一种柔性电路板以及光器件组件制造技术

本申请实施例公开了一种柔性电路板以及光器件组件，包括：第一软带；与所述第一软带间隔设置的第二软带；以及谐振件，设置在所述第一软带以及所述第二软带之间以吸收辐射。本申请实施例的一种柔性电路板以及光器件组件，具有电磁兼容性能好的优点。有电磁兼容性能好的优点。有电磁兼容性能好的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板以及光器件组件


[0001]本申请涉及光通信高速信号传输
，尤其涉及一种柔性电路板以及光器件组件。

技术介绍

[0002]柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)自问世以来，由于具有轻薄、灵活、占用空间小、弯折自由度高等优点而广泛应用于电子、电器、汽车、医疗等产品领域。特别是在光通信领域，在光电器件和光电模块的小型化、高集成、高速率的要求下，FPC的应用越来越多，尤其对FPC的高速传输可靠性要求也越来越高。
[0003]现有技术中，FPC通过金手指焊盘与光器件进行压焊连接。由于在压焊段的阻抗失配，导致金手指焊盘处成为高速信号电磁辅射最严重的地方，影响光器件组件的电磁兼容性能。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请实施例期望提供一种柔性电路板以及光器件组件，能改善电磁兼容性能。
[0005]为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：
[0006]一种柔性电路板，包括：
[0007]第一软带；
[0008]与所述第一软带间隔设置的第二软带；
[0009]以及谐振件，设置在所述第一软带以及所述第二软带之间以吸收辐射。
[0010]进一步地，所述第一软带的端部形成有与外部压焊连接的第一压焊段；
[0011]所述第二软带的端部形成有与外部压焊连接的第二压焊段。
[0012]进一步地，所述第一软带包括与所述第一压焊段相邻的连接段；
[0013]从所述第一软带朝向所述第二软带投影，所述连接段对应所述第二压焊段的区域，所述第一压焊段设置在所述第二压焊段的前侧；
[0014]所述谐振件设置在所述连接段以及所述第二压焊段之间。
[0015]进一步地，所述谐振件包括片状结构的本体以及在所述本体上形成的多个缝隙槽；
[0016]所述第一软带覆盖在所述本体上的区段形成有远离所述第一压焊段的第一弯折点；
[0017]所述第一压焊段产生的辐射在所述缝隙槽内产生谐振以实现吸收。
[0018]进一步地，所述本体为环氧树脂基板，所述本体的损耗正切角为0.005
‑
0.03。
[0019]进一步地，所述第一软带包括至少一条延伸到所述第一压焊段的第一信号线；
[0020]所述缝隙槽的轴线与所述第一信号线的轴线夹角设置为A，45
°
≤A≤135
°
。
[0021]进一步地，多个所述缝隙槽采用等距阵列；
[0022]所述缝隙槽沿轴线的长度为S，多个所述缝隙槽的行间距为L，多个所述缝隙槽的纵间距为M；
[0023]其中满足：
[0024][0025][0026][0027][0028]式中为λ
g
信号传输频段对应的物理波长。
[0029]进一步地，所述第一软带采用G
‑
S
‑
S
‑
G结构或者G
‑
S
‑
G结构。
[0030]一种光器件组件，包括光器件、第一焊盘、第二焊盘以及上述的柔性电路板；
[0031]所述第二焊盘与所述第一焊盘设置在所述光器件的一端；
[0032]所述第一软带与所述第一焊盘电连接；
[0033]所述第二软带与所述第二焊盘电连接。
[0034]进一步地，所述第二焊盘远离所述光器件的一端凸出于所述第一焊盘远离所述光器件的一端；所述第一压焊段与所述第一焊盘远离所述第二焊盘的上表面压焊连接；所述第二压焊段与所述第二焊盘靠近所述第一焊盘的顶面压焊连接；所述谐振件的一端抵接在所述第一焊盘远离所述光器件的一端。
[0035]本申请实施例的一种柔性电路板以及光器件组件通过设置第一软带、与所述第一软带间隔设置的第二软带以及谐振件，谐振件设置在所述第一软带以及所述第二软带之间，通过谐振件可以有效抵消吸收高速信号在第一焊盘与第一软带连接的区域产生的高频辐射，进而改善光器件组件的电磁兼容性能。
附图说明
[0036]图1为相关技术的光器件组件的结构示意图；
[0037]图2为本申请实施例的光器件组件的结构示意图，其中，虚线所示为第一软带与第二软带弯折后的结构；
[0038]图3为本申请实施例的柔性电路板的结构示意图，其中，虚线所示为第一软带与第二软带弯折后的结构；
[0039]图4为本申请实施例的谐振件的结构示意图；
[0040]图5为图4的谐振件的俯视图；
[0041]图6为本申请实施例的第一软带的第一信号线与第一焊盘的连接结构示意图；
[0042]图7为本申请一实施例的第一软带的结构图；
[0043]图8为本申请另一实施例的第一软带的结构图；
[0044]图9为本申请实施例的第二软带的第二信号线与第二焊盘的连接结构示意图；
[0045]图10为本申请一实施例的第二软带的结构图；
[0046]图11为本申请另一实施例的第二软带的结构图。
具体实施方式
[0047]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。
[0048]在本申请实施例的描述中，“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”方位或位置关系为基于附图2示的方位或位置关系，需要理解的是，这些方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0049]如图2至图11所示，一种光器件组件，包括光器件100、第一焊盘200、第二焊盘300以及柔性电路板。
[0050]柔性电路板包括：第一软带10，与第一软带10间隔设置的第二软带20；以及谐振件30。
[0051]其中，第一软带10用于传输高速信号，本申请实施例中，高速信号是指：频率大于300MHZ的信号；或，需要考虑趋肤效应带来的影响时的信号；或，边沿时间小于100PS的信号；或，上升时间小于10倍信号的传输延时的信号。第二软带20用于传输直流控制信号。
[0052]第一软带10与第二软带20可以并行设置并与光器件100实现信号连接。具体地，第二焊盘300与第一焊盘200设置在光器件100的一端；第一软带10与第一焊盘200电连接；以传输相应的高速信号。第二软带20与第二焊盘300电连接；以传输相应的直流控制信号。
[0053]相关技术中，金手指焊盘参考光器件陶瓷共面波导的参考地(GND)进行阻抗匹配，但由于参考GND的不连续，导致该区域的传输线阻抗失配，此外，金手指焊接处在结构上垂直面上存在肉眼高度差，电子沿表面行进的过程中在产生非标准的矢量运动，激发表面波；在以上诸多因素影响下，金手指焊盘处(也即是本申请中第一焊盘200与第一软带10连接的区域)成为高本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：第一软带(10)；与所述第一软带(10)间隔设置的第二软带(20)；以及谐振件(30)，设置在所述第一软带(10)以及所述第二软带(20)之间以吸收辐射。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一软带(10)的端部形成有与外部压焊连接的第一压焊段(11)；所述第二软带(20)的端部形成有与外部压焊连接的第二压焊段(21)。3.根据权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一软带(10)包括与所述第一压焊段(11)相邻的连接段(14)；从所述第一软带(10)朝向所述第二软带(20)投影，所述连接段(14)对应所述第二压焊段(21)的区域，所述第一压焊段(11)设置在所述第二压焊段(21)的前侧；所述谐振件(30)设置在所述连接段(14)以及所述第二压焊段(21)之间。4.根据权利要求1至3任一项的柔性电路板，其特征在于，所述谐振件(30)包括片状结构的本体(31)以及在所述本体(31)上形成的多个缝隙槽(32)；所述第一软带(10)覆盖在所述本体(31)上的区段形成有远离所述第一压焊段(11)的第一弯折点(12)；所述第一压焊段(12)产生的辐射在所述缝隙槽(32)内产生谐振以实现吸收。5.根据权利要求4的柔性电路板，其特征在于，所述本体(31)为环氧树脂基板，所述本体(31)的损耗正切角为0.005
‑
0.03。6.根据权利要求4所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一软带(10)包括至少一条延伸到所述第一压焊段(11)的第一信号线(15)；所述缝隙槽(32)的轴线与所述第一信号线(15)的轴线夹角设置为A，45
...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉安，吴杨，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：