一种柔性电路板以及光器件组件制造技术

本申请实施例公开了一种柔性电路板以及光器件组件，包括：第一软带；与所述第一软带间隔设置的第二软带；以及谐振件，设置在所述第一软带以及所述第二软带之间以吸收辐射。本申请实施例的一种柔性电路板以及光器件组件，具有电磁兼容性能好的优点。有电磁兼容性能好的优点。有电磁兼容性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板以及光器件组件


[0001]本申请涉及光通信高速信号传输
，尤其涉及一种柔性电路板以及光器件组件。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)自问世以来，由于具有轻薄、灵活、占用空间小、弯折自由度高等优点而广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等产品领域。特别是在光通信领域，在光电器件和光电模块的小型化、高集成、高速率的要求下，FPC的应用越来越多，尤其对FPC的高速传输可靠性要求也越来越高。
[0003]现有技术中，FPC通过金手指焊盘与光器件进行压焊连接。由于在压焊段的阻抗失配，导致金手指焊盘处成为高速信号电磁辅射最严重的地方，影响光器件组件的电磁兼容性能。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种柔性电路板以及光器件组件，能改善电磁兼容性能。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]一种柔性电路板，包括：
[0007]第一软带；
[0008]与所述第一软带间隔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一软带(10)；与所述第一软带(10)间隔设置的第二软带(20)；以及谐振件(30)，设置在所述第一软带(10)以及所述第二软带(20)之间以吸收辐射。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一软带(10)的端部形成有与外部压焊连接的第一压焊段(11)；所述第二软带(20)的端部形成有与外部压焊连接的第二压焊段(21)。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一软带(10)包括与所述第一压焊段(11)相邻的连接段(14)；从所述第一软带(10)朝向所述第二软带(20)投影，所述连接段(14)对应所述第二压焊段(21)的区域，所述第一压焊段(11)设置在所述第二压焊段(21)的前侧；所述谐振件(30)设置在所述连接段(14)以及所述第二压焊段(21)之间。4.根据权利要求1至3任一项的柔性电路板，其特征在于，所述谐振件(30)包括片状结构的本体(31)以及在所述本体(31)上形成的多个缝隙槽(32)；所述第一软带(10)覆盖在所述本体(31)上的区段形成有远离所述第一压焊段(11)的第一弯折点(12)；所述第一压焊段(12)产生的辐射在所述缝隙槽(32)内产生谐振以实现吸收。5.根据权利要求4的柔性电路板，其特征在于，所述本体(31)为环氧树脂基板，所述本体(31)的损耗正切角为0.005
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0.03。6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一软带(10)包括至少一条延伸到所述第一压焊段(11)的第一信号线(15)；所述缝隙槽(32)的轴线与所述第一信号线(15)的轴线夹角设置为A，45
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【专利技术属性】
技术研发人员：张玉安，吴杨，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：