用于焊接的设备制造技术

用于焊接的设备(1)，特别是用于回流焊接至少一个组件(2)的设备(1)，该设备具有处理室装置(5、5

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于焊接的设备
[0001]本专利技术涉及一种用于焊接、特别是用于回流焊接至少一个组件的设备，该设备包括处理室装置。至少一个由至少两个部件组成的组件被引入处理室，且通过向该组件施加热能，其中通过焊料的熔化或通过边界面的扩散而产生液相建立了一种结合。该部件通常不会深度熔化，在这种情况下，由于焊料的熔化和固化，通常会形成部件之间的物质连接。上述使用的设备适用于以实现对组件、部件和焊料的指定温度控制来实现焊料的熔化。
[0002]用于焊接至少一个组件的相关设备包括处理室装置，从现有技术中基本上是已知的。在现有技术中已知，例如，在SMD部件(例如厚膜混合电路)的回流焊接过程中，部件的温度控制或焊接以这样一种方式发生，即组件被放置在传送带上并通过该传送带沿直线穿过隧道状的焊炉。在这个过程中，该焊炉沿运动直线上的某些通道部分上保持有不同的温度区域。这里，部件以均匀的速度连续地通过隧道状的焊炉，回流焊接可以至少部分地基于气相焊接、对流焊接和/或红外焊接。
[0003]本专利技术的目的是提供一种设备，以特别是在简单、快速和低成本方面减少设备所需的空间，并在经济合理的条件下增加了在设备内受热影响的组件和/或部件受到热影响的方式的可能性。
[0004]该目的通过根据权利要求1的用于焊接至少一个组件的设备来实现。引用其的从属权利要求涉及该设备的可能性的实施例。
[0005]本专利技术涉及一种用于焊接、特别是用于回流焊接至少一个组件的方法，该设备具有处理室装置，该处理室装置包括用于准备焊接方法和/或用于执行焊接方法和/或用于后处理焊接方法的至少两个处理室，其中，所述至少两个处理室被布置成一个在另一个之上，特别是以类似堆叠的方式被布置成一个在另一个之上。通过彼此堆叠的两个处理室，使控制第一处理室中的第一组件以及位于第一处理室上方的第二处理室中的另一组件同时进入焊接方法过程成为可能。以时间偏移，特别是轻微的时间偏移来处理在不同处理室中处理的至少两个组件的处理子步骤可能是有利的。换句话说，温度控制，例如加热和/或冷却，至少两个组件在时间偏移下发生，由于时间偏移，已经被充分加热的组件可以被转移，其中另一个组件仍必须在处理室中放置一定的时间。待焊接的组件可以包括至少两个部件，例如，其中第一部件通常包括电气和/或电子单元，其被焊接到特别是电气和/或电子的第二部件上。焊接有至少一个第一部件的第二部件，可以以板的方式形成且包括至少一个印刷导体。因此，第二部件可以形成为印刷电路板或形成为通过焊接附接一个或多个部件或单元的板。为了这个目的，例如，在实际焊接过程之前，即在对组件产生热影响之前，可以将助焊剂，特别是焊膏应用在至少一个部件上。在这种情况下，组件中可以布置或能够布置有间接或直接相互结合的部件，例如，甚至在基本部件的一个表面上指向所有的三个空间方向，即，例如，一个部件焊接在或可以焊接在该基础部件的上侧，另一部件焊接在该基础部件的正面，再一部件焊接在该基础部件的侧面区域。可选地或附加地，3D印刷电路板可用作该组件的一部分。焊膏可包含焊锡金属粉末和助焊剂。助焊剂在设备温度控制期间至少部分地熔化。在助焊剂冷却之后或在至少部分熔化的助焊剂硬化之后，组件的各个独立的部件和助焊剂之间形成了坚硬的和/或硬性的结合。
[0006]根据本专利技术的设备具有至少两个用于执行焊接方法的至少一个子步骤的处理室，该焊接方法可分为焊接方法的准备步骤、焊接方法的执行焊接方法步骤和焊接方法的后处理步骤。焊接方法的准备步骤可以是，例如：清洁即将被彼此焊接的组件中的至少一个，对齐和/或定位至少两个即将被彼此焊接的组件，至少部分地将助焊剂放置或应用于即将被彼此焊接的组件中的至少一个上，对即将被彼此焊接的组件中的至少一个组件进行热、光学和/或触觉检测，和/或对组件和/或助焊剂预温度控制，和/或将至少一个组件从非工作位置转移或处理到位于处理室中的工作位置，或以相反的方向转移或处理组件。执行焊接方法步骤可以包括有关于特别是直接产生物质和物质的结合的步骤，因此，例如：(a)对至少一个部件和/或助焊剂的预热，和/或(b)对组件或布置在至少一个部件上的助焊剂进行温度控制，特别是加热，和/或(c)对熔化或至少部分地熔化的助焊剂的主动或被动冷却，和/或对组件和/或部件的主动或被动冷却。焊接方法的后处理步骤可包括持续的温度控制，即，对已固化的焊膏和/或至少一个部件和/或至少一个组件的重新加热和/或主动或被动冷却。例如，通过焊接过程相互连接的组件的热、光学和/或触觉检测，至少部分地也可以构成焊接方法的后处理步骤。不管热、光学和/或触觉检测是作为准备步骤和/或作为焊接方法的后处理步骤来提供的，用于此的至少一个检测装置可以设置在至少一个处理室之中或之上，特别是在至少一个处理室之中，和/或在至少一个处理单元之中或之上。例如，热、光学和/或触觉检测可用作检查系统，用于监测和/或控制组件的热效应或组件关于热效应的表现或进展。
[0007]该方法的一个方面是，在至少一个组件布置在设备的处理室中时，至少执行一个用于准备焊接方法和/或执行焊接方法和/或后处理焊接方法的动作。根据本专利技术的设备提供了至少两个处理室，该至少两个处理室被布置成一个在另一个之上，特别是以类似堆叠的方式被布置成一个在另一个之上。由于至少两个处理室布置或者形成为一个在另一个上，一个影响焊接方法的动作可以在两个处理室中或在两个处理空间中进行，且同时与现有技术的设备相比，焊接方法可以以更小的空间需求来执行。例如，两个、三个、四个和/或五个处理室布置为一个在另一个上，由于处理室堆叠或垂直布置，所需的空间例如生产车间的需求减小。垂直方向(在Z方向)的扩展几乎可以没有限制，因为正常的生产车间的天花板高度通常没有被利用。因此，传统的回流焊炉尤其展现出大幅拉长和水平方向上的延伸。
[0008]在根据本专利技术的设备上选择性地进行的回流焊，涉及一种用于焊接SMD(Surface
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Mounted Device，表面安装器件)部件的软焊接方法，其中，单元或组件通过可焊接的连接表面直接焊接到另一个部件(例如电路板)上。形成的组件也可以称为扁平模块。SMD部件通常可以布置在或连接到部件或电路板上的一侧或两侧。
[0009]在至少两个处理室被布置成一个在另一个上的情况下，这些处理室可以布置或形成为“一致的”，例如，即在处理室的边界线投影的情况下，其边界线重合。作为其替代，至少一个处理室可以相对于相邻的处理室彼此错开的布置或形成。在此，偏移量可以包括至少一个处理室的宽度或长度的分数或整数倍。特别地，设备的至少两个、优选全部的处理室可以具有相同的宽度和/或相同的长度和/或相同的高度。在处理室构造相似和/或相同的情况下，至少部分的用于形成它们的部件可以用作公共部件。至少两个处理室原则上可以根据模块化尺寸彼此相对地确定尺寸和/或以模块化尺寸彼此间隔布置。模块化尺寸使处理室的布置可以促进节省空间，特别是可以以模块化方式组装的处理室或可以工厂装配的处
理室。
[0010]至少两个处理室可各自具有由壁体部分界定的内部空间。在这种情况下，内部空间可以至少在一侧、优选在两侧具有开口，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.用于焊接的设备(1)，特别是用于回流焊接至少一个组件(2)的设备(1)，其特征在于，所述设备具有处理室装置(5、5'、50、50')，所述处理室装置包括用于准备焊接方法和/或用于执行焊接方法和/或用于后处理焊接方法的至少两个处理室(6、6'、6"、6
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)，其中，所述至少两个处理室(6、6'、6"、6
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)被布置成一个在另一个之上，特别是以类似堆叠的方式被布置成一个在另一个之上。2.根据权利要求1所述的设备(1)，其特征在于，基于至少一个工艺参数单元(8)，能够实现对存在于至少一个处理室的内部空间(9、9'、9"、9
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)中的工艺参数的控制和/或调节，特别是，存在于所述至少一个处理室的所述内部空间(9、9'、9"、9
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)中的压力和/或温度和/或大气能够通过所述工艺参数单元(8)控制和/或调节。3.根据权利要求2所述的设备(1)，其特征在于，通过所述工艺参数单元(8)，存在于第一处理室(6)的内部空间(9)中的至少第一工艺参数能够独立于存在于第二处理室(6')的内部空间(9')中的第二工艺参数被控制和/或调节。4.根据前述权利要求中任一项所述的设备(1)，其特征在于，每个所述处理室(6、6'、6"、6
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)均具有至少一个插入和/或移除开口(10、10'、11、11')，通过该插入和/或移除开口(10、10'、11、11')，待焊接和/或已被焊接的组件(2)通过插入运动和/或移除运动(12、13)能够插入所述处理室(6、6'、6"、6
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)中或从所述处理室(6、6'、6"、6
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)中移除。5.根据权利要求4所述的设备(1)，其特征在于，用于使组件(2)插入处理室(6、6'、6"、6
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)中的插入运动(12)平行于用于将组件(2)从该处理室(6、6'、6"、6
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)中移除的移除运动(13)，优选地，所述插入运动(12)指向于与所述移除运动(13)相反的方向。6.根据权利要求4所述的设备(1)，其特征在于，用于使组件(2)插入处理室(6、6'、6"、6
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)中的插入运动(12)和用于将组件(2)从该处理室(6、6'、6"、6
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)中移除的移除运动(13)不是平行排列的。7.根据权利要求4
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6中任一项所述的设备(1)，其特征在于，至少一个处理室(6、6'、6"、6
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)的所述至少一个插入和/或移除开口(12，13)由至少一个封闭元件至少部分地封闭，特别地，所述至少一个封闭元件封闭所述处理室(6、6'、6"、6
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)，以使存在于所述处理室(6、6'、6"、6
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)的内部空间(9、9'、9"、9
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)中的压力和/或温度和/或大气隔绝于该处理室(6、6'、6"、6
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)的外部区域。8.根据前述权利要求中任一项所述的设备(1)，其特征在于至少一个传送设备(15)，该传送设备(15)包括至少一个用于执行传送运动(16)的传送装置(14)，其中，待焊接和/或已被焊接的组件(2)通过所述传送装置(14)能够从第一位置转移到与第一处理室(6)相关联的第一转移位置(18)，特别地，所述传送装置(14)的所述传送运动(16)包括在垂直方向上的运动分量。9.根据前述权利要求中任一项所述的设备(1)，其特征在于至少一个转移设备(21)，该转移设备(21)包括至少一个用于执行转移运动(22、23)的转移装置(20、20')，其中，通过所述转移装置(20、20')，至少一个待焊接和/或已被焊接的组件(2)是能够转移的，
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从非工作位置，特别是转移位置(18)，转移到位于第一处理室(6)的内部空间(9)中的第一工作位置(24)；和/或，
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从位于第一处理室(6)的内部空间(9)中的第一工作位置(24)转移到非工作位置，特别是转移位置(18)；和/或，
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从位于第一处理室(6)的内部空间(9)中的第一工作位置(24)转移到第二工作位置(25)；优先地，所述转移运动(22、...

【专利技术属性】
技术研发人员：D，
申请(专利权)人：西格弗里德霍夫曼有限责任公司，
类型：发明
国别省市：