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本实用新型提出了一种有利于散热的封装芯片，属于集成电路封装技术领域，其有利于散热的封装芯片包括芯片本体和基板本体，基板本体的一面设置有散热凹槽；散热凹槽内填充有导热材料；散热凹槽的横截面为“7”型、“U”型或“S”型；芯片本体设置在基板本体...
该专利属于西安紫光国芯半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安紫光国芯半导体有限公司授权不得商用。

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