一种麦克风结构、封装结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种麦克风结构、封装结构及电子设备，其中，所述麦克风结构包括基板、第一功能组件以及第二功能组件，基板上设有声孔，第一功能组件位于所述基板的第一表面上，所述第一功能组件包括声学部件，第二功能组件位于所述基板的第二表面上，第二功能组件包括接地部件，该接地部件具有围绕声孔的至少一个尖端部，所述尖端部向所述声孔的几何中心处延伸。本实用新型专利技术提高了产品的抗静电放电性能。本实用新型专利技术提高了产品的抗静电放电性能。本实用新型专利技术提高了产品的抗静电放电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风结构、封装结构及电子设备


[0001]本技术涉及微机电系统
，尤其涉及一种麦克风结构、封装结构及电子设备。

技术介绍

[0002]在半导体元器件以及微机电系统(Micro
‑
Electro
‑
Mechanical System，简称MEMS)的生产和使用过程中，静电放电会对器件造成不可逆的损害，因此有必要在基于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的微机电结构(例如麦克风结构)中提供抗静电放电结构，以提高产品抗静电放电(Electrostatic Discharge，ESD)性能并降低静电放电对器件的损害。

技术实现思路

[0003]本技术提供一种麦克风结构、封装结构及电子设备，用以解决现有技术中因静电放电对器件造成损害的问题，实现提高产品的抗静电放电性能并降低静电放电对器件的损害。
[0004]第一方面，本技术提供一种麦克风结构，所述麦克风结构包括：
[0005]基板，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔；
[0006]第一功能组件，所述第一功能组件位于所述基板的第一表面上，所述第一功能组件包括声学部件，所述声学部件用于接收来自所述声孔的声波；
[0007]第二功能组件，所述第二功能组件位于所述基板的第二表面上，所述第二功能组件包括第一接地部件，所述第一接地部件具有围绕所述声孔的至少一个尖端部，所述尖端部向所述声孔的几何中心处延伸。
[0008]在本技术的一个实施例中，所述第一功能组件的介电强度大于所述第二功能组件的介电强度。
[0009]在本技术的一个实施例中，所述尖端部的长度大于或等于所述第一接地部件的内边缘到所述声孔的边缘的距离。
[0010]在本技术的一个实施例中，每个所述尖端部在所述基板上的投影呈锐角三角形，并且每个锐角三角形的一个尖角指向所述声孔的几何中心。
[0011]在本技术的一个实施例中，所述第一接地部件是金属接地部件并且所述至少一个尖端部包括四个尖端部，相邻的所述尖端部之间的间隔为90度。
[0012]在本技术的一个实施例中，所述第一功能组件还包括第二接地部件，所述第一接地部件通过贯穿所述基板的过孔与所述第二接地部件电连接。
[0013]在本技术的一个实施例中，所述第一功能组件还包括第一焊盘组，所述第二功能组件还包括第二焊盘组，所述第一焊盘组中的每个焊盘均具有与其在位置上对应的第二焊盘组中的焊盘，并且所述第一焊盘组中的每个焊盘均各自通过贯穿所述基板的过孔与对应的所述第二焊盘组中的焊盘电连接。
[0014]在本技术的一个实施例中，所述第一功能组件还包括第一电路部件，所述第一电路部件用于将所述声学部件接收的声信号转换为电信号，其中，所述第一电路部件分别通过导线与所述声学部件和所述第一焊盘组中的焊盘电连接。
[0015]在本技术的一个实施例中，所述麦克风结构还包括第二电路部件，所述第二电路部件与所述至少一个尖端部电耦合，用于释放所述至少一个尖端部吸收的静电。
[0016]在本技术的一个实施例中，所述基板的第一表面上涂敷有第一保护层，所述基板的第二表面上涂敷有第二保护层，所述第一保护层完全覆盖所述第二接地部件以及部分覆盖所述第一焊盘组中的每个焊盘，所述第二保护层部分覆盖所述第一接地部件，所述声学部件和所述第一电路部件均位于所述第一保护层之上。
[0017]在本技术的一个实施例中，所述第一保护层和所述第二保护层均由油墨构成。
[0018]在本技术的一个实施例中，所述声孔的位置与所述声学部件的声波接收区域的位置相对应。
[0019]第二方面，本技术提供一种封装结构，所述封装结构包括分界体，所述分界体的第一侧是所述封装结构的内部空间，所述分界体的第二侧是外部空间，所述分界体上设有在厚度方向上贯通所述分界体的通孔，所述封装结构的所述内部空间设置有电气部件；
[0020]其中，所述分界体的所述第二侧上设置有接地部件，所述接地部件具有围绕所述通孔的至少一个尖端部，所述尖端部向所述通孔的几何中心处延伸。
[0021]在本技术的一个实施例中，所述尖端部的介电强度小于所述封装结构的内部空间的介电强度。
[0022]在本技术的一个实施例中，所述尖端部的长度大于或等于所述接地部件的内边缘到所述通孔的边缘的距离。
[0023]在本技术的一个实施例中，每个所述尖端部在所述分界体上的投影呈锐角三角形，并且每个锐角三角形的一个尖角指向所述通孔的几何中心。
[0024]在本技术的一个实施例中，所述接地部件是金属接地部件并且所述至少一个尖端部包括四个尖端部，相邻的所述尖端部之间的间隔为90度。
[0025]第三方面，本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述任一种麦克风结构。
[0026]第四方面，本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括如上所述任一种封装结构。
[0027]本技术提供的麦克风结构、封装结构及电子设备，通过在第一接地部件上设置尖端部，将产生的静电放电电弧通过所述尖端部导入至相关电路进行释放，避免了基板上的器件受到损害，从而达到提高了产品抗ESD性能的目的。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例的示意图，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他实施方式。
[0029]图1是本技术提供的麦克风结构的正面示意图；
[0030]图2是本技术提供的麦克风结构的侧面示意图；
[0031]图3是本技术提供的封装结构的示意图。
[0032]附图标记：
[0033]101：基板；
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102：第一表面；
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103：第二表面；
[0034]104：声孔；
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105：声学部件；
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106：第一电路部件；
[0035]107：第一接地部件；
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108：尖端部；
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109：第二接地部件；
[0036]1081：第一尖端部；
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1082：第二尖端部；
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1083：第三尖端部；
[0037]1084：第四尖端部；
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110：第一焊盘组；
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111：第二焊盘组；
[0038]112：第一导线；
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113：第二导线；
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114：第一保护层；
[0039]11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括：基板，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔；第一功能组件，所述第一功能组件位于所述基板的第一表面上，所述第一功能组件包括声学部件，所述声学部件用于接收来自所述声孔的声波；第二功能组件，所述第二功能组件位于所述基板的第二表面上，所述第二功能组件包括第一接地部件，所述第一接地部件具有围绕所述声孔的至少一个尖端部，所述尖端部向所述声孔的几何中心处延伸。2.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述尖端部的长度大于或等于所述第一接地部件的内边缘到所述声孔的边缘的距离。3.根据权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，每个所述尖端部在所述基板上的投影呈锐角三角形，并且每个锐角三角形的一个尖角指向所述声孔的几何中心。4.根据权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一接地部件是金属接地部件并且所述至少一个尖端部包括四个尖端部，相邻的所述尖端部之间的间隔为90度。5.根据权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括第二接地部件，所述第一接地部件通过贯穿所述基板的过孔与所述第二接地部件电连接。6.根据权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括第一焊盘组，所述第二功能组件还包括第二焊盘组，所述第一焊盘组中的每个焊盘均具有与其在位置上对应的第二焊盘组中的焊盘，并且所述第一焊盘组中的每个焊盘均各自通过贯穿所述基板的过孔与对应的所述第二焊盘组中的焊盘电连接。7.根据权利要求6所述的麦克风结构，其特征在于，所述第一功能组件还包括第一电路部件，所述第一电路部件用于将所述声学部件接收的声信号转换为电信号，其中，所述第一电路部件分别通过导线与所述声学部件和所述第一焊盘组中的焊盘电连接。8.根据权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构还包括第二电路部件，所述第二电路部件与所述至少一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：