一种定向导电复合材料的制备装置及制备方法制造方法及图纸

技术编号:32458589 阅读:24 留言:0更新日期:2022-02-26 08:42
本申请实施例公开了一种定向导电复合材料的制备装置及方法,用于提高导电复合材料的导电性能。本申请实施例方法包括:混合组件、定向成型腔、气孔控制组件、过滤仓、第一气阀以及第二气阀;所述定向成型腔分别与所述混合组件和气孔控制组件连接;所述气孔控制组件分别与所述定向成型腔和所述过滤仓连接;所述混合组件连接所述第一气阀,所述第一气阀为出气阀;所述过滤仓连接所述第二气阀,所述第二气阀为进气阀。进气阀。进气阀。

【技术实现步骤摘要】
一种定向导电复合材料的制备装置及制备方法


[0001]本申请实施例涉及导电复合材料制备
,尤其涉及一种定向导电复合材料的制备装置及制备方法。

技术介绍

[0002]众所周知,复合材料的出现赋予了材料更多的应用场景,由于电子设备的高速发展,导电复合材料被大量运用在通讯设备、航空航天、军事武器装备和消费电子领域,用于实现导通、密封、屏蔽等功能。比如我们日常生活中使用到的各类家电的遥控器按键、电子触摸笔等。
[0003]目前的导电复合材料主要是通过简单的搅拌将导电金属粉体填充在聚合物内,它们在其中通过互相接触来实现电路导通。但是由于金属粉体本身密度较高,填充后会导致复合材料的重量不易控制,并且为了实现更好导电效果,往往需要填充更多的金属粉体,这对复合材料的成本、重量、软硬状态和老化可靠性都带了不利影响。
[0004]针对上述中的相关技术,专利技术人认为按照目前的生产方式制备不了低电阻、低密度、高可靠性能的导电复合材料,导电复合材料导电性能不好。因此需要提出一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请实施例第一方面提供了一种定向导电复合材料的制备装置,用于提高导电复合材料的导电性能。
[0006]本申请实施例提供的定向导电复合材料的制备装置,包括:混合组件、定向成型腔、气孔控制组件、过滤仓、第一气阀以及第二气阀;
[0007]所述定向成型腔分别与所述混合组件和气孔控制组件连接;
[0008]所述气孔控制组件分别与所述定向成型腔和所述过滤仓连接
[0009]所述混合组件连接所述第一气阀,所述第一气阀为出气阀;
[0010]所述过滤仓连接所述第二气阀,所述第二气阀为进气阀。
[0011]可选的,所述混合组件包括密封装置、驱动马达、搅拌固定栓以及搅拌组件;
[0012]所述密封装置连接所述第一气阀和所述搅动组件;
[0013]所述搅拌组件与所述驱动马达电连接,所述驱动马达用于驱动所述搅拌组件;
[0014]所述搅拌固定栓连接所述搅拌组件,所述搅拌固定栓用于调整所述搅拌组件的位置。
[0015]可选的,所述搅拌组件包括搅拌轴和搅拌桨;
[0016]所述搅拌轴顶端与所述密封装置连接;
[0017]所述搅拌桨活动安装在所述搅拌轴底端,当所述搅拌轴受到所述驱动马达驱动后带动所述搅拌桨旋转。
[0018]可选的,所述定向成型腔包括加热管和超声波发生器;
[0019]所述定向成型腔内分布有多个所述加热管;
[0020]所述定向成型腔的腔壁设置有超声波发生器。
[0021]可选的,所述气孔控制组件包括气孔盘组件和气孔切换按钮;
[0022]所述气孔切换按钮与所述气孔盘组件连接,通过旋转所述气孔切换按钮控制所述气孔盘组件的通气孔尺寸。
[0023]可选的,所述气孔盘组件包括第一气孔盘和第二气孔盘;
[0024]所述第二气孔盘活动连接在所述第一气孔盘上;
[0025]所述第二气孔盘与所述气孔切换按钮连接,通过旋转所述气孔切换按钮带动所述第二气孔盘旋转。
[0026]可选的,所述定向成型腔设置有第一内螺纹;
[0027]所述过滤仓设置有第二内螺纹;
[0028]所述气孔控制组件设置有用于与所述第一内螺纹配合的第一外螺纹以及与所述第二内螺纹配合的第二外螺纹。
[0029]可选的,所述定向成型腔还设置有第三外螺纹;
[0030]所述密封装置设置有用于与所述第三外螺纹配合的第三内螺纹。
[0031]本申请第二方面提供了一种定向导电复合材料的制备方法,包括:
[0032]将混合料倒入定向成型腔内,所述混合料包括聚合物基料和已处理的碳纤维;
[0033]通过驱动马达带动搅拌组件对所述混合料进行搅拌;
[0034]移除所述搅拌组件的搅拌桨;
[0035]开启第一气阀和第二气阀,所述第一气阀为出气阀,所述第二气阀为进气阀;
[0036]控制第一气孔盘和第二气孔盘联通,使得所述混合料进行定向;
[0037]控制所述第一气孔盘和所述第二气孔盘封闭,关闭所述第二气阀;
[0038]通过加热管对所述混合料加热并完成交联固化反应;
[0039]将所述定向成型腔移除,取出复合材料。
[0040]本申请第三方面提供了一种定向导电复合材料的制备装置,包括:
[0041]倒入单元,用于将混合料倒入定向成型腔内,所述混合料包括聚合物基料和已处理的碳纤维;
[0042]搅拌单元,用于通过驱动马达带动搅拌组件对所述混合料进行搅拌;
[0043]第一移除单元,用于移除所述搅拌组件的搅拌桨;
[0044]开启单元,用于开启第一气阀和第二气阀,所述第一气阀为出气阀,所述第二气阀为进气阀;
[0045]第一控制单元,用于控制第一气孔盘和第二气孔盘联通,使得所述混合料进行定向;
[0046]第二控制单元,用于控制所述第一气孔盘和所述第二气孔盘封闭,关闭所述第二气阀;
[0047]加热单元,用于通过加热管对所述混合料加热并完成交联固化反应;
[0048]第二移除单元,用于将所述定向成型腔移除,取出复合材料。
[0049]从以上技术方案可以看出,本申请实施例具有以下优点:本申请中定向成型腔分别与混合组件和气孔控制组件连接,气孔控制组件还与过滤仓连接,混合组件连接第一气
阀,过滤仓连接第二气阀。将混合料倒入定向成型腔内,通过驱动马达带动搅拌组件对混合料进行搅拌,移除搅拌组件的搅拌桨,开启第一气阀和第二气阀,控制第一气孔盘和第二气孔盘联通,使得混合料进行定向,控制第一气孔盘和第二气孔盘封闭,关闭第二气阀,通过加热管对混合料加热并完成交联固化反应,将定向成型腔移除,从而得到复合材料。通过本方法能够制备出具有低电阻、低密度、高可靠性能的导电复合材料,提高了导电复合材料的导电性能。
附图说明
[0050]图1为本申请实施例中定向导电复合材料的制备装置的立体示意图;
[0051]图2为本申请实施例中定向导电复合材料的制备装置的局部示意图;
[0052]图3为本申请实施例中定向导电复合材料的制备装置的局部示意图;
[0053]图4为本申请实施例中定向导电复合材料的制备装置的局部示意图;
[0054]图5为本申请实施例中定向导电复合材料的制备装置的局部示意图;
[0055]图6为本申请实施例中定向导电复合材料的制备方法的一个示意图;
[0056]图7为本申请实施例中定向导电复合材料的制备装置的一个示意图。
具体实施方式
[0057]在本专利技术中,术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅用于说明各部件或组成部分之间的相对本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定向导电复合材料的制备装置,其特征在于,包括:混合组件、定向成型腔、气孔控制组件、过滤仓、第一气阀以及第二气阀;所述定向成型腔分别与所述混合组件和气孔控制组件连接;所述气孔控制组件分别与所述定向成型腔和所述过滤仓连接;所述混合组件连接所述第一气阀,所述第一气阀为出气阀;所述过滤仓连接所述第二气阀,所述第二气阀为进气阀。2.根据权利要求1所述的定向导电复合材料的制备装置,其特征在于,所述混合组件包括密封装置、驱动马达、搅拌固定栓以及搅拌组件;所述密封装置连接所述第一气阀和所述搅动组件;所述搅拌组件与所述驱动马达电连接,所述驱动马达用于驱动所述搅拌组件;所述搅拌固定栓连接所述搅拌组件,所述搅拌固定栓用于调整所述搅拌组件的位置。3.根据权利要求2所述的定向导电复合材料的制备装置,其特征在于,所述搅拌组件包括搅拌轴和搅拌桨;所述搅拌轴顶端与所述密封装置连接;所述搅拌桨活动安装在所述搅拌轴底端,当所述搅拌轴受到所述驱动马达驱动后带动所述搅拌桨旋转。4.根据权利要求1所述的定向导电复合材料的制备装置,其特征在于,所述定向成型腔包括加热管和超声波发生器;所述定向成型腔内分布有多个所述加热管;所述定向成型腔的腔壁设置有超声波发生器。5.根据权利要求1所述的定向导电复合材料的制备装置,其特征在于,所述气孔控制组件包括气孔盘组件和气孔切换按钮;所述气孔切换按钮与所述气孔盘组件连接,通过旋转所述气孔切换按钮控制所述气孔盘组件的通气孔尺寸。6.根据权利要求5所述的定向导电复合材料的制备装置,其特征在于,所述气孔盘组件包括第一气孔盘和第二气孔盘;所述第二气孔盘活动连接在所述第一气孔盘上;所述第二气孔盘与所述气孔切换按钮连接,通过旋转所述气孔切换按钮带动所述第二气...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄飞岳文秦文波舒登峰孙佳晨佘丁顺高武龙王成彪
申请(专利权)人:中国地质大学北京郑州研究院
类型:发明
国别省市:

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