具有内埋元件的线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括第一内侧导电线路层以及第二外侧导电线路层；在所述线路基板中开设一腔体，所述第一内侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层的侧面均暴露于所述腔体以分别形成第一焊垫以及第二焊垫；提供电子元件，所述电子元件包括元件本体以及至少两个与所述元件本体电性连接的引脚；以及将所述电子元件放置在所述腔体中以使两个所述引脚分别与所述第一焊垫以及所述第二焊垫电性连接，从而得到所述具有内埋元件的线路板。本发明专利技术提供的所述制作方法制作的线路板的元件集成度大。本发明专利技术还提供一种所述制作方法制作的具有内埋元件的线路板。板。板。

【技术实现步骤摘要】
具有内埋元件的线路板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种具有内埋元件的线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，手机以及笔记本电脑等电子产品向轻型化、高密度化以及高性能化的方向发展。为此，元件内埋技术越来越受到业界的青睐。然而，应用传统的内埋技术容易导致内埋元件的集成度较小，且元件的散热问题难以解决。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种元件集成度大的线路板的制作方法。
[0004]另，还有必要提供一种由上述制作方法制得的具有内埋元件的线路板。
[0005]本专利技术提供一种具有内埋元件的线路板的制作方法，包括以下步骤：
[0006]提供线路基板，所述线路基板包括基层、依次叠设于所述基层一侧的第一内侧导电线路层和第一外侧导电线路层、以及叠设于所述基层另一侧的第二外侧导电线路层；
[0007]在所述线路基板中开设一腔体，所述腔体依次贯穿所述第二外侧导电线路层、所述基层以及所述第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层和所述第二外侧导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供线路基板，所述线路基板包括基层、依次叠设于所述基层一侧的第一内侧导电线路层和第一外侧导电线路层、以及叠设于所述基层另一侧的第二外侧导电线路层；在所述线路基板中开设一腔体，所述腔体依次贯穿所述第二外侧导电线路层、所述基层以及所述第一内侧导电线路层，所述第一内侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层的侧面均暴露于所述腔体以分别形成第一焊垫以及第二焊垫；提供电子元件，所述电子元件包括元件本体以及至少两个与所述元件本体电性连接的引脚；以及将所述电子元件放置在所述腔体中以使两个所述引脚分别与所述第一焊垫以及所述第二焊垫电性连接，从而得到所述具有内埋元件的线路板。2.如权利要求1所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，所述腔体包括一侧壁，所述电子元件与所述侧壁之间形成间隙，所述制作方法还包括：在所述间隙中填充导热相变材料。3.如权利要求1所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括位于所述基层和所述第二外侧导电线路层之间的第二内侧导电线路层，所述第二内侧导电线路层的侧面暴露于所述腔体以形成第三焊垫，所述电子元件的引脚还与所述第三焊垫电性连接。4.如权利要求1所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板中设有第一传热通道以及第二传热通道，所述第一传热通道连通所述第一外侧导电线路层和所述第一内侧导电线路层，所述第二传热通道连通所述第一外侧导电线路层、所述第一内侧导电线路层和所述第二外侧导电线路层，所述第一传热通道以及所述第二传热通道与所述电子元件距离依次递增，所述第一传热通道以及所述第二传热通道的内径依次增加。5.如权利要求1所述的具有内埋元件的线路板的制作方法，其特征在于，还包括：分别在所述第一焊垫以及所述第二焊垫上形成光固化膏，所述光固化膏用于将所述引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成佳，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：