System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种长条形高密度均温板制造技术_技高网

一种长条形高密度均温板制造技术

技术编号:40250863 阅读:8 留言:0更新日期:2024-02-02 22:45
本发明专利技术提供了一种长条形高密度均温板,其结构简单,加工工艺少,降低生产成本,也提高了散热效率,同时符合现代电子产品轻薄化发展趋势。其包括:上盖板,其包括外围密封板、上凸的冷却腔体,所述上盖板为长条形结构布置;热源毛细烧结结构,其包括有对应于冷却腔体面域布置的烧结支撑面、以及若干定位孔洞;若干铜柱;一层隔板,其长度方向小于所述冷却腔体的长度,且隔板上布置有若干贯穿孔洞,所述贯穿孔洞的位置位于对应的定位孔洞正下方至少一层铜网,所述铜网上对应于铜柱的位置处均设置有避让孔;下盖板;以及若干铜粉烧结环。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及液冷板结构的,具体为一种长条形高密度均温板


技术介绍

1、随着科技的发展,人们生活水平的提高,高热流密度散热与高均温性是现在载荷散热技术发展的趋势。均温板良好的导热性能,使其应用越来越广泛,电子芯片和器件越来越轻薄化,大功率和加工工艺简单的均温板越来越被需求。

2、现有的均温板在进行冷却作业时,其内部仅设置一个独立腔体、且上下贯通布置,在实际进行冷却时,热源位置受热后冷却液秉承蒸汽向四周扩散,到处乱窜、方向不统一,距离最近无阻力的地方,温升最快,大多数气体往此方向走,进而导致均温板的均匀冷却性能不能可靠稳定发挥,使得均温冷却未充分可靠利用腔体的每处空间;为此,急需厌烦一种能够充分利用腔体空间进行可靠冷却的均温板。


技术实现思路

1、针对上述问题,本专利技术提供了一种长条形高密度均温板,其结构简单,加工工艺少,降低生产成本,也提高了散热效率,同时符合现代电子产品轻薄化发展趋势。

2、一种长条形高密度均温板,其为整体长条形结构,其特征在于,其包括:

3、上盖板,其包括外围密封板、上凸的冷却腔体,所述上盖板为长条形结构布置;

4、热源毛细烧结结构,其包括有对应于冷却腔体面域布置的烧结支撑面、以及若干定位孔洞;

5、若干铜柱;

6、一层隔板,其长度方向小于所述冷却腔体的长度,且隔板上布置有若干贯穿孔洞,所述贯穿孔洞的位置位于对应的定位孔洞正下方

7、至少一层铜网,所述铜网上对应于铜柱的位置处均设置有避让孔;

8、下盖板;

9、以及若干铜粉烧结环;

10、所述烧结支撑面紧贴所述上盖板的冷却腔体的上凸面板的下表面,上盖板的外围密封板紧贴所述下盖板的四周上表面紧固设置,所述下盖板的上表面铺装有所述铜网,所述隔板的宽度方向两边固定连接所述冷却腔体的内壁的对应两侧边位置、且所述隔板将冷却腔体分隔为上腔体、下腔体,所述上腔体、下腔体的对应于冷却腔体的长度方向两端连通设置,

11、铜柱的底部插装于对应的铜网的避让孔、且铜柱的上部顺次贯穿隔板的贯穿孔洞后插装于所述定位孔洞内,所述铜柱的顶部紧贴所述冷却腔体的上凸面板的下表面;

12、所述隔板的贯穿孔洞包括大贯穿孔洞、小贯穿孔洞,所述铜粉烧结环塞装于大贯穿孔洞内,所述铜粉烧结环的底部插装于铜网对应的避让孔内,所述铜粉烧结环的顶部平面贴合于所述上盖板的冷却腔体的上凸面板的下表面,所述铜粉烧结环内插装有铜柱,所述铜粉烧结环连接冷却腔体的高度方向,使得介质水从下盖板的位置处快速回流到上盖板的位置处。

13、其进一步特征在于:

14、所述隔板的上表面的四角位置分别设置有上凸柱,所述上凸柱的顶部平面顶装于所述冷却腔体的上凸表面的下表面,之后通过焊接将隔板的两侧边和其紧贴的冷却腔体的内壁的对应侧边焊接连接、形成稳固可靠定位;

15、所述上盖板的长度方向两端对应于冷却腔体的两端为半圆弧形结构,半圆弧形结构确保位于两侧的高温气体降低阻力后、顺次朝向上方的空间扩散,之后被毛细部分吸收热量后成为液体再次回流到高温区域;

16、所述下盖板的面域大于上盖板的外围封板,所述下盖板的四角位置设置有连接部分,所述连接部分用于定位整个均温板;

17、所述铜网为三层,三层铜网高度方向顺次叠装设置,三层铜网的高度空间为大功率散热、储藏足量的相变介质水。

18、本专利技术主要适用于长条形(长度100mm以上、宽度40mm内)的尺寸均温板,热源毛细烧结结构提供毛细力、储藏介质水,受热后,介质水变成水蒸气,遇冷后,经热源毛细烧结结构内的毛细空间又回流到热源中心,后又经受热变成水蒸气,如此往复;隔板起分割作用,把内部腔体分割成两个腔体,加长气体的流动的路径,压缩内部的腔体,加快气体的流动速度,增加内外部的温度差,从而加快内部循环速度,降低热阻值;热源毛细烧结结构紧贴冷却腔体的上凸面板的下表面侧,其中部分铜柱套上铜粉烧结环、再镶嵌在隔板的大贯穿孔洞上,铜网紧贴下盖板,通过隔板上的铜柱来支撑上盖板和下盖板,上盖板和下盖板注入相变介质并抽真空后密封,均温板完成制造;工作状态下上盖板受热,介质沸腾蒸发为气体,气态介质在热源的远端液化释放热量(为长度方向两端位置、且在整体外围设置有风冷结构)),液态介质在毛细芯的作用下回到热源位置,周而复始工作;在中间加入隔板,调节气体的方向、速度、路径,统一方向,增加速度,使气体经过的路径加长,从而使上、下盖板的温度快速能够均匀化,充分的利用的腔体的每一处的空间,经过循环往复,从而使热阻值降低,其结构简单,加工工艺少,降低生产成本,也提高了散热效率,同时符合现代电子产品轻薄化发展趋势。

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【技术保护点】

1.一种长条形高密度均温板,其为整体长条形结构,其特征在于,其包括:

2.如权利要求1所述的一种长条形高密度均温板,其特征在于:所述隔板的上表面的四角位置分别设置有上凸柱,所述上凸柱的顶部平面顶装于所述冷却腔体的上凸表面的下表面,之后通过焊接将隔板的两侧边和其紧贴的冷却腔体的内壁的对应侧边焊接连接。

3.如权利要求1所述的一种长条形高密度均温板,其特征在于:所述上盖板的长度方向两端对应于冷却腔体的两端为半圆弧形结构。

4.如权利要求1所述的一种长条形高密度均温板,其特征在于:所述下盖板的面域大于上盖板的外围封板,所述下盖板的四角位置设置有连接部分,所述连接部分用于定位整个均温板。

5.如权利要求1所述的一种长条形高密度均温板,其特征在于:所述铜网为三层,三层铜网高度方向顺次叠装设置,三层铜网的高度空间为大功率散热、储藏足量的相变介质水。

【技术特征摘要】

1.一种长条形高密度均温板,其为整体长条形结构,其特征在于,其包括:

2.如权利要求1所述的一种长条形高密度均温板,其特征在于:所述隔板的上表面的四角位置分别设置有上凸柱,所述上凸柱的顶部平面顶装于所述冷却腔体的上凸表面的下表面,之后通过焊接将隔板的两侧边和其紧贴的冷却腔体的内壁的对应侧边焊接连接。

3.如权利要求1所述的一种长条形高密度均温板,其特征在于:所述上盖板的长...

【专利技术属性】
技术研发人员:尹诗卯李卫军洪广
申请(专利权)人:联德电子科技常熟有限公司
类型:发明
国别省市:

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