本发明专利技术实施例提供了一种待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置，其中，该方法包括：控制初始光束切割待切割材料，其中，初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积为初始面积；在检测到初始光束切割到待切割材料上的目标转向区域的情况下，将初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积从初始面积缩减到目标面积，得到目标光束，其中，目标转向区域为切割路径上的切割方向发生改变的切割区域；控制目标光束对待切割材料上的目标转向区域进行切割。通过本发明专利技术，解决了相关技术中存在的对切割轨迹中转向区域的切割质量较低的问题，进而达到了提高对切割轨迹中转向区域的切割质量的效果。量的效果。量的效果。
【技术实现步骤摘要】
待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置
[0001]本专利技术实施例涉及材料切割整形领域，具体而言，涉及一种待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置。
技术介绍
[0002]目前，激光切割技术已大规模在钣金加工、冶金设备、工程机械、精密配件、工艺礼品等诸多领域应用。目前传统的激光切割金属主要是通过激光照射在材料表面使得材料熔化，并在高压气流的作用下吹除材料来实现切割，但在利用光纤激光切割的切割轨迹存在拐点时，在拐角处激光能量在密集积累，容易造成拐角处过烧或挂渣。相关技术中，针对尖角处，基本上都是采用降低激光束的占空比(即脉冲模式)切割，这也降低了切割速度,而像锯片或者齿轮这样的产品的尖角很多，如果采用这种方式切割，切割效率很低。
[0003]针对相关技术中存在的对切割轨迹中转向区域的切割质量较低的问题，目前尚未提出有效的解决方案。
技术实现思路
[0004]本专利技术实施例提供了一种待切割材料的切割控制方法、装置、存储介质及电子装置，以至少解决相关技术中存在的对切割轨迹中转向区域的切割质量较低的问题。
[0005]根据本专利技术的一个实施例，提供了一种待切割材料的切割控制方法，包括：控制初始光束切割待切割材料，其中，所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积为初始面积；在检测到所述初始光束切割到所述待切割材料上的目标转向区域的情况下，将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积，得到目标光束，其中，所述目标转向区域为切割路径上的切割方向发生改变的切割区域；控制所述目标光束对所述待切割材料上的所述目标转向区域进行切割。
[0006]可选地，所述将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积包括：确定所述目标转向区域内切割路径的转向角度，和/或，所述初始光束的当前切割位置与目标转向位置之间的目标距离，其中，所述转向角度为在所述目标转向区域中的切割路径上切割方向待改变的角度，所述目标转向位置是切割路径上的切割方向发生改变的位置；在所述目标转向区域内按照与所述转向角度，和/或，所述目标距离匹配的调节方式将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到所述目标面积。
[0007]可选地，所述在所述目标转向区域内按照与所述转向角度，和，所述目标距离匹配的调节方式将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到所述目标面积包括：在所述转向角度大于或者等于目标角度的情况下，确定与所述目标距离匹配的面积缩减度曲线，其中，所述面积缩减度曲线用于指示随着所述目标距离的改变，所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积的缩减比例，所述缩减比例与所述目标距离具有负相关的关系；按照所述面积缩减度曲线对第一光束的光斑面积进行缩减，其中，
所述初始光束包括所述第一光束和第二光束，所述第一光束的光斑形状为环形，所述第二光束的光斑形状为圆形，所述第二光束位于所述第一光束的环形内部的无光区。
[0008]可选地，在所述按照所述面积缩减度曲线对第一光束的第一光斑面积进行缩减之前，所述方法还包括：确定与所述面积缩减度曲线匹配的功率增幅曲线，其中，所述功率增幅曲线用于指示随着所述第一光束的光斑面积的缩减，在所述第一光束与所述第二光束的光束总光束功率不低于目标功率的情况下所述第二光束的光束功率的增幅比例；按照所述功率增幅曲线对所述第二光束的光束功率进行调节。
[0009]可选地，所述将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积，得到目标光束包括：关闭所述初始光束中包括的第一光束，得到参考光束，其中，所述初始光束包括所述第一光束和第二光束，所述第一光束的光斑形状为环形，所述第二光束的光斑形状为圆形，所述第二光束位于所述第一光束的环形内部的无光区；在检测到所述第二光束的光束功率低于目标功率的情况下，增加所述第二光束的光束功率，得到所述目标光束。
[0010]可选地，所述控制所述目标光束对所述待切割材料上的所述目标转向区域进行切割包括：获取所述目标光束的光束功率；确定与所述目标光束的光束功率以及所述目标转向区域的转向角度匹配的切割速度，其中，所述转向角度为在所述目标转向区域中的切割路径上切割方向待改变的角度；控制所述目标光束按照所述切割速度对所述目标转向区域进行切割。
[0011]可选地，在所述控制所述目标光束对所述待切割材料上的所述目标转向区域进行切割之后，所述方法还包括：在检测到所述目标光束移出所述目标转向区域的情况下，将所述目标光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述目标面积增加到所述初始面积，得到所述初始光束；控制所述初始光束继续对所述待切割材料进行切割。
[0012]根据本专利技术的又一个实施例，还提供了一种待切割材料的切割控制装置，包括：第一控制模块，用于控制初始光束切割待切割材料，其中，所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积为初始面积；第一调整模块，用于在检测到所述初始光束切割到所述待切割材料上的目标转向区域的情况下，将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积，得到目标光束，其中，所述目标转向区域为切割路径上的切割方向发生改变的切割区域；第二控制模块，用于控制所述目标光束对所述待切割材料上的所述目标转向区域进行切割。
[0013]根据本专利技术的又一个实施例，还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。
[0014]根据本专利技术的又一个实施例，还提供了一种电子装置，包括存储器和处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为运行所述计算机程序以执行上述任一项方法实施例中的步骤。
[0015]通过本专利技术，通过控制初始光束切割待切割材料，其中，初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积为初始面积；在检测到初始光束切割到待切割材料上的目标转向区域的情况下，将初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积从初始面积缩减到目标面积，得到目标光束，其中，目标转向区域为切割路径上的切割方向发生改变的切割区域；控制目标光束对
待切割材料上的目标转向区域进行切割，即，在切割方向发生改变的目标转向区域内光束聚焦在待切割材料上的光斑面积是可调节的，当切割到目标转向区域时，将初始光束聚焦在待切割材料上的光斑面积从初始面积减小到目标面积，而不是通过相关技术中的降低光束的占空比，从而保证目标转向区域的切割质量，因此，解决了相关技术中存在的对切割轨迹中转向区域的切割质量较低的问题，达到了提高对切割轨迹中转向区域的切割质量的效果。
附图说明
[0016]图1是本专利技术实施例的待切割材料的切割控制方法的移动终端硬件结构框图；
[0017]图2是根据本专利技术实施例的待切割材料的切割控制方法的流程图；
[0018]图3是根据本专利技术实施例的一种可选的初始光束示意图；
[0019]图4是根据本专利技术实施例的另一种可选本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种待切割材料的切割控制方法，其特征在于，包括：控制初始光束切割待切割材料，其中，所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积为初始面积；在检测到所述初始光束切割到所述待切割材料上的目标转向区域的情况下，将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积，得到目标光束，其中，所述目标转向区域为切割路径上的切割方向发生改变的切割区域；控制所述目标光束对所述待切割材料上的所述目标转向区域进行切割。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到目标面积包括：确定所述目标转向区域内切割路径的转向角度，和/或，所述初始光束的当前切割位置与目标转向位置之间的目标距离，其中，所述转向角度为在所述目标转向区域中的切割路径上切割方向待改变的角度，所述目标转向位置是切割路径上的切割方向发生改变的位置；在所述目标转向区域内按照与所述转向角度，和/或，所述目标距离匹配的调节方式将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到所述目标面积。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述目标转向区域内按照与所述转向角度，和，所述目标距离匹配的调节方式将所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积从所述初始面积缩减到所述目标面积包括：在所述转向角度大于或者等于目标角度的情况下，确定与所述目标距离匹配的面积缩减度曲线，其中，所述面积缩减度曲线用于指示随着所述目标距离的改变，所述初始光束聚焦在所述待切割材料上的光斑面积的缩减比例，所述缩减比例与所述目标距离具有负相关的关系；按照所述面积缩减度曲线对第一光束的光斑面积进行缩减，其中，所述初始光束包括所述第一光束和第二光束，所述第一光束的光斑形状为环形，所述第二光束的光斑形状为圆形，所述二光束位于所述第一光束的环形内部的无光区。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述按照所述面积缩减度曲线对第一光束的第一光斑面积进行缩减之前，所述方法还包括：确定与所述面积缩减度曲线匹配的功率增幅曲线，其中，所述功率增幅曲线用于指示随着所述第一光束的光斑面积的缩减，在所述第一光束与所述第二光束的光束总光束功率不低于目标功率的情况下所述第二光束的光束功率的增幅比例；按照所述功率增幅曲线对所述第二光束的光束功率进行调节。...
【专利技术属性】
技术研发人员：张衍，涂泽，许旭，高辉，闫大鹏，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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