硅晶圆外径专用钻石砂轮制造技术

本实用新型专利技术涉及硅材外径粗加工成型技术领域，具体涉及硅晶圆外径专用钻石砂轮，包括砂轮本体，所述砂轮本体环壁的上沿与下沿均设置有环状倒角刃，且所述砂轮本体的环壁还开设有用于出屑以及添加切削液用的出屑槽。本实用新型专利技术中，通过对一体式的砂轮本体进行全新设计，在满足倒角加工功能的同时，整体结构性较强，抗断裂的耐性较好，可在较长的时间内满足加工需求，此外，通过全新设计的倒角结构对工件进行加工，配合新的加工程序，无需翻转工件便可对其环壁的上下沿进行一体式的倒角加工，加工时间缩短，而且精密度较高，降低产品的报废率。废率。废率。

【技术实现步骤摘要】
硅晶圆外径专用钻石砂轮


[0001]本技术涉及硅材外径粗加工成型
，具体涉及硅晶圆外径专用钻石砂轮。

技术介绍

[0002]砂轮又称固结磨具，砂轮是由结合剂将普通磨料固结成一定形状，并具有一定强度的固结磨具，砂轮是磨具中用量最大、使用面最广的一种，使用时高速旋转，可对金属或非金属工件的外圆、内圆、平面和各种型面等进行粗磨、半精磨和精磨以及开槽和切断等。
[0003]目前在对硅晶圆的外径进行倒角加工时，需要对硅晶圆的正面和背面分别加工，无法一体成型，废时又耗刀具，同时，由于加工时的步骤繁多，这也间接增加了加工过程中硅晶圆的报废率，因此有待进一步优化与改进。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本技术的目的在于提供硅晶圆外径专用钻石砂轮，通过设计新的砂轮结构，配合使用新的CNC加工程序，无需翻转硅晶圆便可对其外沿进行一体式的倒角加工，加工时间缩短，且降低劣品率。
[0005]本技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0006]硅晶圆外径专用钻石砂轮，包括砂轮本体，所述砂轮本体环壁的上沿与下沿均本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.硅晶圆外径专用钻石砂轮，包括砂轮本体(1)，其特征在于，所述砂轮本体(1)环壁的上沿与下沿均设置有环状倒角刃，且所述砂轮本体(1)的环壁还开设有用于出屑以及添加切削液用的出屑槽(32)。2.根据权利要求1所述的硅晶圆外径专用钻石砂轮,其特征在于，所述砂轮本体(1)呈圆柱型结构，其环壁中部开设有环状切槽(3)，所述砂轮本体(1)的环壁在开设所述环状切槽(3)后其上沿与下沿均为环状凸起结构，所述环状凸起结构的环壁沿其周向开设有倒角切槽(31)，两个所述倒角切槽(31)的末端分别与所述环状切槽(3)的上沿以及下沿对接，开设有所述倒角切槽(31)后的环状凸起结构即为所述环状倒角刃。3.根据权利要求2所述的硅晶圆外径专用钻石砂轮,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑人豪，
申请(专利权)人：合盟精密工业合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：