载带截面结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载带截面结构，包括：PI膜；多条线路，多条线路按照设计的电路结构平铺于PI膜上，线路包括：种子层，种子层与PI膜相连；连接层，连接层设于种子层的上方，连接层的上表面具有凹凸结构，连接层的内部具有孔洞结构；铜层，铜层设于连接层的上方，铜层的一部分进入凹凸结构和孔洞结构内。本实用新型专利技术通过在种子层的上表面设置连接层，并在连接层的上表面设置凹凸结构，在连接层的内部设置孔洞结构，利用凹凸结构和孔洞结构可以提高与光刻胶的连接程度，同时，在光刻胶去除后，能够提升连接层与铜层的连接强度，从而提升载带的成品率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
载带截面结构


[0001]本技术属于载带
，具体涉及一种载带截面结构。

技术介绍

[0002]载带是一种柔性线路板，载带上的线路需要与设计的电路结构相匹配，因此相邻的线路之间需要相互独立，常用的方式是采用光刻胶，进行曝光和显影操作，使一部分光刻胶粘在种子层上进行阻挡，随后在未被光刻胶阻挡的区域做上铜层，然而现有技术中光刻胶与种子层连接性较差，导致光刻胶容易发生位移或脱落现象，进而导致铜线位置发生偏移，最终造成载带报废。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本技术提出一种载带截面结构，该载带截面结构具有铜线不易发生偏移的优点。
[0005]根据本技术实施例的载带截面结构，包括：PI膜；多条线路，多条所述线路按照设计的电路结构平铺于所述PI膜上，所述线路包括：种子层，所述种子层与所述PI 膜相连；连接层，所述连接层设于所述种子层的上方，所述连接层的上表面具有凹凸结构，所述连接层的内部具有孔洞结构；铜层，所述铜层设于所述连接层的上方，所述铜层的一部分进入所述凹凸结构和所述孔洞结构内。
[0006]根据本技术一个实施例，所述线路还包括：锡层，一部分所述锡层涂覆于所述种子层和所述连接层的侧面，另一部分所述锡层涂覆于所述铜层的外表面。
[0007]根据本技术一个实施例，所述线路还包括：抗氧化油漆层，所述抗氧化油漆层涂覆于所述锡层和所述PI膜的外表面。
[0008]根据本技术一个实施例，所述种子层包括：底层和上层，所述底层由钨、镍、铜、钒、钼、锡、锌、钴、铁、钛、铬或其合金中的一种所制成，所述底层的下表面与所述PI膜相连，所述上层由铜、金、银或其合金中的一种所制成，所述上层的下表面与所述底层的上表面相连，所述上层的上表面与所述连接层相连。
[0009]根据本技术一个实施例，所述连接层为含有铝的金属混合物，所述连接层的厚度为50
‑
150纳米。
[0010]根据本技术一个实施例，所述铜层的厚度为8
‑
12微米。
[0011]根据本技术一个实施例，所述底层厚度为10
‑
30纳米。
[0012]根据本技术一个实施例，所述上层的厚度为50
‑
100纳米。
[0013]根据本技术一个实施例，所述连接层有镍和铝混合制成，所述凹凸结构和所述孔洞结构由镍形成。
[0014]本技术的有益效果是，本技术通过在种子层的上表面设置连接层，并在连接层的上表面设置凹凸结构，在连接层的内部设置孔洞结构，利用凹凸结构和孔洞结构
可以提高与光刻胶的连接程度，同时，在光刻胶去除后，能够提升连接层与铜层的连接强度，从而提升载带的成品率。
[0015]本技术的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本技术而了解。本技术的目的和其他优点在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
[0016]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0017]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0018]图1是根据本技术实施例的载带截面结构的截面示意图；
[0019]附图标记：
[0020]PI膜1、种子层2、连接层3、铜层4、锡层5、抗氧化油漆层6。
具体实施方式
[0021]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]下面参考附图具体描述根据本技术实施例的载带截面结构。
[0025]如图1所示，根据本技术实施例的载带截面结构，PI膜1和多条线路，多条线路按照设计的电路结构平铺于PI膜1上，线路包括：种子层2，连接层3和铜层4，种子层2与PI膜1相连；连接层3设于种子层2的上方，连接层3的上表面具有凹凸结构，连接层3的内部具有孔洞结构；铜层4设于连接层3的上方，铜层4的一部分进入凹凸结构和孔洞结构内。
[0026]进一步地，线路还包括：锡层5，一部分锡层5涂覆于种子层2和连接层3的侧面，另一部分锡层5涂覆于铜层4的外表面。设置锡层5可以便于芯片在安装时，线路与芯片的引脚
通过加热焊接相连，无需额外进行锡焊操作。
[0027]更进一步地，线路还包括：抗氧化油漆层6，抗氧化油漆层6涂覆于锡层5和PI膜1的外表面。抗氧化油漆层6可以对线路进行有效保护，避免线路氧化，同时抗氧化油漆层6能够避免相邻的线路产生接触。
[0028]根据本技术一个实施例，种子层2包括：底层和上层，底层由钨、镍、铜、钒、钼、锡、锌、钴、铁、钛、铬或其合金中的一种所制成，底层的下表面与PI膜1相连，上层由铜、金、银或其合金中的一种所制成，上层的下表面与底层的上表面相连，上层的上表面与连接层3相连。底层是选用与PI膜1连接强度较高的金属溅射而成，这样可以避免线路剥落，而上层选用导电性能较好的金属溅射而成，便于在种子层2上制作连接层3。
[0029]在本技术一些实施方式中，连接层3为含有铝的金属混合物，连接层3的厚度为50
‑
150纳米。进一步地，连接层3有镍和铝混合制成，凹凸结构和孔洞结构由镍形成。选用镍的成本较低，同时，凹凸结构和孔洞结构是利用强碱液洗去连接层3中的部分铝形成的，在部分铝被洗去后，剩余的镍形成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种载带截面结构，其特征在于，包括：PI膜(1)；多条线路，多条所述线路按照设计的电路结构平铺于所述PI膜(1)上，所述线路包括：种子层(2)，所述种子层(2)与所述PI膜(1)相连；连接层(3)，所述连接层(3)设于所述种子层(2)的上方，所述连接层(3)的上表面具有凹凸结构，所述连接层(3)的内部具有孔洞结构；铜层(4)，所述铜层(4)设于所述连接层(3)的上方，所述铜层(4)的一部分进入所述凹凸结构和所述孔洞结构内。2.根据权利要求1所述的载带截面结构，其特征在于，所述线路还包括：锡层(5)，一部分所述锡层(5)涂覆于所述种子层(2)和所述连接层(3)的侧面，另一部分所述锡层(5)涂覆于所述铜层(4)的外表面。3.根据权利要求2所述的载带截面结构，其特征在于，所述线路还包括：抗氧化油漆层(6)，所述抗氧化油漆层(6)涂覆于所述锡层(5)和所述PI膜(1)的外表面。4.根据权利要求1所述的载带截面结构，其特征在于，所述种子层(2)包括：底层和上层...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡水河，陈正能，
申请(专利权)人：常州欣盛半导体技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：