一种聚光型紫外发射器件封装结构制造技术

本发明专利技术提供一种聚光型紫外发射器件封装结构，涉及半导体封装结构技术领域，包括：基底、出光杯、紫外线发射芯片和透镜，其中透镜的入射面为平面，出光面为凸面，透镜用于与出光杯接触的一端的外周面设置有向远离透镜方向延伸的环形凸缘，环形凸缘远离透镜的边沿设置有向基底延伸的第一环形凸台，出光杯设有出光口的端面上开设有第一环形凹槽，第一环形凸台伸进第一环形凹槽内，且第一环形凸台内壁抵于第一环形凹槽的侧壁上，第一环形凸台底面抵于第一环形凹槽的底面上，第一环形凸台内壁与第一环形凹槽的侧壁、第一环形凸台底面与第一环形凹槽底面通过粘结剂粘结连接，因此，本发明专利技术提供的方案能够提高紫外线的传输距离以及产品结构的稳定性。品结构的稳定性。品结构的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种聚光型紫外发射器件封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装结构
，特别是涉及一种聚光型紫外发射器件封装结构。

技术介绍

[0002]深紫外发光二极管(UVC LED)具有可靠性高、寿命长、反应快、功耗低、环保无污染、体型小等优势，被广泛应用于紫外光通信、杀菌消毒等领域。其紫外光通信具有灵活、低窃听、全方位、非视距通信的独特优势，紫外线光子主要应用于短距离的、保密性高的等重要通信领域，深紫外光子在大气中的散射作用使紫外光的能量传输方向发生改变，这为也为紫外光通信奠定了通信基础，但传输中吸收深紫外光子作用带来的衰减使紫外光的传输限定在一定的距离内；目前深紫外LED芯片WPE效率只有不到5%，实验室WPE效率只有10%左右，也限制了深紫外光通信的距离传输，以及传输距离散射范围要求；现有虽然也存在使用透镜来实现对紫外线进行聚光，进而提高传输的距离，但是，现有的用于紫外线芯片封装结构中的透镜均是通过粘结胶固定，且粘结剂往往暴露于紫外线的照射下，粘结胶在紫外线的照射下加速了其老化，导致结构损坏较快，为此，亟需一种新型的封装结构来解决上述问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚光型紫外发射器件封装结构，其特征在于：包括：基底，所述基底正面设置有正面线路层；出光杯，所述出光杯内壁为聚光型反光面，所述出光杯两端开口，所述出光杯的一端为出光口，另一端固定设置于所述基底的正面；紫外线发射芯片，所述紫外线发射芯片设置于所述正面线路层的功能区；透镜，所述透镜的入射面为平面，出光面为凸面，所述透镜用于与所述出光杯接触的一端的外周面设置有向远离所述透镜方向延伸的环形凸缘，所述环形凸缘远离所述透镜的边沿设置有向所述基底延伸的第一环形凸台，所述出光杯设有所述出光口的端面上开设有第一环形凹槽，所述第一环形凸台伸进所述第一环形凹槽内，且所述第一环形凸台内壁抵于所述第一环形凹槽的侧壁上，所述第一环形凸台底面抵于所述第一环形凹槽的底面上，所述第一环形凸台内壁与所述第一环形凹槽的侧壁、所述第一环形凸台底面与所述第一环形凹槽底面通过粘结剂粘结连接。2.根据权利要求1所述的聚光型紫外发射器件封装结构，其特征在于：还包括管帽，所述管帽呈套筒状，所述管帽的一端向内侧弯折延伸，形成一压紧环；安装时，所述透镜的凸面从所述管帽远离所述压紧环的开口伸进并从所述压紧环中伸出所述管帽，安装完毕后，所述压紧环压紧于所述环形凸缘上，所述管帽固定设置。3.根据权利要求2所述的聚光型紫外发射器件封装结构，其特征在于：还包括底座，所述管帽和所述底座均为金属材质，所述基底固定设置于所述底座上，所述出光杯、所述基...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫志超，黄小辉，李大超，
申请(专利权)人：至芯半导体杭州有限公司，
类型：发明
国别省市：