本发明专利技术提供了一种半导体器件自动筛选装置，用以筛选半导体器件，所述半导体器件自动筛选装置包括依次连接的用以传送半导体器件的物料送料模块、用以对半导体器件进行参数性能检测的物料检测模块、用以将检测的参数性能与预设参数比较的判断分拣模块、用以将不同的检测结果的半导体器件喷涂不同颜色的分档喷涂模块、用以将不同颜色的半导体器件进行裁切分类的裁切落料模块。本发明专利技术的半导体器件自动筛选装置可以实现对半导体器件的自动检测、分拣，检测速度快、效率高、正确率高、最主要是在提升了生产效率的同时解放了人力，降低了人力成本。成本。成本。
【技术实现步骤摘要】
半导体器件自动筛选装置及其使用方法
[0001]本专利技术涉及一种半导体器件自动筛选装置及其使用方法。
技术介绍
[0002]高频高压型电子加速器是在辐照加工领域应用最广泛的工业用电子加速器装置。该型电子加速器中用于整流倍压的核心关键部件为固态整流器，通常需要有几十上百个固态整流器串联完成整个加速器高压部分的倍压工作，其倍压能力、抗冲击能力和性能稳定性直接影响着加速器的整体性能和使用寿命，因每个固态整流器电路中均含有数百个二极管，故这成千上万个半导体二极管的单管性能指标的一致性将是成就固态整流器稳定性乃至整个加速器稳定性、可靠性的关键所在。故在使用前每个二极管均需进行多项性能参数指标的测试，并进行筛选，依据测得参数数据将批次二极管分拣成多个档次后分别组成不同性能等级的固态整流器。
[0003]目前对于二极管的检测分拣采用的为全人工单根测试法，在庞大的量产压力面前，测试的准确率、工作效率、人工成本、工作安全性等方面都暴露出了诸多问题。诸如多人操作时主观判定标准的差异、个人工作效率的高低等等。
[0004]有鉴于此，有必要对现有的半导体器件自动筛选装置予以改进，以解决上述问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种半导体器件自动筛选装置，以解决现有二极管的检测准确率低、工作效率低、人工成本高等问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供一种半导体器件自动筛选装置，用以筛选半导体器件，所述半导体器件自动筛选装置包括依次连接的用以传送半导体器件的物料送料模块、用以对半导体器件进行参数性能检测的物料检测模块、用以将检测的参数性能与预设参数比较的判断分拣模块、用以将不同的检测结果的半导体器件喷涂不同颜色的分档喷涂模块、用以将不同颜色的半导体器件进行裁切分类的裁切落料模块。
[0007]作为本专利技术的进一步改进，所述半导体器件自动筛选装置还包括连接在所述裁切落料模块和所述物料检测模块之间的二次分拣送料模块。
[0008]作为本专利技术的进一步改进，所述物料送料模块包括带形压轮送料机构和凸轮齿条形散装件送料机构。
[0009]作为本专利技术的进一步改进，所述物料检测模块包括晶体管图示仪、示波器、电阻率测试仪、二极管参数测试仪、电容测试仪、电感测试仪、LCR数字电桥、二极管反向恢复时间测试仪、漏电流测试仪其中的一种或者多种。
[0010]作为本专利技术的进一步改进，所述判断分拣模块包括图形识别模块、数据处理模块、信号处理模块。
[0011]本专利技术还提供如上述的半导体器件自动筛选装置的使用方法，所述半导体器件自动筛选装置还包括连接在所述裁切落料模块和所述物料检测模块之间的二次分拣送料模
块，半导体器件自动筛选装置的使用方法包括如下步骤：
[0012]S1：将半导体器件放置在物料送料模块上，所述物料送料模块将半导体器件传送至物料检测模块；
[0013]S2：所述物料检测模块对半导体器件的性能进行检测，所述判断分拣模块对检测结果与预设参数进行比较，若是设置多个预设范围，则在判断分拣模块对检测结果与预设参数进行比较后，用二次分拣送料模块将半导体器件送回判断分拣模块进行二次分拣，所述分档喷涂模块根据比较结果的不同给半导体器件喷涂不同的颜色；
[0014]S3：所述裁切落料模块将不同颜色的半导体器件裁切入不同的料盒。
[0015]作为本专利技术的进一步改进，步骤S2包括步骤S21：所述物料检测模块对半导体器件的第一参数和第二参数进行检测，所述判断分拣模块对检测结果与预设参数进行比较，若检测结果落入在预设范围内，则判断合格，若检测结果未落入在预设范围内，则判断不合格，并利用裁切落料模块将相应的半导体器件裁切入不合格料盒。
[0016]作为本专利技术的进一步改进，步骤S2还包括在步骤S21后的步骤S22：所述物料检测模块对半导体器件的第三参数进行检测，所述判断分拣模块内针对第三参数预设三一范围和三二范围，所述判断分拣模块对检测结果与预设参数进行比较，当检测结果落入三一范围内，则所述分档喷涂模块根据给半导体器件喷涂第一颜色，当检测结果落入三二范围内，则所述分档喷涂模块根据给半导体器件喷涂第二颜色，当检测结果未落入三一范围和三二范围内，则判断不合格，并利用裁切落料模块将相应的半导体器件裁切入不合格料盒。
[0017]作为本专利技术的进一步改进，步骤S2还包括在步骤S22后的步骤S23：所述物料检测模块对半导体器件的第四参数进行检测，所述判断分拣模块内针对第四参数预设四一范围、四二范围和四三范围，所述判断分拣模块对检测结果与预设参数进行比较，当检测结果落入四一范围内，则所述分档喷涂模块根据给半导体器件喷涂第三颜色，当检测结果落入四二范围内，则所述分档喷涂模块根据给半导体器件喷涂第四颜色，当检测结果落入四三范围内，则所述分档喷涂模块根据给半导体器件喷涂第五颜色，当检测结果未落入四一范围、四二范围或四三范围内，则判断不合格，并利用裁切落料模块将相应的半导体器件裁切入不合格料盒。
[0018]本专利技术的有益效果是：本专利技术的半导体器件自动筛选装置及其使用方法可以实现对半导体器件的自动检测、分拣，检测速度快、效率高、正确率高、最主要是在提升了生产效率的同时解放了人力，降低了人力成本。
附图说明
[0019]图1是本专利技术的半导体器件自动筛选装置的结构示意简图；
[0020]图2是本专利技术的半导体器件自动筛选装置的判断分拣模块的结构示意简图；
[0021]图3是本专利技术的半导体器件自动筛选装置的使用方法的流程图；
[0022]图4是本专利技术的半导体器件自动筛选装置的使用方法的步骤S2的流程图。
具体实施方式
[0023]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术
人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0024]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0025]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。此外，下面所描述的本专利技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0026本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件自动筛选装置，用以筛选半导体器件，其特征在于：所述半导体器件自动筛选装置包括依次连接的用以传送半导体器件的物料送料模块、用以对半导体器件进行参数性能检测的物料检测模块、用以将检测的参数性能与预设参数比较的判断分拣模块、用以将不同的检测结果的半导体器件喷涂不同颜色的分档喷涂模块、用以将不同颜色的半导体器件进行裁切分类的裁切落料模块。2.根据权利要求1所述的半导体器件自动筛选装置，其特征在于：所述半导体器件自动筛选装置还包括连接在所述裁切落料模块和所述物料检测模块之间的二次分拣送料模块。3.根据权利要求1所述的半导体器件自动筛选装置，其特征在于：所述物料送料模块包括带形压轮送料机构和凸轮齿条形散装件送料机构。4.根据权利要求1所述的半导体器件自动筛选装置，其特征在于：所述物料检测模块包括晶体管图示仪、示波器、电阻率测试仪、二极管参数测试仪、电容测试仪、电感测试仪、LCR数字电桥、二极管反向恢复时间测试仪、漏电流测试仪其中的一种或者多种。5.根据权利要求1所述的半导体器件自动筛选装置，其特征在于：所述判断分拣模块包括图形识别模块、数据处理模块、信号处理模块。6.一种如权利要求1
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5任意一项所述的半导体器件自动筛选装置的使用方法，其特征在于：所述半导体器件自动筛选装置还包括连接在所述裁切落料模块和所述物料检测模块之间的二次分拣送料模块，半导体器件自动筛选装置的使用方法包括如下步骤：S1：将半导体器件放置在物料送料模块上，所述物料送料模块将半导体器件传送至物料检测模块；S2：所述物料检测模块对半导体器件的性能进行检测，所述判断分拣模块对检测结果与预设参数进行比较，若是设置多个预设范围，则在判断分拣模块对检测结果与预设参数进行比较后，用二次分拣送料模块将半导体器件送回判断分拣模块进行二次分拣，所述分档喷涂模块根据比较结果...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆洁平，肖珺，钱云，査军，陈海，
申请(专利权)人：中广核达胜加速器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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