一种有利于散热的封装芯片制造技术

本实用新型专利技术提出了一种有利于散热的封装芯片，属于集成电路封装技术领域，其有利于散热的封装芯片包括芯片本体和基板本体，基板本体的一面设置有散热凹槽；散热凹槽内填充有导热材料；散热凹槽的横截面为“7”型、“U”型或“S”型；芯片本体设置在基板本体的一表面且对应散热凹槽的位置处。本实用新型专利技术将散热凹槽的横截面设置为“7”型、“U”型或“S”型，一定程度上增大了芯片与导热材料的接触面积，加快散热速度。加快散热速度。加快散热速度。

【技术实现步骤摘要】
一种有利于散热的封装芯片


[0001]本技术属于集成电路封装
，涉及用于芯片封装的基板，具体为一种有利于散热的封装芯片。

技术介绍

[0002]随着集成电路功能的增加以及封装技术的不断提升，集成电路元件的尺寸不断在缩小，封装密度越来越大，使得集成电路的封装结构朝着小尺寸、高脚数和高热效方向发展，芯片自身的功耗越来越高，因此，在集成电路提升性能的同时会产生更高的热量，产生的热量若不及时传导、散发，会使封装结构变形或将芯片烧坏。尤其针对集成有大尺寸、高功耗的芯片，其在工作中产生的热量难以快速散出，使芯片内部的温度急剧升高。
[0003]目前常用的芯片散热方式主要是在芯片的表面贴装散热盖板，并在散热盖板与芯片的接触面之间设置导热胶，通过导热胶将芯片表面的热量传递给散热盖板，再通过散热盖板将温度散掉，即传统的芯片散热方式主要考虑的是通过芯片表面的散热，很少考虑芯片内部的散热。因此，传统的封装散热技术，散热速度慢，芯片的结温难以得到有效控制，无法满足大尺寸、高功耗芯片的散热要求。比较好的芯片散热方式是在芯片封装结构的内部直接进行热量传导，将本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有利于散热的封装芯片，其特征在于，包括芯片本体(1)和基板本体(2)，所述基板本体(2)的一面设置有散热凹槽(4)；所述散热凹槽(4)内填充有导热材料(5)；所述散热凹槽(4)的横截面为“7”型、“U”型或“S”型；所述芯片本体(1)设置在所述基板本体(2)的一表面且对应所述散热凹槽(4)的位置处。2.根据权利要求1所述的有利于散热的封装芯片，其特征在于，所述散热凹槽(4)设置在基板本体(2)的非布线区。3.根据权利要求2所述的有利于散热的封装芯片，其特征在于，所述散热凹槽(4)的数量大于或等于1。4.根据权利要求3所述的有利于散热的封装芯片，其特征在于，所述芯片本体(1)与所述导热材料(5)的垂直投影的重叠面积大于预设值。5.根据权利要求1～4任一项所述的有利于散热的封装芯片，其特征在于，所述散热凹槽(4)至少一侧延伸至所述基板本体(2)的侧壁，且裸露。6.根据权利要求5所述的有利于散热的封装芯片，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：左丰国，李文心，
申请(专利权)人：西安紫光国芯半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：