一种硅片抛光承载装置制造方法及图纸

技术编号:39236632 阅读:11 留言:0更新日期:2023-10-30 11:40
本实用新型专利技术公开了一种硅片抛光承载装置,包括承载件位于所述承载件下方的支撑件和位于所述承载件外周的防护件,所述承载件和支撑件固定连接,所述防护件和所述支撑件螺栓连接。所述承载件包括一承载板和设置在所述承载板上的承载垫,所述承载垫为橡胶材质,硅片放置在所述承载垫上。在进行抛光时,硅片放置在承载垫上,外周通过防护件进行隔挡防护。因为承载板上设置有承载垫,在抛光时承载垫与硅片吸合,相较于黑绒布,橡胶材质可牢固地将硅片吸附住,使抛光过程硅片不会滑动,具有较好的防滑效果,避免抛光时在硅片表面造成划痕。避免抛光时在硅片表面造成划痕。避免抛光时在硅片表面造成划痕。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片抛光承载装置


[0001]本技术涉及硅片抛光
,更具体地说,涉及一种硅片抛光承载装置。

技术介绍

[0002]在进行硅片抛光时,需要专门的承载装置对硅片进行承载,现有的做法是将硅片放置在黑绒布上,通过黑绒布的摩擦力起到对硅片的固定效果,因黑绒布对硅片的吸附效果差,在抛光过程中硅片会产生一定滑动,硅片表面易产生划痕。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种硅片抛光承载装置,用以解决上述
技术介绍
中存在的技术问题。
[0004]本技术技术方案一种硅片抛光承载装置,包括承载件位于所述承载件下方的支撑件和位于所述承载件外周的防护件,所述承载件和支撑件固定连接,所述防护件和所述支撑件螺栓连接;
[0005]所述承载件包括一承载板和设置在所述承载板上的承载垫,所述承载垫为橡胶材质,硅片放置在所述承载垫上。
[0006]在一个优选地实施例中,所述支撑件包括一支撑板,所述支撑板为硬质板材。
[0007]在一个优选地实施例中,所述支撑板为PVC材质。
[0008]在一个优选地实施例中,所述防护件为周向设置在所述承载板外侧的若干个防撞条。
[0009]在一个优选地实施例中,所述支撑板一侧设有一进气接口,且所述支撑板内设置有与所述进气接口连通的进气通道,所述承载板和所述承载垫中心位置均设置有与所述进气通道连通的出气孔。
[0010]本技术技术方案的有益效果是:
[0011]1.在进行抛光时,硅片放置在承载垫上,外周通过防护件进行隔挡防护。因为承载板上设置有承载垫,在抛光时承载垫与硅片吸合,相较于黑绒布,橡胶材质可牢固地将硅片吸附住,使抛光过程硅片不会滑动,具有较好的防滑效果,避免抛光时在硅片表面造成划痕。
[0012]2.通过设置进气接口和进气通道,进气接口外接充气设备,由进气接口5冲入的空气经过进气通道进入出气孔中然后将硅片与承载垫之间的真空环境破除,从而快速方便地拆卸工件。
附图说明
[0013]图1为本技术整体结构示意图,
[0014]图2为本技术结构拆解图,
[0015]图3为本技术剖视图。
[0016]附图标记说明:1承载板、2承载垫、3支撑板、4防撞条、5进气接口、6进气通道、7出气孔。
具体实施方式
[0017]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。本技术的实施例是为了示例和描述方便起见而给出的,而并不是无遗漏的或者将本技术限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本技术的原理和实际应用,并且使本领域的普通技术人员能够理解本技术从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。
[0018]如图1

3所示,本技术技术方案一种硅片抛光承载装置,包括承载件位于所述承载件下方的支撑件和位于所述承载件外周的防护件,所述承载件和支撑件固定连接,所述防护件和所述支撑件螺栓连接。所述承载件包括一承载板1和设置在所述承载板1上的承载垫2,所述承载垫2为橡胶材质,硅片放置在所述承载垫2上。
[0019]在进行抛光时,硅片放置在承载垫2上,外周通过防护件进行隔挡防护。因为承载板1上设置有承载垫2,在抛光时承载垫2与硅片吸合,相较于黑绒布,橡胶材质可牢固地将硅片吸附住,使抛光过程硅片不会滑动,具有较好的防滑效果,避免抛光时在硅片表面造成划痕。
[0020]所述支撑件包括一支撑板3,所述支撑板3为硬质板材。所述支撑板3为PVC材质。所述防护件为周向设置在所述承载板1外侧的若干个防撞条4。防撞条4对放置在承载件内的硅片进行防护,避免在打磨过程中硅片外受到损坏。
[0021]所述支撑板3一侧设有一进气接口5,且所述支撑板3内设置有与所述进气接口5连通的进气通道6,所述承载板1和所述承载垫2中心位置均设置有与所述进气通道6连通的出气孔7。
[0022]完成抛光时因制程中下压力较大,抛光结束后橡胶材质的承载垫2对硅片会有一定的吸力,硅片不容易取下,通过设置进气接口5和进气通道6,进气接口5外接充气设备,由进气接口5冲入的空气经过进气通道6进入出气孔7中然后将硅片与承载垫2之间的真空环境破除,从而快速方便地拆卸工件。
[0023]显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域及相关领域的普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都应属于本技术保护的范围。本技术中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法,如无特别说明和限定,均按照本领域的常规手段进行实施。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片抛光承载装置,其特征在于:包括承载件位于所述承载件下方的支撑件和位于所述承载件外周的防护件,所述承载件和支撑件固定连接,所述防护件和所述支撑件螺栓连接;所述承载件包括一承载板和设置在所述承载板上的承载垫,所述承载垫为橡胶材质,硅片放置在所述承载垫上。2.根据权利要求1所述的一种硅片抛光承载装置,其特征在于:所述支撑件包括一支撑板,所述支撑板为硬质板材。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑人豪
申请(专利权)人:合盟精密工业合肥有限公司
类型:新型
国别省市:

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