一种电路板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电路板，包括两层PCB加工表层铜箔(1，6)、两层半固化粘接片(2，5)、蚀刻完内层金属基板(3)和内部FR

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及其制作方法


[0001]本专利技术属于PCB电路板设计领域，具体涉及一种电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]固态功率控制器(Solid
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State Power Controller，简称SSPC)是集继电器的转换功能和断路器的电路保护功能于一体的智能开关设备。目前SSPC包括常规式、遥控式和自动配电式等多种分类。目前飞机配电系统对自动配电式SSPC在大电流、大电压、大功率等功能需求方面提出了更高的要求，同时由于飞机小型化、轻量化设计对承载SSPC的电路板(Print Circuit Board，简称PCB)在高密度、高散热能力方面提出了更高要求。
[0003]在专利CN208767978U中提及，现有的解决大功率和控制电路结合的方法是通过应用两块线路板安装不同功能的元器件来实现的。首先铝基板上安装功率器件，FR
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4印制电路板布局控制电路，实现了电源模块的小型化和良好的散热效果
[0004]在专利CN209068467U的LED线板中提及把需要散热的灯珠焊接到铝基板上，把本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括两层PCB加工表层铜箔(1，6)、两层半固化粘接片(2，5)、蚀刻完内层金属基板(3)和内部FR
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4线路板(4)；其特征在于，蚀刻完内层金属基板(3)内部切削出嵌入内部FR
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4线路板(4)的镂空部分，蚀刻完内层金属基板(3)外部两侧分别贴附一个半固化粘接片(2，5)，电路板最外层分别贴附一层PCB加工表层铜箔(1，6)。2.如权利要求1所述的一种电路板，其特征在于，所述电路板为双面夹心金属基板或四层夹心金属基板。3.如权利要求2所述的一种电路板，其特征在于，若电路板为双面夹心金属基板，则蚀刻完内层金属基板(3)为普通金属板，若电路板为四层夹心金属基板，则蚀刻完内层金属基板(3)为双面夹心金属基板。4.如权利要求3所述的一种电路板，其特征在于，金属基为铝基或铜基。5.如权利要求4所述的一种电路板，其特征在于，所述内部FR
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4线路板(4)层数至少为4层，且层数为偶数。6.如权利要求1
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6中任一项所述的一种电路板的制作方法，所述方法包括如下步骤：步骤1：提供一个经过前处理的双面覆铜夹心金属基板；步骤2：在双面覆铜夹心金属基板上蚀刻出金属基板部分内层线路，形成蚀刻完内层金属基板(3)；步骤3：根据PCB设计版图，按照版图中规定的大小、尺寸和内层线路制作内部FR

【专利技术属性】
技术研发人员：赵建龙，韦清翰，张家祥，张硕，杨明，常盛，
申请(专利权)人：天津航空机电有限公司，
类型：发明
国别省市：