粘合带制造技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够更简易且更迅速从被粘物除去的粘合带。本发明专利技术的粘合带的特征在于，具备基材层和位于该基材层两面的粘合层，上述基材层的厚度为10～100μm，断裂强度为20～90MPa，断裂伸长率为400～1500％，100％模量为1～5MPa，形成上述粘合层的粘合剂组合物中，相对于该粘合剂组合物100质量％含有1～40质量％的平均粒径为0.1～40μm的填料粒子。粒子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘合带


[0001]本专利技术涉及粘合带。

技术介绍

[0002]粘合带的作业性优异且粘接可靠性高，因此作为接合手段，在OA设备、IT
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家电产品、汽车等各产业领域中被广泛用于部件固定用途、部件的临时固定用途、显示产品信息的标签用途等(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献
[0003]专利文献1：日本特开2001
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89726号公报

技术实现思路

[0004]然而，近年，从环境保护的观点出发，在上述家电、汽车等各种产业领域中，使用过的产品或预定废弃的产品的再循环、再利用的要求提高。在对各种产品进行再循环、再利用时，将该产品拆卸，将产品中的各部件取下，但在将各部件取下时，需要剥离部件的固定、标签中使用的粘合带的作业。但是，近年，粘合带设置于产品中的各个位置，粘合带的剥离作业变得繁杂。另外，在高密度安装有多个部件的产品中，为了从密集的部件中取下一个部件，需要相对于贴附面在高角度(例如60
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以上)的方向拉伸粘合带而进行剥离，但如果如此以高角度进行拉伸，则对粘合带施加负荷，特别是如果想要使粘合带更快伸长，则粘合带有时被撕碎。因此，在粘合带的除去工序中，期望通过能够更简易且更迅速除去粘合带来降低作业成本。
[0005]因此，本专利技术是鉴于上述课题而完成的专利技术，其目的在于提供一种能够更简易且更迅速从被粘物除去的粘合带。
[0006]〔1〕一种粘合带，其特征在于，具备基材层和位于该基材层两面的粘合层，上述基材层的厚度为10～100μm，断裂强度为20～90MPa，断裂伸长率为400～1500％，100％模量为1～5MPa，形成上述粘合层的粘合剂组合物中，相对于该粘合剂组合物100质量％含有1～40质量％的平均粒径为0.1～40μm的填料粒子。〔2〕根据上述〔1〕记载的粘合带，其中，上述基材层的橡胶硬度为60～90A。〔3〕根据上述〔1〕或〔2〕记载的粘合带，其中，上述基材层的断裂伸长率为400～1000％。〔4〕根据上述〔1〕～〔3〕中任一项记载的粘合带，其中，上述基材层包含苯乙烯系嵌段共聚物或其氢化物。〔5〕根据上述〔1〕～〔4〕中任一项记载的粘合带，其中，上述基材层包含至少由硬链段X和软链段Y构成的嵌段共聚物的氢化物，上述氢化物中的上述软链段Y由直链状结构单
元与具有侧链的结构单元的无规共聚物构成。〔6〕根据上述〔1〕～〔5〕中任一项记载的粘合带，其中，上述基材层包含至少由聚合物嵌段(A)和聚合物嵌段(B)构成的嵌段共聚物的氢化物，上述聚合物嵌段(A)以来自于苯乙烯系化合物的结构单元为主体，上述聚合物嵌段(B)是由直链状氢化丁二烯结构单元(b1)与具有侧链的氢化异戊二烯结构单元(b2)的无规共聚物构成的嵌段。〔7〕根据上述〔1〕～〔6〕中任一项记载的粘合带，其中，上述基材层包含苯乙烯
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乙烯/丁二烯
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苯乙烯共聚物(SEBS)或苯乙烯
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乙烯
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乙烯/丙烯
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苯乙烯嵌段共聚物(SEEPS)作为主成分。〔8〕根据上述〔1〕～〔7〕中任一项记载的粘合带，其中，相对于上述粘合剂组合物100质量％，上述填料粒子的含量为3.5～40质量％。
[0007]本专利技术可提供能够更简易且更迅速从被粘物除去的粘合带。
附图说明
[0008]图1是在实施例中评价耐冲击性时的、粘合带1与亚克力板2的贴附方法的概略说明图。图2是在实施例中评价耐冲击性时制作的试验片的概略说明图。图3是关于在实施例中评价耐冲击性时的、在
コ
字型测定台上设置试验片的方法的概略说明图。
具体实施方式
[0009]以下，对本专利技术的实施方式(以下，称为“本实施方式”。)进行详细说明，但本专利技术并不限定于本实施方式。“粘合带”本实施方式的粘合带是具备基材层和位于该基材层两面的粘合层的粘合带。另外，本实施方式的粘合带的基材层的厚度为10～100μm，断裂强度为20～90MPa，断裂伸长率为400～1500％，100％模量为1～5MPa。此外，形成本实施方式的粘合带的粘合层的粘合剂组合物相对于该粘合剂组合物100质量％含有1～40质量％的平均粒径为0.1～40μm的填料粒子。本实施方式的粘合带通过具有上述构成，能够更简易且更迅速从被粘物(粘合带的贴附对象)除去。具体而言，通过使本实施方式的粘合带的基材层的断裂强度为20～90MPa、断裂伸长率为400～1500％、100％模量为1～5MPa，从而在从被粘物剥离粘合带时的初始阶段(粘合带的伸长初期)，操作者能够以较轻的力进行拉伸，另外，在整个剥离工序，即使操作者以较快的速度进行拉伸，也能够从被粘物剥离粘合带(能够再剥离)而不发生撕碎。另外，本实施方式的粘合带的基材层的厚度为10～100μm，因此能够确保粘合带的强度和粘合带的易拉伸性。此外，本实施方式的粘合带的粘合层由含有1～40质量％的平均粒径为0.1～40μm的填料粒子的粘合剂组合物形成。由此，在为了从被粘物剥离粘合带而进行拉伸时，填料粒子从因粘合带伸长而变薄的粘合层露出，粘合层与被粘物的粘接力降低，能够容易剥离粘合带。
因此，根据本实施方式的粘合带，能够更简易且更迅速将粘合带从被粘物除去。
[0010]＜基材层＞在本实施方式中，粘合带在两面的粘合层之间具备基材层，该基材层的厚度为10～100μm，断裂强度为20～90MPa，断裂伸长率为400～1500％，100％模量为1～5MPa。
[0011]在本实施方式中，基材层只要具备上述特性就没有特别限制，可从用于粘合带中能够使用的公知的材料中适当选择，优选包含以下基材用材料，根据需要，还可以包含其它成分。基材层可以为单层结构，也可以为2层、3层或其以上的多层结构。
[0012]在本实施方式中，基材层的断裂强度为20～90MPa，优选为30～90MPa，更优选为40～90MPa。通过使断裂强度为20MPa以上，从而在将粘合带从被粘物剥离时，即使操作者以较快的速度进行拉伸，也能够将粘合带从被粘物剥离而不会发生撕碎。另外，通过使断裂强度为90MPa以下，能够避免操作者拉伸粘合带时的应力变得过大。粘合带中的基材层的断裂强度是指，将基材层冲裁成标线长度20mm、宽度5mm的哑铃状，在测定气氛23℃、50％RH的条件下，使用Tensilon拉伸试验机(型号：RTF
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1210，株式会社A&D制造)，以拉伸速度500mm/分钟在长度方向拉伸，在发生断裂时测定得到的应力值。另外，该断裂强度可以通过适当选择材料，并且在基材层的制造工序中施加拉伸等方法进行调整。
[0013]在本实施方式中，基材层的断裂伸长率为400～1500％，优选为400～1200％，更优选为400～1000％。通过使断裂伸长率为400％以上，从而即使在粘合带牢固地粘接于被粘物的情况下，剥离该粘合带时的应力也不会变得过大。另外，通过使断裂伸长率为1500％以下，从而在剥离粘合带时，拉伸距离不会变得过长，能够本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘合带，其特征在于，具备基材层和位于该基材层两面的粘合层，所述基材层的厚度为10μm～100μm，断裂强度为20MPa～90MPa，断裂伸长率为400％～1500％，100％模量为1MPa～5MPa，形成所述粘合层的粘合剂组合物中，相对于该粘合剂组合物100质量％含有1质量％～40质量％的平均粒径为0.1μm～40μm的填料粒子。2.根据权利要求1所述的粘合带，其中，所述基材层的橡胶硬度为60A～90A。3.根据权利要求1或2所述的粘合带，其中，所述基材层的断裂伸长率为400％～1000％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘合带，其中，所述基材层包含苯乙烯系嵌段共聚物或其氢化物。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘合带，其中，所述基材层包含至少由硬链段X和软链段Y构成的嵌段共聚物的氢化物，所述氢化物中的所述软链段Y由直链状结构单元与具有侧链的结构单元的无规...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边大亮，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：