一种晶圆运输机械手制造技术

本发明专利技术公开了晶圆运输机械手，主体；两个吸附臂，间隔设置在所述主体上，所述两个吸附臂上均间隔设置有两个以上真空孔；两个以上负压管路，各所述负压管路均与至少两个所述真空孔连通，以构成吸附系统；各所述吸附系统的最大真空孔间距不同。可以同时适用于两种以上尺寸晶圆的抓取搬运，提高了晶圆运输机械手的兼容性，能很大程度上提高晶圆的生产效率。吸附系统中的至少两个真空孔作为吸附支点，以通过至少两个吸附支点平稳抓取运输晶圆。且各所述吸附系统的最大真空孔间距不同，使得晶圆运输机械手可通过两个以上的吸附系统抓取搬运运输不同尺寸的晶圆，比如四寸、六寸、八寸和十二寸中的至少两种晶圆。寸中的至少两种晶圆。寸中的至少两种晶圆。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆运输机械手


[0001]本专利技术涉及半导体制造
，具体涉及一种晶圆运输机械手。

技术介绍

[0002]目前在半导体制造技术邻域，机器人晶圆运输机械手已经广泛的应用在将晶圆从一个工作阶段传送到另一个工作阶段。例如，在刻蚀机台晶圆的传送中，大气晶圆运输机械手将晶圆从大气环境中的晶圆盒子中抓取出来放到大气和真空交换的区域，然后真空晶圆运输机械手再将晶圆从大气和真空交换的区域抓取出来放到真空环境的腔体里面进行蚀刻反应，这里的每一步晶圆的转移都是通过晶圆运输机械手来实现的。现有的晶圆运输机械手在抓取晶圆时固定晶圆的方式主要有三种，分别是真空吸附晶圆、卡口固定晶圆和密封橡胶圈黏住晶圆。
[0003]但是现有技术中的晶圆运输机械手在实际应用时具有局限性，且在生产线运用时成本高，不利于晶圆生产效率的提高。

技术实现思路

[0004]为解决上述技术问题，实现本专利技术目的，本专利技术提供了一种晶圆运输机械手，可以同时适用于两种以上尺寸晶圆的抓取搬运，提高了晶圆运输机械手的兼容性，能很大程度上提高晶圆的生产效率。
[0005]实现本专利技术目的的技术方案为，一种晶圆运输机械手，包括：
[0006]主体；
[0007]两个吸附臂，间隔设置在所述主体上，所述两个吸附臂上均间隔设置有两个以上真空孔；
[0008]两个以上负压管路，各所述负压管路均与至少两个所述真空孔连通，以构成吸附系统；各所述吸附系统的最大真空孔间距不同。
[0009]进一步地，沿所述主体至所述吸附臂的方向，所述两个吸附臂之间的距离呈增大趋势。
[0010]进一步地，所述晶圆运输机械手呈Y型，所述两个吸附臂对称设置于所述主体上。
[0011]进一步地，所述两个吸附臂上设置的所述真空孔的数量相同、且位置一一对应。
[0012]进一步地，所述两个吸附臂上的各所述真空孔共面；所述主体上还设置有支撑臂，所述支撑臂用于与所述晶圆接触的工作面与所述真空孔均共面。
[0013]进一步地，所述支撑臂上设置有1个以上辅助吸附孔；各所述吸附系统均与至少一个所述辅助吸附孔连通。
[0014]进一步地，各所述负压管路均包括主管、用于一一对应连通所述真空孔的第一支管、用于一一对应连通所述辅助吸附孔的第二支管以及设置于所述主管上的控制阀；所述主管通过所述控制阀同时导通或切断各所述第一支管和所述第二支管。
[0015]进一步地，所述晶圆运输机械手还包括至少一个负压设备，所述负压设备与所述
主管的入口端连通。
[0016]进一步地，所述晶圆运输机械手包括两个所述负压管路，所述负压设备的数量为一个，所述辅助吸附孔的数量为一个；两个所述负压管路均与所述负压设备连通，且两个所述负压管路均与所述辅助吸附孔连通。
[0017]进一步地，所述吸附系统中的各所述真空孔分别位于所述两个吸附臂上；所述机械手臂具有定位基点，所述定位基点位于所述两个吸附臂之间。
[0018]由上述技术方案可知，本专利技术提供的晶圆运输机械手包括主体、两个吸附臂和两个以上负压管路。两个吸附臂间隔设置在主体上，且两个吸附臂上均间隔设置有两个以上真空孔。各负压管路均与至少两个真空孔连通，以构成吸附系统，吸附系统中的至少两个真空孔作为吸附支点，以通过至少两个吸附支点平稳抓取运输晶圆。且各吸附系统的最大真空孔间距不同，使得晶圆运输机械手可通过两个以上的吸附系统抓取搬运运输不同尺寸的晶圆，比如四寸、六寸、八寸和十二寸晶圆中的至少两种。
[0019]现有技术中，针对不同尺寸的晶圆生产线，往往配备不同抓取参数的晶圆运输机械手，参数一定的一个晶圆运输机械手无法适用于两种尺寸或多种尺寸晶圆的抓取，本专利技术一方面，通过设计至少两套吸附系统，且吸附系统的可抓取范围不同，使得该晶圆运输机械手可以同时适用于至少两种尺寸晶圆的抓取搬运，提高了晶圆运输机械手的兼容性。另一方面，将该晶圆运输机械手应用于同时生产八寸和十二寸晶圆的晶圆生产厂时，也能很大程度上提高晶圆的生产效率。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例提供的晶圆运输机械手的整体结构示意图；
[0021]图2为图1的晶圆运输机械手的使用示意图；
[0022]图3为图2的侧视图。
[0023]附图标记：1
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主体；2
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吸附臂，3
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真空孔；4
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负压管路，41
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主管，42
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第一支管，43
‑ꢀ
第二支管；5
‑
支撑臂；6
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辅助吸附孔；7
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控制阀；8
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吸附凸台；9
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辅助凸台；10
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八寸晶圆； 11
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十二寸晶圆。
具体实施方式
[0024]为了使本申请所属
中的技术人员更清楚地理解本申请，下面结合附图，通过具体实施例对本申请技术方案作详细描述。
[0025]目前半导体领域涉及到的晶圆运输机械手主要有抓取四寸，六寸，八寸，十二寸晶圆的晶圆运输机械手，主流的也是应用最广泛的是抓取八寸和十二寸晶圆的晶圆运输机械手，晶圆晶圆运输机械手在抓取八寸和十二寸的晶圆时由于晶圆面积较大，晶圆运输机械手在旋转的过程中由于各种原因容易造成晶圆在晶圆运输机械手上滑片，晶圆可能从臂上掉落并被破坏，可能导致晶圆污染，进一步导致机台传输停止，从而影响机台的产量。另一方面，同时生产八寸晶圆和十二寸晶圆的产线上，用于抓取八寸晶圆的晶圆运输机械手和抓取十二寸晶圆的晶圆运输机械手都是独立的，成本高且不利于生产效率的提升。
[0026]为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种晶圆运输机械手，可以通过设计尺寸使得一个晶圆运输机械手可以同时适用于两种以上尺寸晶圆的抓取搬运，提高了晶圆运输
机械手的兼容性，也能很大程度上提高晶圆的生产效率。下面以同时运输八寸晶圆和十二寸晶圆为例，通过一个具体实施例对本专利技术的内容进行详细说明：
[0027]本专利技术实施例提供的一种晶圆运输机械手，包括主体1、两个吸附臂2和两个以上负压管路4。两个吸附臂2间隔设置在主体1上，且两个吸附臂2上均间隔设置有两个以上真空孔3。各真空孔3分别与任意一个负压设备连通，且各负压管路4均与至少两个真空孔 3连通，以构成吸附系统，吸附系统中的至少两个真空孔3作为吸附支点，以通过至少两个吸附支点平稳抓取运输晶圆。且各吸附系统的最大真空孔间距不同，使得晶圆运输机械手可通过两个以上的吸附系统抓取搬运运输不同尺寸的晶圆，比如四寸、六寸、八寸和十二寸的晶圆中的至少两种。上述的“最大真空孔间距”指的是一个吸附系统中的最大抓取间距，当一个吸附系统包括3个及3个以上真空孔3开始，只要最大的真空孔间距不同即可，
[0028]现有技术中，针对不同尺寸的晶圆生产线，往往配备不同抓取参数的晶圆运输机械手，参数一定的一个晶圆运输机械手无法适用于两种尺寸或多种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆运输机械手，其特征在于，包括：主体；两个吸附臂，间隔设置在所述主体上，所述两个吸附臂上均间隔设置有两个以上真空孔；两个以上负压管路，各所述负压管路均与至少两个所述真空孔连通，以构成吸附系统；各所述吸附系统的最大真空孔间距不同。2.如权利要求1所述的晶圆运输机械手，其特征在于，沿所述主体至所述吸附臂的方向，所述两个吸附臂之间的距离呈增大趋势。3.如权利要求2所述的晶圆运输机械手，其特征在于，所述晶圆运输机械手呈Y型，所述两个吸附臂对称设置于所述主体上。4.如权利要求3所述的晶圆运输机械手，其特征在于，所述两个吸附臂上设置的所述真空孔的数量相同、且位置一一对应。5.如权利要求1
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4中任一项所述的晶圆运输机械手，其特征在于，所述两个吸附臂上的各所述真空孔共面；所述主体上还设置有支撑臂，所述支撑臂用于与所述晶圆接触的工作面与所述真空孔均共面。6.如权利要求5所述的晶圆运输机械手，其特征在于，所述支撑臂上设置有1个以上辅助吸附孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文波，杨云春，郭鹏飞，陆原，
申请(专利权)人：赛莱克斯微系统科技北京有限公司，
类型：发明
国别省市：