隔热结构体、基板处理装置以及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种提高处理室下部的隔热性能，缩短处理室内的温度稳定时间的技术。配置于热处理炉的具有温度梯度的炉口附近的隔热结构体具备多个隔热板，该隔热板具有金属制的隔热材和覆盖隔热材的表背各面的石英或陶瓷制的密封部件，且在构成于上述密封部件的内部的真空的空洞配置有上述隔热材，多个隔热板分别相互隔开间隔地配置。别相互隔开间隔地配置。别相互隔开间隔地配置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】隔热结构体、基板处理装置以及半导体装置的制造方法


[0001]本专利技术涉及一种隔热结构体、基板处理装置以及半导体装置的制造方法。

技术介绍

[0002]在半导体装置(设备)的制造工序中的基板(晶圆)的热处理中，例如使用立式基板处理装置。在立式基板处理装置中，通过基板保持器沿垂直方向排列保持多个基板，且将基板保持器搬入处理室内。然后，在通过设于处理室外的加热器对基板进行加热的状态下，向处理室内导入处理气体，对基板进行薄膜形成处理等。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
‑
49853号公报
[0006]专利文献2：国际公开第2016/135876号小册子
[0007]专利文献3：国际公开第2019/053807号小册子

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]在如上述的立式基板处理装置中，有时在向炉外的散热量大的处理室的下部设置副加热器，由设置于处理室外的主加热器和副加热器双方加热基板。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种隔热结构体，其配置于热处理炉的具有温度梯度的炉口附近，其特征在于，具备多个隔热板，该隔热板具有金属制的隔热材和覆盖上述隔热材的表背各面的石英或陶瓷制的密封部件，且在构成于上述密封部件的内部的真空的空洞配置有上述隔热材，上述多个隔热板分别相互隔开间隔地配置。2.根据权利要求1所述的隔热结构体，其特征在于，上述密封部件由一对圆盘状的密封板构成，上述多个隔热板的各个上述隔热材分别形成为比上述一对密封板的任一个薄，并且具有使表背面之间连通的至少一个贯通孔，上述一对密封板在上述一对密封板的全周及上述贯通孔内相互连接。3.根据权利要求1所述的隔热结构体，其特征在于，上述多个隔热板的各个上述隔热材具有镜面的表面。4.根据权利要求2所述的隔热结构体，其特征在于，上述多个隔热板的各个上述隔热材在上述空洞内以与上述一对密封板不面接触的方式被支撑。5.根据权利要求2所述的隔热结构体，其特征在于，上述多个隔热板的各个上述隔热材具有规则性地配置的多个上述贯通孔。6.根据权利要求2所述的隔热结构体，其特征在于，上述一对密封板具有不会因自重而弯曲的刚性，且至少除了上述相互连接的部分，具有镜面的表面。7.根据权利要求1所述的隔热结构体，其特征在于，还具备：隔热板保持器，其与上述多个隔热板的排列轴大致同轴地设置，且保持上述多个隔热板；以及筒状的罩体，其与上述排列轴大致同轴地设置，覆盖上述多个隔热板，且为系石英或陶瓷制，上述罩体具有埋入有筒状的侧部隔热材的侧面。8.一种基板处理装置，其特征在于，具备：筒形的处理容器，其在内部处理基板；基板保持器，其在上述处理容器内保持上述基板；处理气体供给部，其向上述处理容器内供给处理气体；筒形的第一加热器，其设置于上述处理容器外，且对上述处理容器内进行加热；盖，其配置于上述处理容器的一端；第二加热器，其设置于比上述基板保持器靠上述盖侧，且对上述处理容器内进行加热；隔热...

【专利技术属性】
技术研发人员：岛田宽哲，谷山智志，
申请(专利权)人：株式会社国际电气，
类型：发明
国别省市：