一种降低等效介电常数的转接板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种降低等效介电常数的转接板结构，包括转接板本体，转接板本体的外侧套设有导热框板，转接板本体的下端高于导热框板的下端设置，导热框板的外侧壁开设有多个均匀分布的散热槽，导热框板的四个竖直部内壁均固定连接有导热膜，四个导热膜远离导热框板的一端均固定连接有导热条，四个导热条均与转接板本体连接，转接板本体连接有安装机构并通过安装机构与导热框板连接。本实用新型专利技术可以将转接板工作时产生的热量及时散出，防止热量过度影响转接板使用，同时可以降低使用过程中产生的整的对转接板的影响。转接板的影响。转接板的影响。

【技术实现步骤摘要】
一种降低等效介电常数的转接板结构


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种降低等效介电常数的转接板结构。

技术介绍

[0002]随着半导体技术的发展，硅通孔互联技术成为半导体封装的常用方法，硅通孔互联技术通常包含硅通孔制作、PECVD(等离子增强气相沉积)技术成形绝缘层以及金属填充，该技术极大地增加了半导体封装的灵活性。
[0003]经检索，中国专利公开号为CN210467766U，公开了一种降低等效介电常数的转接板结构，包括：第一转接板，第一导电通孔，所述第一导电通孔贯穿设置在所述第一转接板内，第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖所述第一转接板的上表面，第一布局布线层，所述第一布局布线层设置在所述第一绝缘层上方，且与所述第一导电通孔电连接；上述公开专利中，虽然可以有效降低硅基转接板的等效介电常数，但是在实际的使用过程中，其在工作时产生的热量易集聚，无法及时散出，热量过度易导致硅基转接板损坏，影响使用，因此，提出一种降低等效介电常数的转接板结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中硅基转接板在工作时产生的热量易集聚，无法及时散出，热量过度易导致硅基转接板损坏，影响使用的问题，而提出的一种降低等效介电常数的转接板结构。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种降低等效介电常数的转接板结构，包括转接板本体，所述转接板本体的外侧套设有导热框板，所述转接板本体的下端高于导热框板的下端设置，所述导热框板的外侧壁开设有多个均匀分布的散热槽，所述导热框板的四个竖直部内壁均固定连接有导热膜，四个所述导热膜远离导热框板的一端均固定连接有导热条，四个所述导热条均与转接板本体连接，所述转接板本体连接有安装机构并通过安装机构与导热框板连接。
[0007]优选的，所述安装机构包括多个固定设置在导热框板四个竖直部内侧壁下端的安装块，所述转接板本体的左右侧壁及前后侧壁均固定连接有多个锁紧块，每个所述锁紧块的上端均滑动插接有锁紧螺钉，每个所述安装块的上端均开设有与锁紧螺钉相匹配的螺纹孔。
[0008]优选的，每个所述导热条远离导热框板一侧的侧壁均涂覆有导热硅胶层，且每个导热条的侧壁均通过导热硅胶层与转接板本体的侧壁粘接。
[0009]优选的，所述导热框板的四个竖直部外侧壁均固定连接有多组T形杆，每个所述T形杆的杆壁远离导热框板的一端均滑动连接有活动套，每个所述活动套与同侧T形杆的竖直部侧壁之间均固定设有弹簧，同侧多个所述活动套远离导热框板的一端均共同固定连接有L形安装块。
[0010]优选的，所述导热框板的下端固定连接有框形橡胶垫。
[0011]优选的，所述导热框板位于转接板本体下方的位置固定设有多个均匀分布的支撑杆，每个所述支撑杆的杆壁均与转接板本体的下端相接触设置，相邻两个所述支撑杆的杆壁之间均固定设有连杆，多个所述支撑杆及多个连杆均有导热铝材制成。
[0012]优选的，所述转接板本体的上下两端均连接有防静电层。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种降低等效介电常数的转接板结构，具备以下有益效果：
[0014]1、该降低等效介电常数的转接板结构，通过设有的导热框板、多个散热槽、四个导热膜及四个导热条的相互配合，可以将转接板本体工作时产生的热量及时散出，避免热量集聚在转接板本体内部影响封装的芯片等，防止热量过度影响转接板本体的使用。
[0015]2、该降低等效介电常数的转接板结构，通过设有的安装机构，可以便于转接板本体与导热框板之间的拆装，通过设有的多个T形杆、多个活动块、多个弹簧及多个L形安装块的相互配合，可以便于导热框板与设备之间的安装，且安装后具备一定的缓冲减震性能，有效降低了使用过程中产生的震动等对转接板本体的影响，通过设有的多个支撑杆及多个连杆的相互配合，可以确保对转接板本体的支撑稳定性，防止其被折断，且可以进一步提高散热效率。
[0016]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术可以将转接板工作时产生的热量及时散出，防止热量过度影响转接板使用，同时可以降低使用过程中产生的整的对转接板的影响。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种降低等效介电常数的转接板结构的结构示意图；
[0018]图2为图1的俯视结构示意图；
[0019]图3为图2中A部分的结构放大图。
[0020]图中：1转接板本体、2导热框板、3散热槽、4导热膜、5导热条、6安装块、7锁紧块、8锁紧螺钉、9导热硅胶层、10框形橡胶垫、11 T形杆、12活动套、13弹簧、14 L形安装块、15支撑杆、16连杆、17防静电层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]实施例1如图1
‑
3所示，一种降低等效介电常数的转接板结构，包括转接板本体1，转接板本体1的外侧套设有导热框板2，转接板本体1的下端高于导热框板2的下端设置，导热框板2的外侧壁开设有多个均匀分布的散热槽3，导热框板2的四个竖直部内壁均固定连接有导热膜4，四个导热膜4远离导热框板2的一端均固定连接有导热条5，四个导热条5均与转接板本体1连接，转接板本体1连接有安装机构并通过安装机构与导热框板2连接；
[0023]安装机构包括多个固定设置在导热框板2四个竖直部内侧壁下端的安装块6，转接板本体1的左右侧壁及前后侧壁均固定连接有多个锁紧块7，每个锁紧块7的上端均滑动插
接有锁紧螺钉8，每个安装块6的上端均开设有与锁紧螺钉8相匹配的螺纹孔，可以便于转接板本体1与导热框板2之间的拆装；
[0024]每个导热条5远离导热框板2一侧的侧壁均涂覆有导热硅胶层9，且每个导热条5的侧壁均通过导热硅胶层9与转接板本体1的侧壁粘接，可以确保导热条5与转接板本体1的稳定连接，且后续拆卸时分离也较为简单；
[0025]实施例2在实施例1的基础上如图1
‑
3所示，导热框板2的四个竖直部外侧壁均固定连接有多组T形杆11，每个T形杆11的杆壁远离导热框板2的一端均滑动连接有活动套12，每个活动套12与同侧T形杆11的竖直部侧壁之间均固定设有弹簧13，同侧多个活动套12远离导热框板2的一端均共同固定连接有L形安装块14，通过多个L形安装块14，可以将导热框板2与设备之间的固定连接，通过T形杆11在活动套12内部的滑动以及弹簧13的作用下，可以有效降低了使用过程中产生的震动等对转接板本体1的影响
[0026]导热框板2的下端固定连接有框形橡胶垫10，可以进一步提高导热框板2的缓震性能。
[0027]实施例3在实施例1的基础上如图1所示，导热框板2位于转接板本体1下方的位置固定设有多个均匀分布的支撑杆15，每个支撑杆15的杆壁均与转接板本体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低等效介电常数的转接板结构，包括转接板本体(1)，其特征在于，所述转接板本体(1)的外侧套设有导热框板(2)，所述转接板本体(1)的下端高于导热框板(2)的下端设置，所述导热框板(2)的外侧壁开设有多个均匀分布的散热槽(3)，所述导热框板(2)的四个竖直部内壁均固定连接有导热膜(4)，四个所述导热膜(4)远离导热框板(2)的一端均固定连接有导热条(5)，四个所述导热条(5)均与转接板本体(1)连接，所述转接板本体(1)连接有安装机构并通过安装机构与导热框板(2)连接。2.根据权利要求1所述的一种降低等效介电常数的转接板结构，其特征在于，所述安装机构包括多个固定设置在导热框板(2)四个竖直部内侧壁下端的安装块(6)，所述转接板本体(1)的左右侧壁及前后侧壁均固定连接有多个锁紧块(7)，每个所述锁紧块(7)的上端均滑动插接有锁紧螺钉(8)，每个所述安装块(6)的上端均开设有与锁紧螺钉(8)相匹配的螺纹孔。3.根据权利要求1所述的一种降低等效介电常数的转接板结构，其特征在于，每个所述导热条(5)远离导热框板(2)一侧的侧壁均涂覆有导热硅胶层(9)，且每个导热条(5)的侧壁均通过导热硅胶层(9)与转...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新涛，樊迪刚，蒋艳军，郭涛，梁勇明，
申请(专利权)人：南京航天波平电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：