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本发明公开了用于5G基站通信的PCB板制作工艺，具体涉及PCB板技术领域，具体制作步骤如下：首先准备好PCB板制作的原材料，然后在PCB板体整体装配时，对弧形座内侧开设有与PCB板体大小适配的凹槽，促使PCB板体基于凹槽内进行安设工作，并在...
该专利属于信丰福昌发电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过信丰福昌发电子有限公司授权不得商用。

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