本发明专利技术提供一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具。所述聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具包括上模，所述上模的底部设有下模，所述上模和下模通过多个连接杆连接，所述上模和下模之间设有多个垫片，所述下模的顶部开设有模槽，所述模槽内设有气孔针，所述上模的底部设有凸模，所述上模的底部向内凹陷形成凹槽，所述凸模位于凹槽内，所述下模的顶部向上凸起，所述模槽开设在所述凸起上，且所述凸起的外缘与凹槽的内壁密封连接。本发明专利技术提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具具有使用方便、能够一次成型，无需切割，同时，开孔精度高，不会发生偏移，降低加工成本的优点。降低加工成本的优点。降低加工成本的优点。
【技术实现步骤摘要】
一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具
[0001]本专利技术涉及建筑
，尤其涉及一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具。
技术介绍
[0002]微流控芯片技术指的是使用微管道处理或操纵微小流体的系统所涉及的科学和技术，是一门涉及化学、流体物理、微电子、新材料、生物学和生物医学工程的新兴交叉学科。因为具有微型化、集成化等特征，微流控装置通常被称为微流控芯片，也被称为芯片实验室和微全分析系统，微流控芯片多通过聚二甲基硅氧烷生产。
[0003]聚二甲基硅氧烷简称PDMS，是一种疏水类的有机硅物料。用PDMS材料制作微流控芯片具有易于加工、成本低等优势，而且具有良好的化学惰性和生物兼容性。由于PDMS材料具有较高的弹性，因此在打孔过程中容易形变，导致孔位偏移，更有甚者会破坏微流控芯片内部的结构。PDMS材料与硬化剂(PDMS预聚物)混合后在一定温度下经过一定时间才可固话。未固化前呈现为流体状态，在治具边缘处受表面张力使微流控芯片表面不平整。因为PDMS低杨氏模量导致结构高弹性，所以难以实现PDMS的稳定精确切割。且PDMS预聚物的粘度很高，因此难以精确注入同一质量的PDMS，从而导致生产出来的PDMS批次之间的厚度会存在差异。
[0004]因此，有必要提供一种新的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具解决上述技术问题。
技术实现思路
[0005]本专利技术解决的技术问题是提供一种使用方便、能够一次成型，无需切割，同时，开孔精度高，不会发生偏移，降低加工成本的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具包括：上模，所述上模的底部设有下模，所述上模和下模通过多个连接杆连接，所述上模和下模之间设有多个垫片，所述下模的顶部开设有模槽，所述模槽内设有气孔针，所述上模的底部设有凸模，所述上模的底部向内凹陷形成凹槽，所述凸模位于凹槽内，所述下模的顶部向上凸起，所述模槽开设在所述凸起上，且所述凸起的外缘与凹槽的内壁密封连接。
[0007]优选的，所述连接杆的外表面为螺纹，所述连接杆贯穿下模并与上模通过螺纹进行连接。
[0008]优选的，所述连接杆外表面光滑，且所述连接杆与上模和下模滑动连接，所述连接杆上设有弹簧，所述弹簧的底端与连接杆固定连接，所述弹簧的顶端与下模的底部固定连接。
[0009]优选的，所述凸模上设有通气孔。
[0010]优选的，所述下模的顶部固定安装有多个第一限位杆，所述第一限位杆与上模滑动连接。
[0011]优选的，所述下模的顶部固定安装有多个第二限位杆，所述第二限位杆与垫片滑动连接。
[0012]优选的，所述凸模和模槽的拔模角度均为2
‑5°
。
[0013]优选的，所述气孔针与下模滑动密封连接。
[0014]优选的，所述气孔针的底部设有螺杆，所述下模的底部固定安装有螺帽，所述螺杆与螺帽螺纹连接。
[0015]与相关技术相比较，本专利技术提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具具有如下有益效果：
[0016]1)通过上模和下模合模生产，解决微流控芯片表面不平整问题，且聚二甲基硅氧烷微流控芯片在固化后无需再取出切割。
[0017]2)通过调整气孔针的高度，可以改变在微流控芯片中气孔的深度，且不会导致孔变形或偏移。
[0018]3)在上模和下模之间添加垫片可调节微流控芯片厚度，重复性好，稳定可靠。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具的一种较佳实施例的结构示意图；
[0020]图2为本专利技术的部分结构示意图；
[0021]图3为图2所示的俯视结构示意图；
[0022]图4为为本专利技术中气孔针与螺杆的结构示意图；
[0023]图5为图1所示的拆分结构示意图。
[0024]图中标号：1、上模；2、下模；3、连接杆；4、弹簧；5、垫片；6、模槽；7、气孔针；8、凸模；9、通气孔；10、第一限位杆；11、第二限位杆；12、螺杆；13、螺帽。
具体实施方式
[0025]下面结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。
[0026]请结合参阅图1
‑
5，聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具包括：上模1，所述上模1的底部设有下模2，所述上模1和下模2通过多个连接杆3连接，所述上模1和下模2之间设有多个垫片5，所述下模2的顶部开设有模槽6，所述模槽6内设有气孔针7，所述上模1的底部设有凸模8，所述上模1的底部向内凹陷形成凹槽，所述凸模8位于凹槽内，所述下模2的顶部向上凸起，所述模槽6开设在所述凸起上，且所述凸起的外缘与凹槽的内壁密封连接。一体成型，无需进行开孔及切割，保证加工精度。
[0027]所述连接杆3的外表面为螺纹，所述连接杆3贯穿下模并与上模1通过螺纹进行连接。使上模1与下模2连接紧密。
[0028]所述连接杆3外表面光滑，且所述连接杆3与上模1和下模2滑动连接，所述连接杆3上设有弹簧4，所述弹簧4的底端与连接杆3固定连接，所述弹簧4的顶端与下模2的底部固定连接。进行快速脱模，增加腔位可实现标准化，批量化制作。
[0029]所述凸模8上设有通气孔9。可以排除空气及多余的材料。
[0030]所述下模2的顶部固定安装有多个第一限位杆10，所述第一限位杆10与上模1滑动
连接。保证上模1与下模2连接时不会发生错位，进而保证加工准确。
[0031]所述下模2的顶部固定安装有多个第二限位杆11，所述第二限位杆11与垫片5滑动连接。使垫片5安装牢固，不易脱落。
[0032]所述凸模8和模槽6的拔模角度均为2
‑5°
。
[0033]所述气孔针7与下模2滑动密封连接。可以改变气孔针7延伸至模槽6内的长度，进而对加工后气孔深度进行调节。
[0034]所述气孔针7的底部设有螺杆12，所述下模2的底部固定安装有螺帽，所述螺杆12与螺帽13螺纹连接。方便对气孔针7延伸至模槽6内的长度进行调节。
[0035]本专利技术提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具的工作原理如下：
[0036]使用时，向模槽6内注入一定量的PDMS材料，上模1上的凸模8向下运动，进入模槽6内，然后通过连接杆3固定，通气孔9可将PDMS中的气体和多余的材料排出，成型后，将上模1由连接杆3上去下进行脱模；通过增减垫片5的数量可以改变微流控芯片的生产厚度；转动气孔针7，气孔针7带动螺杆12在螺帽13内转动，进而可以调整气孔针7的高度，可以改变在微流控芯片中气孔的深度。
[0037]与相关技术相比较，本专利技术提供的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具具有如下有益效果：
[0038]1)通过上模1和下模2合模生产，解决微流控芯片表面不平整问题，且聚二甲基硅氧烷微流控芯片在固化后无需再取出切割。
[0039]2)通过调整气孔针7的高度，可以改变在微流本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具，其特征在于，包括：上模，所述上模的底部设有下模，所述上模和下模通过多个连接杆连接，所述上模和下模之间设有多个垫片，所述下模的顶部开设有模槽，所述模槽内设有气孔针，所述上模的底部设有凸模，所述上模的底部向内凹陷形成凹槽，所述凸模位于凹槽内，所述下模的顶部向上凸起，所述模槽开设在所述凸起上，且所述凸起的外缘与凹槽的内壁密封连接。2.根据权利要求1所述的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具，其特征在于，所述连接杆的外表面为螺纹，所述连接杆贯穿下模并与上模通过螺纹进行连接。3.根据权利要求1所述的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多孔成型治具，其特征在于，所述连接杆外表面光滑，且所述连接杆与上模和下模滑动连接，所述连接杆上设有弹簧，所述弹簧的底端与连接杆固定连接，所述弹簧的顶端与下模的底部固定连接。4.根据权利要求1所述的聚二甲基硅氧烷微流控芯片多...
【专利技术属性】
技术研发人员：何杰，钱伟，张建东，
申请(专利权)人：凡知医疗科技江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
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