用于5G基站通信的PCB板制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了用于5G基站通信的PCB板制作工艺，具体涉及PCB板技术领域，具体制作步骤如下：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体整体装配时，对弧形座内侧开设有与PCB板体大小适配的凹槽，促使PCB板体基于凹槽内进行安设工作，并在凹槽内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩，在弧形座的外侧安设多组磁环；本发明专利技术通过防护罩和天线板与弧形滤波板的结构一体化以及基座内侧的凹槽与PCB板体的凹陷式结构设置，促使防护罩和基座可直接拼成整体，而内部的天线板与弧形滤波板以及PCB板体可安全稳定地进行工作，大大的简化PCB板结构集成的厚度和质量，提高基站装配作业的便捷性和工作效率。和工作效率。和工作效率。

【技术实现步骤摘要】
用于5G基站通信的PCB板制作工艺


[0001]本专利技术涉及PCB板
，具体为用于5G基站通信的PCB板制作工艺。

技术介绍

[0002]无线通信基站是指在一定无线电覆盖区域，通过无线通信交换中心，与无线终端之间进行信息传递的无线电收发信电台，基站的接收模式是天线接收信号，信号通过滤波器传至PCB板，PCB又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体；
[0003]当前的PCB板在制作装配时，往往需要在板体外分别设置滤波器和接收天线以及保护罩等部件，才可保证PCB板置于外界进行通信工作，但由于配置的部件集成度更高，结构较为复杂，从而增加PCB板的重量和体积，促使基站整体的装配难度系数增大，并且PCB板在制作装配以及实际使用时，可能受到人为或外界物体的接触产生震动冲击，从而使PCB板的元器件松动或错位，降低PCB板的防护性和通信工作的安定性，此外，在PCB板通信期间，可能受到外界信号的干扰，导致PCB板信号处理效率过慢或接受信息不完整，并在PCB板运作时会产生较大的热量，该热量容易集中电路板表面，难以盘排出，降低PCB板的通信质量以及容错率。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供用于5G基站通信的PCB板制作工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的相关问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：用于5G基站通信的PCB板制作工艺，具体制作工艺步骤如下：
[0006]步骤一；制作PCB板安装位置：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体整体装配时，对弧形座内侧开设有与PCB板体大小适配的凹槽，促使PCB板体基于凹槽内进行安设工作，并在凹槽内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩，在弧形座的外侧安设多组磁环；
[0007]步骤二；PCB板定位：在PCB板体表面处理后，可对PCB板体四角处开设定位孔，并将PCB板体通过定位孔与定位螺栓的对应下插接，从而使PCB板体整体陷入凹槽内，并使PCB板体与弹簧弹性接触，从而是PCB板与嵌入凹槽内与机座结构一体化，然后便可通过螺帽与定位螺栓进行螺纹固定，促使PCB板体背面与多组导热硅台相贴，并保持弹簧的弹性接触，此时可将端口连接部与PCB板体进行接合，同时将端口连接部在预留口的预留空隙下外漏；
[0008]步骤三；整体拼接：当PCB板体卡设凹槽内侧后，便可通过防护罩和天线板与弧形滤波板和基座的结构一体化集成通信装置，便可接收外界信号，形成信号之间的反馈系统，而通过防护罩和基座的结合，可将该通信系统置于外界组装形成通信基站。
[0009]本专利技术还包括用于5G基站通信的PCB板制作工艺生产的PCB板，包括防护罩、天线板、弧形滤波板、PCB板体、基座、吸收散热系统和弹性定位机构，所述防护罩的内侧与天线
板固接，所述弧形滤波板与天线板和防护罩固接，所述基座的一侧固接有弧形座，所述弧形座底部的中间位置处开设有预留口，所述PCB板体的底部设有与预留口相互配合的端口连接部，所述弧形座的内侧开设有凹槽，所述基座靠近弧形座的两侧均匀排设有磁环，所述凹槽内侧的两侧均匀排设有遮蔽罩。
[0010]优选的，所述吸收散热系统分别包括导热硅台、导热片、风道、风机、防尘网板和散热空腔，所述基座的顶部设有风机，所述基座内部的顶部设有与风机相互连通的风道，所述凹槽的内侧均匀排设有导热硅台，多组所述导热硅台的一侧固接有导热片，所述基座的背面一端设有防尘网板，所述基座内部的中间位置处设有散热空腔。
[0011]优选的，所述弹性定位机构分别包括螺帽、定位孔、定位螺栓和弹簧，所述定位螺栓为四组，四组所述定位螺栓位于凹槽内侧的四角处，四组所述定位螺栓外侧的一侧套设有弹簧，所述PCB板体内部的四角处开设有与定位螺栓相互适配的定位孔，所述螺帽为四组，四组所述螺帽与定位螺栓螺纹适配。
[0012]优选的，所述防护罩一侧的四角处设有定位套，且定位套的内侧设有螺纹，所述基座一侧的四角处设有与定位套相互适配的固定孔，所述基座另一侧的四角处设有与定位套螺纹适配的固定螺栓，所述防护罩的内侧设有凹层，所述天线板与弧形滤波板皆固接于凹层内侧。
[0013]优选的，所述弧形滤波板与弧形座的外侧相互贴合，所述弧形座的底部对称设有排气孔，所述基座的底部设有散热口，且散热口与排气孔的内侧设有防尘网，所述基座一侧的顶部设有倾斜台。
[0014]优选的，所述凹槽的内侧铺设有散热石墨层，所述凹槽内侧一侧的顶部设有凹口，且凹口的内部固接有温度传感器。
[0015]优选的，所述PCB板体的两侧对称设有孔道，且孔道与导热硅台相互贴合，所述端口连接部与预留口垂直对应。
[0016]优选的，所述风道的通口处为两组，所述弧形座与一组通口相互连通，所述散热空腔与另一组通口相互连通。
[0017]优选的，多组所述导热硅台由梯形台面制成，所述导热片与导热硅台底部相互贴合。
[0018]与现有技术相比，本专利技术提供了一种用于5G基站通信的PCB板，具备以下有益效果：
[0019]1、本专利技术通过防护罩和天线板与弧形滤波板的结构一体化以及基座内侧的凹槽与PCB板体的凹陷式结构设置，促使防护罩和基座可直接拼成整体，而内部的天线板与弧形滤波板以及PCB板体可安全稳定地进行工作，大大的简化PCB板结构集成的厚度和质量，提高基站装配作业的便捷性和工作效率，同时让位居凹槽内侧的PCB板体与吸收散热系统相接触，从而PCB板体在后续的散热工作受益更佳，增加PCB板的保护性和散热功效，提供PCB板更加稳定的通信工作。
[0020]2、本专利技术利用天线板与弧形滤波板的相互配合进行信号接收，并在弧形滤波板和弧形座的结构紧贴下，促使PCB板体和弧形滤波板之间具有空隙，并在该空隙的内外部均匀安设磁环和遮蔽罩，从而高效的对干扰信号进行拦截，避免信号渗入凹槽内，给予PCB板体和弧形滤波板信号收发的精确性和安定性，提高该PCB板信息传输的效率。
[0021]3、本专利技术通过弹性定位机构的结构配合，不仅便于将PCB板体卡入凹槽内进行位置定位，同时在凹槽和弧形座以及外部防护罩与基座的结构结合形成防护罩体，有效的增强装置的防护性，并在受到冲击时，可利用四组弹簧与PCB板体的贴合进行适应性缓冲，避免PCB板体直接受到作用力出现元器件松动及错位现象。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的立体爆炸图；
[0023]图2为本专利技术的立体图；
[0024]图3为本专利技术的基座立体图；
[0025]图4为本专利技术的基座和PCB板体立体装配图；
[0026]图5为本专利技术的基座背视图；
[0027]图6为本专利技术的基座侧视剖视图；
[0028]图7为本专利技术图3的A处放大图。
[0029]图中：1、防护罩；2、天线板；3、弧形滤波板；4、PCB板体；5、基座；6、吸收散热系统；601、导热硅台；602、导热片；603、风道；604、风机；605、防尘网板；606、散热空腔；7、弹性定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.用于5G基站通信的PCB板制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤一；制作PCB板安装位置：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体(4)整体装配时，对弧形座(12)内侧开设有与PCB板体(4)大小适配的凹槽(10)，促使PCB板体(4)基于凹槽(10)内进行安设工作，并在凹槽(10)内侧铺设散热石墨层以及安装多组遮蔽罩(9)，在弧形座(12)的外侧安设多组磁环(8)；步骤二；PCB板定位：在PCB板体(4)表面处理后，可对PCB板体(4)四角处开设定位孔(702)，并将PCB板体(4)通过定位孔(702)与定位螺栓(703)的对应下插接，从而使PCB板体(4)整体陷入凹槽(10)内，并使PCB板体(4)与弹簧(704)弹性接触，从而是PCB板与嵌入凹槽(10)内与机座(5)结构一体化，然后便可通过螺帽(701)与定位螺栓(703)进行螺纹固定，促使PCB板体(4)背面与多组导热硅台(601)相贴，并保持弹簧(704)的弹性接触，此时可将端口连接部(13)与PCB板体(4)进行接合，同时将端口连接部(13)在预留口(11)的预留空隙下外漏；步骤三；整体拼接：当PCB板体(4)卡设凹槽(10)内侧后，便可通过防护罩(1)和天线板(2)与弧形滤波板(3)和基座(5)的结构一体化集成通信装置，便可接收外界信号，形成信号之间的反馈系统，而通过防护罩(1)和基座(5)的结合，可将该通信系统置于外界组装形成通信基站。2.根据权利要求1所述的用于5G基站通信的PCB板制作工艺生产的PCB板，包括防护罩(1)、天线板(2)、弧形滤波板(3)、PCB板体(4)、基座(5)、吸收散热系统(6)和弹性定位机构(7)，其特征在于：所述防护罩(1)的内侧与天线板(2)固接，所述弧形滤波板(3)与天线板(2)和防护罩(1)固接，所述基座(5)的一侧固接有弧形座(12)，所述弧形座(12)底部的中间位置处开设有预留口(11)，所述PCB板体(4)的底部设有与预留口(11)相互配合的端口连接部(13)，所述弧形座(12)的内侧开设有凹槽(10)，所述基座(5)靠近弧形座(12)的两侧均匀排设有磁环(8)，所述凹槽(10)内侧的两侧均匀排设有遮蔽罩(9)。3.根据权利要求2所述的用于5G基站通信的PCB板，其特征在于：所述吸收散热系统(6)分别包括导热硅台(601)、导热片(602)、风道(603)、风机(604)、防尘网板(605)和散热空腔(606)，所述基座(5)的顶部设有风机(604)，所述基座(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶何远，苏惠武，赖剑锋，张惠琳，陈小杨，
申请(专利权)人：信丰福昌发电子有限公司，
类型：发明
国别省市：