芯片封装结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种芯片封装结构及其制备方法。该芯片封装结构的制备方法，包括：提供基板；于基板表面形成网状排布的金属线路，各金属线路的端部形成有间隔排布的第一沟槽，第一沟槽的延伸方向与金属线路的延伸方向相同，且第一沟槽具有第一深度；键合芯片于金属线路的表面；形成封装层，覆盖芯片和金属线路，得到第一中间封装结构；对第一中间封装结构执行切割工艺，于金属线路的端部形成具有第二深度的第二沟槽，第二深度小于第一深度。上述芯片封装结构的制备方法，可以在执行切割工艺后，在芯片封装结构中的金属线路端部仍保留一定深度的沟槽，便于在研磨时，将不易研磨去除的金属填充至沟槽内，从而避免金属堆积导致封装层和基板分离。基板分离。基板分离。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构及其制备方法


[0001]本专利技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片封装结构及其制备方法。

技术介绍

[0002]Micro
‑
LED(微型发光二极管)是新一代显示技术，比现有的OLED(有机发光二极管)技术亮度更高、发光效率更好、但功耗更低。
[0003]现有的Micro LED产品制程主要分五步，一、制作带金属线路的背板；二、将芯片键合在玻璃基板上；三、在玻璃基板上进行封胶；四、对封胶玻璃进行切割和研磨，确定最终的显示尺寸；五、将玻璃基板正面和反面的金属线路进行搭接，最终点亮。
[0004]现阶段主要采用激光切割法对封胶玻璃进行切割，激光从黑胶面切割至玻璃内部，然后依靠外力促使切割应力渗透，对玻璃进行裂片，此时玻璃就会存在崩边问题，导致无法进行侧边连线，并且玻璃本身的强度也会降低。因此，需要通过研磨制程将崩边区域研磨掉。
[0005]在研磨过程中，金属铜夹在黑胶与玻璃之间，由于金属铜具有很强的拉伸性，导致研磨棒无法将铜研磨掉，所以铜在黑胶与玻璃之间堆积。堆积的铜像一颗铜钉打入黑胶与玻璃本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的制备方法，其特征在于，包括：提供基板；于所述基板表面形成网状排布的金属线路，各所述金属线路的端部形成有间隔排布的第一沟槽，所述第一沟槽的延伸方向与所述金属线路的延伸方向相同，且所述第一沟槽具有第一深度；键合芯片于所述金属线路的表面；形成封装层，覆盖所述芯片和所述金属线路，得到第一中间封装结构；对所述第一中间封装结构执行切割工艺，于所述金属线路的端部形成具有第二深度的第二沟槽，所述第二深度小于所述第一深度。2.如权利要求1所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，所述对所述第一中间封装结构执行切割工艺，包括：将所述第一中间封装结构真空吸附于底座；确定切割线的位置，所述切割线将所述第一沟槽划分为第一部分和第二部分，所述第一部分包括具有所述第二深度的所述第二沟槽；所述第二部分包括待切割金属部；沿所述切割线切割所述第一中间封装结构，保留所述第一部分，去除所述第二部分。3.如权利要求2所述的芯片封装结构的制备方法，其特征在于，对所述第一中间封装结构执行切割工艺之后得到第二中间封装结构，所述芯片封装结构的制备方法还包括研磨工艺，所述研磨工艺包括：将所述第二中间封装结构真空吸附于所述底座；确定研磨终止线的位置，所述研磨终止线将所述第二沟槽划分为第三部分和第四部分；其中，所述第三部分包括具有第三深度的第三沟槽，所述第四部分包括待研磨金属部；所述待研磨金属部...

【专利技术属性】
技术研发人员：周伟，龚立伟，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：