显示面板及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种显示面板及其制备方法。所述显示面板中包括阵列基板、发光芯片以及反光层；所述发光芯片设于所述阵列基板上；所述反光层设于所述阵列基板上，并围绕所述发光芯片。所述反光层将所述发光芯片侧面发出的光线聚集，从所述发光芯片的顶面射出，从而提高发光芯片的发光效率及显示面板的正面显示亮度。光芯片的发光效率及显示面板的正面显示亮度。光芯片的发光效率及显示面板的正面显示亮度。

【技术实现步骤摘要】
显示面板及其制备方法


[0001]本专利技术涉及显示设备领域，特别是一种显示面板及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着显示技术的迭代发展，传统的LCD产业正面临着严峻的挑战，目前众多企业纷纷布局AMOLED(Active
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Matrix Organic Light
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Emitting Diode，主动矩阵有机发光二极体)、Micro
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LED(微型发光二极管)等前沿显示技术的开发，其中Micro
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LED技术凭借其高对比度，高亮度，长寿命，低成本等优势，被视为终极的显示技术。Micro
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LED本质上是一种集成的点光源，其发光时有明显的点光源特征，侧面发光使得大部分光未被有效利用，需要一种方案来解决这种问题。
[0003]在阵列基板制程段制作侧面挡光层成本较高，并且会增加阵列基板制程段的工艺复杂度，影响阵列基板良率。此外灯珠转移作为整个Micro
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LED显示技术中最重要的环节之一，阵列基板制程段的挡光膜层会在很大程度上影响转移良率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种显示面板及其制备方法，以解决现有技术中Micro
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LED侧面发光使得大部分光未被有效利用以及侧面挡光层的制备成本较高、工艺复杂等技术问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供一种显示面板，所述显示面板中包括阵列基板、发光芯片以及反光层。所述发光芯片设于所述阵列基板上。所述反光层设于所述阵列基板上，并围绕所述发光芯片的侧面
[0006]进一步地，所述显示面板还包括挡光层，所述挡光层设于所述发光芯片与所述阵列基板之间。
[0007]进一步地，所述挡光层覆盖所述阵列基板朝向所述发光芯片的一表面。所述发光芯片设于所述挡光层上，并与所述阵列基板电连接。
[0008]进一步地，所述反光层所采用的材料为绝缘材料。
[0009]进一步地，所述反光层的厚度小于所述发光芯片的厚度。
[0010]进一步地，所述反光层顶面所在的水平面低于所述发光芯片顶面所在的水平面。
[0011]进一步地，所述阵列基板中设有薄膜晶体管，所述发光芯片与所述薄膜晶体管电连接。
[0012]本专利技术中还提供一种显示面板的制备方法，所述制备方法中包括以下步骤：在一阵列基板上形成发光芯片；提供一掩膜板，所述掩模板包括遮挡区域和镂空区域。通过所述掩膜板在所述阵列基板上形成围绕所述发光芯片的反光层，所述掩模板的遮挡区域对应所述发光芯片，所述镂空区域对应所述反光层。
[0013]进一步地，在所述阵列基板上形成所述发光芯片步骤前还包括在所述阵列基板上形成挡光层。
[0014]进一步地，所述掩膜板具有遮挡区域和围绕所述遮挡区域的镂空区域，所述遮挡区域与所述发光芯片相对应，所述镂空区域与所述反光层相对应
[0015]本专利技术的优点是：本专利技术中所提供的一种显示面板及其制备方法，在发光芯片的侧面制备反光层，防止发光芯片的侧面发光，使所述发光芯片所发出的光线集中从所述发光芯片的顶面射出，从而提高所述显示面板的正面显示亮度。并且，所述显示面板的制备工艺简单、材料易得，降低了生产成本，还不会影响发光芯片的转移良率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本专利技术实施例中显示面板的层状结构示意图；
[0018]图2为图1虚线框A中显示面板的层状结构放大示意图；
[0019]图3为本专利技术实施例中显示面板制备方法的流程示意图；
[0020]图4为本专利技术实施例中步骤S10后显示面板的层状结构示意图；
[0021]图5为本专利技术实施例中步骤S20后显示面板的层状结构示意图；
[0022]图6为本专利技术实施例中掩膜板的平面示意图。
[0023]图中部件表示如下：
[0024]显示面板1；
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阵列基板10；
[0025]衬底层101；
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遮光层102；
[0026]缓冲层103；
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有源层104；
[0027]栅极绝缘层105；
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栅极层106；
[0028]介电层107；
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源漏极层108；
[0029]钝化层109；
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平坦层110；
[0030]像素电极层111；
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挡光层20；
[0031]发光芯片30；
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反光层40；
[0032]掩膜板2；
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遮挡区域201；
[0033]镂空区域202；
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第一表面S1；
[0034]第二表面S2；
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第三表面S3。
具体实施方式
[0035]以下参考说明书附图介绍本专利技术的优选实施例，证明本专利技术可以实施，所述专利技术实施例可以向本领域中的技术人员完整介绍本专利技术，使其
技术实现思路
更加清楚和便于理解。本专利技术可以通过许多不同形式的专利技术实施例来得以体现，本专利技术的保护范围并非仅限于文中提到的实施例。
[0036]在附图中，结构相同的部件以相同数字标号表示，各处结构或功能相似的组件以相似数字标号表示。附图所示的每一部件的尺寸和厚度是任意示出的，本专利技术并没有限定每个组件的尺寸和厚度。为了使图示更清晰，附图中有些地方适当夸大了部件的厚度。
[0037]此外，以下各专利技术实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本专利技术可用以实施的特定专利技术实施例。本专利技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本专利技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0038]当某些部件被描述为“在”另一部件“上”时，所述部件可以直接置于所述另一部件上；也可以存在一中间部件，所述部件置于所述中间部件上，且所述中间部件置于另一部件上。当一个部件被描述为“安装至”或“连接至”另一部件时，二者可以理解为直接“安装”或“连接”，或者一个部件通过一中间部件间接“安装至”、或“连接至”另一个部件。
[0039]本专利技术实施例中提供了一种显示装置，所述显示装置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：阵列基板；多个发光芯片，阵列设于所述阵列基板上；反光层，设于所述阵列基板上，并围绕在所述发光芯片的侧面。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，还包括：挡光层，设于所述发光芯片与所述阵列基板之间。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述挡光层覆盖所述阵列基板朝向所述发光芯片的一表面；所述发光芯片设于所述挡光层上，并与所述阵列基板电连接。4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述反光层所采用的材料为绝缘材料。5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述反光层的厚度小于所述发光芯片的厚度。6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述反光层顶面所在的水平面低于所述发光芯片顶面所在的水平面。7.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周楷，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：