布线电路基板制造技术

布线电路基板(1)具有基底绝缘层(2)和配置于基底绝缘层(2)的厚度方向一面的电路(3)。电路(3)包含信号收发电路(5)和部件安装电路(6)。信号收发电路(5)包含第1布线(7)。第1布线(7)具有第1纵横比(R1)。部件安装电路(6)包含与第1布线(7)电连接的第2布线(8)。第2布线(8)具有比第1纵横比(R1)小的第2纵横比(R2)。具有比第1纵横比(R1)小的第2纵横比(R2)。具有比第1纵横比(R1)小的第2纵横比(R2)。

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板


[0001]本专利技术涉及一种布线电路基板。

技术介绍

[0002]布线电路基板具有绝缘层和配置于绝缘层的厚度方向一面的电路。
[0003]例如，提出了一种具有绝缘性基膜和配置于其主面的导电图案的平面线圈元件(例如参照下述专利文献1)。在专利文献1中，通过将导电图案的纵横比设为0.5以上且5以下来谋求小型化。此外，该导电图案具有旋涡部和与旋涡部的最外侧端部相连接的外侧引出部。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：WO2016/147993号

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]但是，存在将包含外侧引出部的区域弯折的情况。若外侧引出部具有与旋涡部相同的纵横比，则存在上述的区域的弯折性较低这样的不良。此外，纵横比为厚度相对于宽度之比。
[0009]本专利技术提供一种具有弯折性优异的部件安装电路部和信号收发性优异并且小型的信号收发电路的布线电路基板。
[0010]用于解决问题的方案/>[0011]本专本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板，其特征在于，该布线电路基板具有绝缘层和配置于所述绝缘层的厚度方向一面的电路，所述电路包含信号收发电路和与所述信号收发电路电连接的部件安装电路，所述信号收发电路包含第1布线，所述第1布线具有厚度相对于宽度的比即第1纵横比，所述部件安装电路包含与所述第1布线电连接的第2...

【专利技术属性】
技术研发人员：井上真弥，山崎博司，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：