半导体结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体结构，半导体结构包括支撑衬底、重新布线层、封装结构及保护膜，其中，支撑衬底包括第一面及相对的第二面，重新布线层位于支撑衬底的第一面上，封装结构位于重新布线层上，封装结构包括金属柱及塑封层，且金属柱的第一端与重新布线层电连接，塑封层包覆所述金属柱并显露金属柱的第二端，保护膜位于支撑衬底的第二面上，且保护膜覆盖支撑衬底的第二面。本实用新型专利技术通过在支撑衬底的背面贴附保护膜，从而在进行塑封结构的研磨工艺中，可对支撑衬底的背面形成有效的保护，以避免支撑衬底的损伤，提高产品质量，提高良率；进一步的，基于保护膜的保护，还可对支撑衬底进行循环应用，以降低生产成本。以降低生产成本。以降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】
半导体结构


[0001]本技术属于半导体封装领域，涉及一种半导体结构。

技术介绍

[0002]更低成本、更可靠、更快及更高密度的电路是集成电路封装追求的目标。在未来，集成电路封装将通过不断减小特征尺寸来提高各种电子元器件的集成密度。目前，常用的封装方法包括：晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)，叠层封装(Package on Package，POP)等。
[0003]晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)的一般定义为：直接在晶圆(Wafer)上进行大多数或全部的封装及测试程序，之后再进行切割(Singulation)制成单颗芯片(Chip)。由于WLP具有较高的封装密度、较快的封装速度及较低的封装成本，已成为目前较为先进的封装方法之一，得到了广泛的应用。
[0004]随着先进封装技术的发展，各种晶圆载体被引入到工艺中，随之而来的是新的挑战。作为先进封装的重要工艺场所，研磨过程中作为支撑载体的晶圆经常会遇到磨损或开裂等缺陷，导致产品报废，且支撑载体难以重复使用，从而也会造成资源本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括：支撑衬底，所述支撑衬底包括第一面及相对的第二面；重新布线层，所述重新布线层位于所述支撑衬底的第一面上；封装结构，所述封装结构位于所述重新布线层上，所述封装结构包括金属柱及塑封层，且所述金属柱的第一端与所述重新布线层电连接，所述塑封层包覆所述金属柱并显露所述金属柱的第二端；保护膜，所述保护膜位于所述支撑衬底的第二面上，且所述保护膜覆盖所述支撑衬底的第二面。2.根据权利要求1所述的半...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵梦波，尹佳山，周祖源，林正忠，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：