本实用新型专利技术公开了一种半导体元件自动上料测试装置，第一推车、第二推车、工作台、设置在工作台上的元件搬运机构、料盘y轴传送机构以及若干个测试治具，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位，所述取料工位的下方设置有取料顶升机构，所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构，所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构，第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接，第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接。本实用新型专利技术提供的半导体元件自动上料测试装置，自动化地完成料盘卸下转移以及空料盘码垛回收工序，消除人工搬运半导体元件带来的问题，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元件自动上料测试装置
[0001]本技术涉及半导体性能检测设备领域，特别涉及一种半导体元件自动上料测试装置。
技术介绍
[0002]半导体自动生产线产出半导体元件成品后，半导体元件一般会整齐储藏在料盘上，多个满料的料盘一般会通过码垛堆叠放置，当料盘码垛数量达到设定数量时，会通过推车将该垛料盘搬运至质量测试车间，工作人员需要卸下推车的料盘，然后将料盘上的半导体元件放入测试治具上进行测试，半导体元件测试合格后才能包装，测试期间产生的空料盘需要工作人员码垛放置在推车上，运回半导体自动生产线。但是，料盘卸下转移以及空料盘码垛回收的过程耗时费力；而且人工取放半导体元件过程也对半导体元件质量造成一定影响，生产效率低下。
[0003]可见，现有技术还有待改进和提高。
技术实现思路
[0004]鉴于上述现有技术的不足之处，本技术的目的在于提供一种半导体元件自动上料测试装置，旨在自动化地完成料盘卸下转移以及空料盘码垛回收工序，消除人工搬运半导体元件带来的问题，提高生产效率。
[0005]为了达到上述目的，本技术采取了以下技术方案：
[0006]一种半导体元件自动上料测试装置，包括第一推车、第二推车、工作台、设置在工作台上的元件搬运机构、料盘y轴传送机构以及若干个测试治具，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位，所述取料工位的下方设置有取料顶升机构，所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构，所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构，第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接，第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接，所述元件搬运机构用于将取料工位上的半导体元件搬运至测试治具上实现质量测试，所述第一推车上码垛放置有多个装满半导体元件的料盘，所述第一料盘x轴传送机构用于将第一推车上的所有料盘一次性地搬运至第一料盘z轴升降机构上；所述第二料盘x轴传送机构用于将第二料盘z轴升降机构上的空料盘一次地搬运至第二推车上。
[0007]所述第一推车包括可移动的车架、两块对称设置在车架顶部的限位顶板；每块限位顶板上安装有限位侧板，两块限位侧板之间设有供料盘码垛放置的料盘储藏腔，所述限位顶板用于承托料盘；两块限位顶板分离设置，形成举升避让通道。
[0008]所述第一料盘x轴传送机构包括固定支架、设置在固定支架上的x轴滑移机构、设置在x轴滑移机构上的移动支架、可相对移动支架上下移动的托盘器、与托盘器驱动连接的托盘气缸，所述x轴滑移机构用于驱动移动支架左右运动。
[0009]所述第一料盘z轴升降机构包括z轴滑移机构、设置在z轴滑移机构上的C形托架，
所述z轴滑移机构用于驱动C形托架上下移动，所述C形托架的内侧上设有两个相互对称且平行的支臂，所述支臂的上表面设有导引条，支臂的上表面设有若干定位凸起，所述料盘的底部开设有与定位凸起相适配的定位孔
[0010]所述料盘y轴传送机构包括两个对称的夹块、用于驱动两个夹块相互靠近或远离的夹持气缸，每个夹持气缸安装在一个y轴滑移机构上，两个y轴滑移机构相互平行且分离设置，所述料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位位于两个y轴滑移机构之间。
[0011]所述取料顶升机构包括固定平台、可相对固定平台上下移动的托板、设置在固定平台上且用于驱动托板上下移动的顶升气缸，所述托板位于两个y轴滑移机构之间。
[0012]所述元件搬运机构包括设置在工作台上的x轴移动模组、设置在x轴移动模组上的第一机架、设置在第一机架上的y轴移动模组、设置在y轴移动模组上的第二机架，设置在第二机架上的z轴移动模组、元件识别相机以及设置在z轴移动模组上的吸取机构；所述y轴移动模组带动第二机架前后运动，所述z轴移动模组带动所述吸取机构上下运动，所述x轴移动模组带动第一机架左右运动。
[0013]所述吸取机构包括吸取安装座、安装在吸取安装座上的驱动电机，竖直且可转动设置在吸取安装座上的轴套，设置在轴套底部的导向座，该轴套可相对轴套上设有一个横截面为非圆形的轴向通孔，该轴向通孔中插入一根与轴向通孔的形状相适配的内轴，该内轴的底部向下伸出轴向通孔且连接有吸盘安装座，吸盘安装座的底部设有吸盘，所述内轴上套装有缓冲弹簧，该缓冲弹簧位于吸盘安装座与导向座之间，所述内轴的顶部设有限位卡簧，所示内轴上设有一个轴向通道，轴向通道的底端与吸盘连通，轴向通道的顶端连接有气嘴；所述驱动电机通过传动组件驱动轴套相对吸取安装座转动。
[0014]所述测试治具包括测试底座、设置在测试底座上的测试电路元件、两个对称设置在测试底座上的夹爪、设置在测试底座一旁的开夹机构，每个夹爪包括自上而下依次连接设置的夹件部、连接部以及弯脚部，所述连接部与测试底座转动连接，所述测试底座上安装有用于驱使两个夹爪的夹件部相互靠近的弹性构件，所述开夹机构用于驱使两个夹爪的夹件部相互远离。
[0015]所述开夹机构包括开夹气缸、支撑座、分别设置在支撑座两侧的摆杆、两个摆杆的内侧面与支撑座枢轴连接，两个摆杆的一端部通过摆轴固接，两个所述摆杆的另一端部设有可转动的压轮，所述压轮用于按压夹爪的弯脚部；所述开夹气缸的活塞杆端部与摆轴铰接，所述开夹气缸的缸体与工作台枢轴连接。
[0016]有益效果：
[0017]与现有技术相比，本技术提供的导体元件自动上料测试装置完全取代人工对放置在料盘上的半导体元件进行装配检测，具有以下优点：
[0018]1.巧妙地将第一推车与第一料盘x轴传送机构衔接，利用第一料盘x轴传送机构一次性地将整垛料盘搬运至第二料盘z轴升降机构上，然后第二料盘z轴升降机构有序地将料盘送入料盘进给工位，解决人工从推车上拿取料盘所耗费的劳动力和时间，自动化程度高；
[0019]2.通过料盘y轴传送机构将料盘从料盘进给工位平移至取料工位上，经过元件搬运机构自动化地获取料盘上的半导体元件并且搬运至测试治具进行自动检测，节省人工搬运劳动力，消除人工搬运半导体元件带来的问题。
[0020]3.当取料工位上的料盘变成空料盘后，料盘y轴传送机构将料盘平移至料盘回收
工位处，通过第二料盘z轴升降机构码垛收集后，第二料盘轴传送机构统一将所有空料盘整齐地送入第二推车上，以便空料盘运回半导体自动生产线装载半导体元件，解决了人工码垛空料盘所耗费的劳动力和时间。
附图说明
[0021]图1为半导体元件自动上料测试装置的立体图一。
[0022]图2为第一推车的立体图。
[0023]图3为图1中L区域的局部放大图。
[0024]图4为第一料盘x轴传送机构和第一料盘z轴升降机构的立体图。
[0025]图5为半导体元件自动上料测试装置的立体图二。
[0026]图6为图5中L区域的局部放大图。
[0027]图7为元件搬运机构的立体图。
[0028]图8为测试治具的结构示意图。
[0029]图9为测试治具的部分结构立体图。
[0030]图10为测试底座的内部结构本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元件自动上料测试装置，其特征在于，包括第一推车、第二推车、工作台、设置在工作台上的元件搬运机构、料盘y轴传送机构以及若干个测试治具，所述料盘y轴传送机构具有料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位，所述取料工位的下方设置有取料顶升机构，所述料盘进给工位的下方设有第一料盘z轴升降机构，所述料盘回收工位的下方设有第二料盘z轴升降机构，第一料盘z轴升降机构与第一料盘x轴传送机构衔接，第二料盘z轴升降机构与第二料盘x轴传送机构衔接，所述元件搬运机构用于将取料工位上的半导体元件搬运至测试治具上实现质量测试，所述第一推车上码垛放置有多个装满半导体元件的料盘，所述第一料盘x轴传送机构用于将第一推车上的所有料盘一次性地搬运至第一料盘z轴升降机构上；所述第二料盘x轴传送机构用于将第二料盘z轴升降机构上的空料盘一次地搬运至第二推车上。2.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置，其特征在于，所述第一推车包括可移动的车架、两块对称设置在车架顶部的限位顶板；每块限位顶板上安装有限位侧板，两块限位侧板之间设有供料盘码垛放置的料盘储藏腔，所述限位顶板用于承托料盘；两块限位顶板分离设置，形成举升避让通道。3.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置，其特征在于，所述第一料盘x轴传送机构包括固定支架、设置在固定支架上的x轴滑移机构、设置在x轴滑移机构上的移动支架、可相对移动支架上下移动的托盘器、与托盘器驱动连接的托盘气缸，所述x轴滑移机构用于驱动移动支架左右运动。4.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置，其特征在于，所述第一料盘z轴升降机构包括z轴滑移机构、设置在z轴滑移机构上的C形托架，所述z轴滑移机构用于驱动C形托架上下移动，所述C形托架的内侧上设有两个相互对称且平行的支臂，所述支臂的上表面设有导引条，支臂的上表面设有若干定位凸起，所述料盘的底部开设有与定位凸起相适配的定位孔。5.根据权利要求1所述的半导体元件自动上料测试装置，其特征在于，所述料盘y轴传送机构包括两个对称的夹块、用于驱动两个夹块相互靠近或远离的夹持气缸，每个夹持气缸安装在一个y轴滑移机构上，两个y轴滑移机构相互平行且分离设置，所述料盘进给工位、取料工位以及料盘回收工位位于两个y轴滑移机构之间。6.根据权利要求5所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：单忠频，陈树钊，周圣军，缪来虎，薛克瑞，胡红坡，康茂，
申请(专利权)人：广东歌得智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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