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本实用新型提供一种半导体结构，半导体结构包括支撑衬底、重新布线层、封装结构及保护膜，其中，支撑衬底包括第一面及相对的第二面，重新布线层位于支撑衬底的第一面上，封装结构位于重新布线层上，封装结构包括金属柱及塑封层，且金属柱的第一端与重新布线层...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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