麦克风结构及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种麦克风结构及电子设备，所述麦克风结构包括基板，所述基板的一侧是所述麦克风结构的内部空间，所述基板的另一侧是外部空间，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔以传递来自所述外部空间的声波，所述麦克风结构的所述内部空间设置有电子部件，通过在基板上设置有静电疏导器件，所述静电疏导器件经由导电链路与所述电子部件并联电连接，并且所述静电疏导器件在所述基板上的投影与所述电子部件在所述基板上的投影部分重叠，使得所述静电疏导器件距离电子部件的距离较近，当产生ESD电弧时，静电电弧由静电疏导器件快速吸收，从而显著提高了麦克风的防静电性能。防静电性能。防静电性能。

【技术实现步骤摘要】
麦克风结构及电子设备


[0001]本技术涉及微机电系统
，特别涉及一种麦克风结构及电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，高性能和小体积的麦克风需求量越来越大，这种小尺寸麦克风被广泛的使用在各种电子产品中。
[0003]在微型麦克风的生产和使用过程中，静电(Electrostatic Discharge，ESD)会对产品造成不可逆的伤害；目前各大半导体厂商都在努力提升产品的抗ESD性能，降低ESD对器件的伤害，因此，有必要在基于PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)的微机电结构(例如麦克风结构)中提供抗静电结构，以提高产品抗静电(Electrostatic Discharge，ESD)性能并降低静电放电对器件的损害。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种麦克风结构及电子设备，用以解决现有技术中因静电放电对器件造成不可逆的损害问题，实现提高产品的抗静电放电性能并降低静电放电对器件的损害。
[0005]本技术的目的采用以下技术方案实现：
[0006]根据本技术的一方面，提供一种麦克风结构，包括：基板，所述基板的一侧是所述麦克风结构的内部空间，所述基板的另一侧是外部空间，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔以传递来自所述外部空间的声波，所述麦克风结构的所述内部空间设置有电子部件；其中，所述基板上设置有静电疏导器件，所述静电疏导器件经由导电链路与所述电子部件并联电连接，并且所述静电疏导器件在所述基板上的投影与所述电子部件在所述基板上的投影部分重叠。
[0007]可选地，所述基板的面向所述内部空间的表面上设置有凹槽，所述静电疏导器件嵌入在所述凹槽中；
[0008]进一步地，在所述基板的厚度方向上，所述凹槽的深度大于或等于所述静电疏导器件的高度。
[0009]可选地，所述静电疏导器件位于所述基板的面向所述内部空间的表面之上。
[0010]进一步地，所述基板的面向所述内部空间的表面上设置有第一焊盘组以及第一接地部件，所述第一接地部件环绕所述声孔设置，所述电子部件经由第一导电结构与所述第一焊盘组电连接，所述静电疏导器件接在所述第一焊盘组和所述第一接地部件之间，所述第一导电结构和所述第一焊盘组构成所述导电链路。
[0011]进一步地，所述麦克风结构的所述内部空间还设置有声学部件，所述声孔的位置与所述声学部件的声波接收区域的位置相对应，所述基板的面向所述外部空间的表面上设置有第二接地部件，所述第二接地部件环绕所述声孔设置，并且所述第二接地部件通过贯穿所述基板的通孔与所述第一接地部件电连接。
[0012]进一步地，所述第一导电结构是导线。
[0013]进一步地，所述静电疏导器件是二极管器件，所述二极管器件的阳极与所述第一焊盘组中对应的焊盘电连接，所述二极管器件的阴极与所述第一接地部件电连接。
[0014]进一步地，所述二极管器件是瞬态电压抑制二极管器件。
[0015]进一步地，所述基板的面向所述外部空间的表面上设置有第二焊盘组以及第二接地部件，所述第二接地部件环绕所述声孔设置，所述第二焊盘组中的每个焊盘均各自通过贯穿所述基板的过孔与对应的所述第一焊盘组中的焊盘电连接。
[0016]进一步地，所述基板的面向所述内部空间的表面上涂覆有第一保护层，所述基板的面向所述外部空间的表面上涂覆有第二保护层，所述第一保护层完全覆盖所述静电疏导器件、所述第一接地部件以及部分覆盖所述第一焊盘组中的每个焊盘，所述第二保护层部分覆盖所述第二接地部件。
[0017]进一步地，所述第一保护层和所述第二保护层均由油墨构成。
[0018]进一步地，所述声学部件经由导线与所述电子部件电连接，以将声波信号转换为电信号。
[0019]可选地，所述电子部件包括MEMS器件或ASIC器件。
[0020]根据本技术另一方面还提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任一种麦克风结构。
[0021]本技术实施例提供的麦克风结构及电子设备，用以解决现有技术中因静电放电对麦克风结构中的器件造成不可逆的损害问题，通过在基板上设置有静电疏导器件，所述静电疏导器件经由导电链路与电子部件并联电连接，并且所述静电疏导器件在所述基板上的投影与所述电子部件在所述基板上的投影部分重叠，使得所述静电疏导器件距离保护电子部件的电路距离较近，当产生ESD电弧时，静电电弧优先由静电疏导器件快速吸收，使得静电电弧不会打到麦克风产品内部的电子部件(比如MEMS器件和ASIC器件)上，从而大大降低了敏感的MEMS器件和ASIC器件受到ESD电弧的影响。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施方式。
[0023]图1是本技术一实施例提供的麦克风结构的侧面示意图；
[0024]图2是本技术又一实施例提供的麦克风结构的侧面示意图；
[0025]图3是图2中的麦克风结构的正面示意图；
[0026]图4是图2中的麦克风结构的背面示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028][0029]具体实施方式
[0030]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
[0031]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0032]麦克风是一种将声压信号最终转换为电信号的压力传感器，使用微机电工艺技术制造的小型麦克风称为MEMS(Micro
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Electro
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Mechanical System，微机电系统)麦克风或微麦克风，MEMS麦克风主要包括衬底、振膜和背板，其主要工作原理是：MEMS麦克风通过声孔与外部环境相连，振膜(振动电极板)与背板(固定电极板)之间具有间隙，振膜与背板发挥着平行平板型电容器的作用，振膜因声压而产生振动时，其与背板之间的间隙长度也会发生变化，从而使振膜与背板之间的电容值发生改变，MEMS麦克风将该电容值变化转换为电信号输出。
[0033]MEMS(微型机电系统)麦克风是基于MEMS技术制造的麦克风，简单而言就是一个电容器集成在微硅晶片上，例如可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构包括基板，所述基板的一侧是所述麦克风结构的内部空间，所述基板的另一侧是外部空间，所述基板上设有在厚度方向上贯通所述基板的声孔以传递来自所述外部空间的声波，所述麦克风结构的所述内部空间设置有电子部件；其中，所述基板上设置有静电疏导器件，所述静电疏导器件经由导电链路与所述电子部件并联电连接，并且所述静电疏导器件在所述基板上的投影与所述电子部件在所述基板上的投影部分重叠。2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板的面向所述内部空间的表面上设置有凹槽，所述静电疏导器件嵌入在所述凹槽中。3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，在所述基板的厚度方向上，所述凹槽的深度大于或等于所述静电疏导器件的高度。4.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，所述静电疏导器件位于所述基板的面向所述内部空间的表面之上。5.如权利要求1
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4中任一项所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板的面向所述内部空间的表面上设置有第一焊盘组以及第一接地部件，所述第一接地部件环绕所述声孔设置，所述电子部件经由第一导电结构与所述第一焊盘组电连接，所述静电疏导器件接在所述第一焊盘组和所述第一接地部件之间，所述第一导电结构和所述第一焊盘组构成所述导电链路。6.如权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构的所述内部空间还设置有声学部件，所述声孔的位置与所述声学部件的声波接收区域的位置相对应，所述基板的面向所述外部空间的表面上设置有第二接地部件，所述第二接地部件环绕所述声孔设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，梅嘉欣，
申请(专利权)人：苏州敏芯微电子技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：