【技术实现步骤摘要】
一种晶体振荡器的性能检测方法
[0001]本专利技术属于晶体振荡器测试
，尤其涉及一种晶体振荡器的性能检测方法。
技术介绍
[0002]晶体振荡器因其良好的频率特性，常被用作时间频率基准，广泛应用于通信、雷达、导航和制导等系统中。
[0003]为保证晶体振荡器的使用效果，在其投入生产过程中，需对其性能进行检测，如测试电压是否稳定，现有技术中采用检测装置配合人工辅助操作，由工人将晶体振荡器固定在检测台的夹具上，检测结束后，解开夹具取走晶体振荡器，操作繁琐，检测效率低，人工劳动强度大，无法适应大批量的检测要求，且夹具的开合操作比较费力，操作不到位会影响其紧固效果；有些采用机械手配合输送线工作，通过机械手抓取不合格产品，但是占地面积大，设备的使用成本高。
技术实现思路
[0004]本专利技术目的在于解决现有技术中存在的上述技术问题，提供一种晶体振荡器的性能检测方法，前后分步有序，互不干扰，自动高效，逐个排查，不容易出错，省力便捷，降低了人工劳动强度和成本，有效固定晶体振荡器，可进行连续化检测工作。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器的性能检测方法，其特征在于包括如下步骤：(a)包夹：
①
将晶体振荡器倒置，使晶体振荡器的电极朝上，采用夹具将晶体振荡器的封套进行包夹固定；
②
控制主机控制驱动气缸启动，驱动气缸带动支撑块上升并穿过工作台上的置物盘的固定开孔，使得支撑块高出置物盘表面；
③
将夹具底部的套槽套住支撑块，使得夹具临时限位在支撑块上，完成夹具在置物盘上的布置；(b)转送：
①
控制主机控制驱动电机启动，驱动电机带动转盘转动，固定臂跟着转盘转动，当固定臂上的驱动销进入到工作台上的从动盘的第一个条形开口槽内时，带动从动盘转动，止动盘和置物盘跟着从动盘转动，固定支架上的弹性止动组件的止动半圆头与止动盘的外圆周壁接触；
②
随后驱动销离开该条形开口槽，从动盘停止转动，置物盘也停止转动，第一个夹具到达检测位置，此时止动半圆头与止动盘上的第一个半圆开口槽相遇，在弹性止动组件的弹力作用下，使止动半圆头伸入到该半圆开口槽内，阻挡止动盘转动，止动盘上的第一个凸轮与止动半圆头上的固定销接触；(c)检测：当第一个夹具到达检测位置时，光电开关感应到夹具，发送信号给控制主机，控制主机控制第一行程气缸启动，第一行程气缸带动检测头下降，触碰到晶体振荡器的电极进行检测，控制主机获取检测的电压值，将该数据与系统预设的数据范围进行比较，判定晶体振荡器的质量品级，检测数据未落在系统预设的数据范围内，则判定为不合格品；(d)逐个操作：
①
驱动销随着转盘转动进入到第二个条形开口槽内，继续带动从动盘转动，此时第一个凸轮向外顶开固定销，使止动半圆头离开第一个半圆开口槽，不再阻挡止动盘转动，直至第一个凸轮不再与固定销接触，在弹力作用下，止动半圆头与止动盘的外圆周壁重新接触，置物盘继续转动；
②
随后驱动销离开第二个条形开口槽，从动盘停止转动，置物盘也停止转动，第二个夹具到达检测位置，对夹具上的晶体振荡器进行检测。2.根据权利要求1所述的一种晶体振荡器的性能检测方法，其特征在于：步骤(a)中夹具包夹晶体振荡器的具体做法为：
①
先将晶体振荡器的封套嵌入到下底座上的安装凹槽内，使晶体振荡器倒置在下底座上；
②
将压板底面上的定位柱插入到下底座上的定位凹孔内，使得压板限位在下底座上，通过压板压住晶体振荡器的封套，晶体振荡器的电极则穿过压板上的固定通孔；
③
翻转上盖板，使上盖板底面上的限位凹槽套住压板，然后向下翻转上盖板侧面的基座上的环扣，使环扣套住下底座侧面的固定块，完成上盖板与下底座的贴合。3.根据权利要求2所述的一种晶体振荡器的性能检测方法，其特征在于：所述夹具包括下底座、压板和上盖板，所述下底座转动连接所述上盖板，所述上盖板将所述压板压在所述下底座上，所述上盖板与所述下底座之间设有锁定组件，所述锁定组件包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐志强，
申请(专利权)人：绍兴奥美电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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