一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法技术

本发明专利技术公开了PCB板制作技术领域的一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法，包括制作加工内层图形；对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；对盲孔进行除胶处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；当盲孔内填满铜以后，孔内的铜与面铜焊接为一体。本发明专利技术通过对盲孔底部的铜面进行粗糙化处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内，当盲孔内填满铜以后，将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体，解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚问题，同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题。路的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法


[0001]本专利技术属于PCB板制作
，具体涉及一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法。

技术介绍

[0002]目前任意层互联技术的线路板加工方法主要是镭射孔后通过化学方法除胶，并通过电化学反应电镀铜，此方法速度快电镀铜的均匀性好，但是其缺陷是当孔的径深比>1时，镭射孔则通过电镀方法则很难将孔镀满，会出现凹陷孔，局部铜厚度不均等问题，从而导致后续加工过程会导致压合工序的介质层不均与，而且面铜的电镀铜厚度大约为30um左右。即使可以电镀填满孔，面铜也会增加15um~30um左右。传统线路板在镭射孔内填充树脂，树脂在封装或使用过程中会发生膨胀，从而导致表面电镀铜与孔内镀铜在封装集热过程或长期使用过程导致表面镀铜与孔内铜分裂从而使产品开路。

技术实现思路

[0003]为解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法，解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚的问题，同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题。
[0004]为达到上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，提供一种加工任意层互联线路板的方法，包括：制作加工内层图形；对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；对盲孔底部的铜面进行粗糙化处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；当盲孔内填满铜以后，将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体。
[0005]进一步地，所述盲孔的长径比＞1。
[0006]进一步地，所述盲孔通过镭射或机械加工的方式进行加工。
[0007]进一步地，通过激光或电加热方法将固体的铜或铜合金融化，获得所述熔融的铜或铜合金。
[0008]进一步地，通过机械打磨、熔接或化学沉铜的方式将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体后。
[0009]第二方面，提供一种PCB板，所述PCB板通过第一方面所述的加工任意层互联线路板的方法制作而成。
[0010]与现有技术相比，本专利技术所达到的有益效果：（1）本专利技术通过对盲孔底部的铜面进行除胶渣清洁处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内，当盲孔内填满铜以后，盲孔内的铜与盲孔周围的面铜焊接为一个整体，解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚问题，同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题；（2）本专利技术不需要电镀所以可以保持原铜箔厚度，从而可以制作更精细的线路；节
省了树脂填孔工艺中的填树脂，打磨树脂，两次电镀三个流程；大大节约了PCB的加工时间与加工成本。
具体实施方式
[0011]下面对本专利技术作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本专利技术的技术方案，而不能以此来限制本专利技术的保护范围。
[0012]实施例一：一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法，包括：制作加工内层图形；对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；对盲孔底部的铜面进行除胶清洁处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；当盲孔内填满铜以后，将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体。本实施例所述盲孔为长径比＞1的高难度板。
[0013]以一个N1+N2+N3的任意层线路板为例，关键技术如下，1）准备（N2
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2）/2张覆铜板进行内层图形的加工或N2/2张覆铜板进行内层图形加工；2）将完成内层图形加工的覆铜板与半固化片进行叠合，送入压机通过加热使半固化片熔化将内层覆铜板与半固化片压合为第一整体；如果N2=2则不需要进行压合可直接完成第1步后进入第3步；3）对第一整体进行埋孔的加工；埋孔可以直接进行化学沉铜电镀；电镀后用树脂将埋孔堵塞，待树脂固化后进行盖帽电镀；从而使树脂表面被铜覆盖；4）加工完盖帽电镀后的第一整体进行表面图形加工后与半固化片与铜箔压合制造第二整体；如果没有埋孔只有盲孔可以跳过步骤3、4直接进入步骤5；5）对第二整体进行镭射或机械方式加工盲孔，对盲孔进行除胶渣等清洁处理；6）对盲孔底部的铜面进行镭射清洁和粗糙处理后，将铜或合金铜（不局限形状）熔融为微小细滴注入孔内（滴满后孔内的铜与面铜即焊接为一体了但会有可能有微小的高低差）；7）当铜填满盲孔后可以根据填充高度与面铜高度差选择机械打磨，熔接，化学镀铜等方式将孔内铜与面同连接为一体，高度一致，更为平坦；8）完成第7步的第二整体进行图形加工，后与半固化片铜箔进行压合制造第三整体；9）根据N1、N3的层数重复步骤5
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8，直至完成最终整体；10）对最终整体重复完成步骤5~7后，进行后续线路板的传统流程，外层图形加工，涂覆绿油，表面处理等等行业公知流程。
[0014]本实施例通过对盲孔底部的铜面进行粗糙化、除胶渣等清洁处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内，当盲孔内填满铜以后，将盲孔内的铜与盲孔周围的面铜连接为一个整体，解决了电镀填孔造成的孔内凹陷、介质层不均匀以及面铜增厚问题，同时解决了树脂填孔造成的表面镀铜与孔内铜因树脂膨胀而分裂开路的问题；本实施例可以保持原铜箔厚度，从而可以制作更精细的线路，节省了树脂填孔工艺中的填树脂，打磨树脂，两次电镀三个流程，大大节约了PCB的加工时间与加工成本。
[0015]实施例二：
基于实施例一所述的一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法，本实施例提供一种PCB板，所述PCB板通过实施例一所述的一种使用熔铜填充盲孔加工任意层互联线路板的方法制作而成。
[0016]以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种加工任意层互联线路板的方法，其特征在于，包括：制作加工内层图形；对完成内层图形加工的中间板加工盲孔；对盲孔底部的铜面进行清洁处理，然后将熔融的铜或铜合金滴入盲孔内；当盲孔内填满铜以后孔内的铜即与面铜焊为一体。2.根据权利要求1所述的加工任意层互联线路板的方法，其特征在于，所述盲孔的长径比＞1。3.根据权利要求2所述的加工任意层互联线路板的方法，其特征在于，所述盲孔通过镭射或机械加工的方式进行加...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴传林，
申请(专利权)人：沪士电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：