【技术实现步骤摘要】
一种基板表面成膜装置及成膜方法
[0001]本专利技术属于自动化
,特别涉及一种基板表面成膜装置及成膜方法 。
技术介绍
[0002]喷射膜气体至基板表面成膜作为半导体制造工序中的基础成膜技术之一,在基板上快速成膜,从而形成半导体结构,其中喷射成膜气体操作简单,且剩余膜气体易于处理,相对于电镀或者化学处理,其污染较小。
[0003]其中对于基板的多层镀膜,有一种真空精喷镀成膜仪器,该仪器能够控制对基板进行多层镀膜,但是该仪器对于基板的喷镀范围受到限制,优先是针对基板的整个表面进行喷镀,适用于半导体加工的基础原材料的加工,同时多种气体的先后喷镀,对于多种气体的先后处理,该仪器处理的难度较高,往往达不到预期的处理效果。
技术实现思路
[0004]本专利技术为解决上述
技术介绍
中存在的技术问题,提供一种基板表面成膜装置及成膜方法 。
[0005]本专利技术采用以下技术方案:一种基板表面成膜装置,设置在机器人的输出端,所述机器人至少包括成膜端和基板存放座,包括,成膜座,设置在所述机器人的输出端;所 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基板表面成膜装置,设置在机器人的输出端,所述机器人至少包括成膜端和基板存放座,其特征在于,包括,成膜座,设置在所述机器人的输出端;所述成膜座至少具有在水平向的一个自由度;第一滑轨,滑动连接于所述成膜座;所述第一滑轨设有传送机构和定位机构;所述传送机构设有第一夹持组件和第二夹持组件;所述传送机构夹取并传送多个基板;所述定位机构对基板成膜前进行定位;喷射机构,设于所述成膜座的底部;所述喷射机构对定位后的基板的局部喷射成膜气体。2.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述成膜座包括:连接轴,连接于所述机器人的输出端;连接座,转动连接于所述连接轴的端部;所述连接座为凹形设置;所述连接座内置动力组件,驱动所述连接座相对连接轴旋转预设的角度。3.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述第一夹持组件包括:第一滑动座,设置在所述第一滑轨底部滑动;升降组件,连接于所述第一滑动轨道;安装板,连接于所述升降组件;所述安装板设有长条形通孔;第一气缸,转动安装于所述安装板上;所述第一气缸的移动端与连轴的一端转动连接;转动轴,转动设于所述安装板的下方;所述转动轴的中间位置处固定连接连轴的另一端;夹取组件,设于所述转动轴上;所述夹取组件用于夹取基板。4.根据权利要求3所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述夹取组件包括:固定爪,连接于所述转动轴;所述固定爪内侧面设有多组同向运动的滚轮;驱动所述滚轮同向运动的动力源;设于所述滚轮表面设有橡胶层;转动爪,转动连接于所述安装板;所述转爪转动预设的角度与固定爪组成夹取基板的夹爪,并调整基板的位置。5.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,所述第二夹持组件与第一夹持组件部件相同,且对称设置在第一滑轨上。6.根据权利要求1所述的一种基板表面成膜装置,其特性在于,定位机构包括:第二滑轨,...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴亚威,
申请(专利权)人:南京秉昱科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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