铜粉推入铜管内定制形状形成膜层，将铜管放入烧结炉，在500℃保温30min，之后升温至1000℃，保持20min，待烧结炉炉温将至60℃以下取出。
[0026]实施例3
[0027]一种无芯棒烧结热管的加工方法，包括以下步骤：
[0028]步骤(1).铜粉制备，将铜粉经过筛选后，选取铜粉粒径500μ；
[0029]步骤(2).将研磨后的铜粉放入悬浮剂制得悬浮铜浆，铜粉含量占总质量的90％；所述悬浮剂包括增稠剂、抗沉淀剂、水，质量配比为增稠剂5份、抗沉淀剂5份、水90份；
[0030]步骤(3).利用注入器将液态铜粉推入铜管内定制形状形成膜层，将铜管放入烧结炉，在500℃保温30min，待烧结炉炉温将至60℃以下取出。
[0031]本专利技术悬浮铜浆经烧结后主要生成水蒸气或者二氧化碳；可以控制烧结填粉厚度；液态铜粉在高温烧结后无堆积现象，不影响毛细结构孔隙率，同时，减少生产成本，提高生产效率。
[0032]以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无芯棒烧结热管的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤(1).铜粉制备，铜粉经过筛选后，选取铜粉粒径25～500μm；步骤(2).将筛选后的铜粉放入悬浮剂制得悬浮铜浆，铜粉含量占总质量的60％～90％；步骤(3).利用注入器将液态铜粉推入铜管内定制形状形成膜层，后进行高温烧结，烧结温度800～1000℃。2.根据权利要求1所述的一种无芯棒烧结热管的加工方法，其特征在于：所述步骤(3)中将液态铜粉推...

【专利技术属性】
技术研发人员：张于光，郭明哲，胡玮，吴玉红，
申请(专利权)人：联德电子科技常熟有限公司，
类型：发明
国别省市：