本发明专利技术公开了一种具有多层谐振器的介电滤波器。具有多层谐振器的介电滤波器包含一介电块、至少一个多层谐振器形成在该介电块中，其中每个该多层谐振器都呈柱状且在该介电块中往一第一方向延伸，且是由多个平行且在一第二方向重叠的金属层所构成。多个导孔件往该第二方向延伸并连接多层谐振器中的金属层，以及一接地电极连接到每个该多层谐振器的接地端。一接地电极连接到每个该多层谐振器的接地端。一接地电极连接到每个该多层谐振器的接地端。
【技术实现步骤摘要】
具有多层谐振器的介电滤波器
[0001]本专利技术涉及一种介电滤波器，更具体言之，尤其涉及一种具有多层谐振器的介电滤波器，多个所述多层谐振器由多个在介电块中延伸的金属层所构成。
技术介绍
[0002]已知滤波器是用来使那些频率位于特定频段外的信号产生衰减，而不使所需频段内的信号衰减的装置，也知道这类滤波器可采用在陶瓷材料中形成一或多个谐振器的方式来制作。陶瓷滤波器可以设计成如低通(lowpass)、带通(bandpass)、或高通(highpass)等滤波器类型。
[0003]介电滤波器一般会使用四分之一波长类型的谐振器，其设计成梳状(combline)型态，一端电性开路，另一端接地。这样的设计可达到紧实、细长且矮型的尺寸结构。再者，其也可在谐振器对之间产生传输零点，且只需要在滤波器块体表面产生印制图案即可简单制作完成。
[0004]尽管如此，公知介电滤波器中的谐振器通常是呈柱状设计，其通过在介电块中预先形成的孔洞中填入或镀上金属材质来形成。这类型的公知谐振器具有相当的尺寸与重量，并不适合用在像5G这种采用巨量天线(Massive MIMO)架构、每个天线单位都需要个别的滤波器的电信系统中。
[0005]此外，公知的介电滤波器通常是使用钻孔及填孔工艺制作而成，其不易大量客制化生产。公知工艺中需要进行机械钻孔等动作来形成谐振腔，其固有的良率低且一致性差。还有因为填孔、镀层以及钻孔的精度不容易控制之故，多个钻孔、填孔、镀层工艺后仍需要进行手动调整、校准等二次加工方可完成制作。这些缺点都让公知的介电滤波器不适合用于5G应用。
技术实现思路
[0006]为了解决上述公知技术的缺点并开发出适合用于现今5G应用的介电滤波器，本专利技术特此提出了一种新颖的介电滤波器，其特点在于在一介电块材中形成多个金属层来叠构出柱型的谐振器，其具有轻量化、微型化的优异特点，且这样的做法可以改善制作良率与一致性。
[0007]本专利技术的目的在于提出一种具有多层谐振器的介电滤波器，其包含一介电块、至少一多层谐振器位于该介电块中，其中每个该多层谐振器都呈柱状在该介电块中往一第一方向延伸并且是由多个平行且在与该第一方向正交的一第二方向重叠的金属层所构成，且每个该多层谐振器都具有一第一信号端、一第二信号端以及一接地端，多个导孔件往该第二方向延伸并连接多层谐振器中的金属层，以及一接地电极连接到每个该多层谐振器的接地端。
[0008]本专利技术的有益效果在于，本专利技术提供了一种具有多层谐振器的介电滤波器，其具有强化的高拒斥性能以及在滤波器的响应频率范围内具有优异的选择性。这样的介电滤波
器可提供较高的设计自由度与选项来生产具有特殊规格或需求的客制化滤波器，且因为不是用公知机械式钻孔的方法来制作，其受到良好控制的精确度可改善制作良率并提供优异的一致性。
[0009]本专利技术的这类目的与其他目的在阅者读过下文中以多种图示与绘图来描述的较佳实施例的细节说明后应可变得更为明了显见。
附图说明
[0010]本说明书含有附图并于文中构成了本说明书的一部分，以使阅者对本专利技术实施例有进一步的了解。多个图示描绘了本专利技术一些实施例并连同本文描述一起说明了其原理。在多个图示中：
[0011]图1为根据本专利技术较佳实施例中一介电滤波器的立体示意图；
[0012]图2为根据本专利技术较佳实施例中一介电滤波器在第一方向上的截面示意图；
[0013]图3为根据本专利技术较佳实施例中一介电滤波器在第二方向上的截面示意图；
[0014]图4为根据本专利技术较佳实施例中一多层谐振器在第一方向上的截面放大图；
[0015]图5为根据本专利技术另一实施例中一多层谐振器在第一方向上的截面放大图；
[0016]图6为根据本专利技术较佳实施例中一多层谐振器在第二方向上的截面放大图；
[0017]图7为根据本专利技术另一实施例中一介电滤波器的立体示意图；
[0018]图8为根据本专利技术另一实施例中一介电滤波器在第一方向上的截面示意图；
[0019]图9为根据本专利技术另一实施例中一介电滤波器在第二方向上的截面示意图；以及
[0020]图10为根据本专利技术较佳实施例中一介电滤波器的频率响应图。
[0021]须注意本说明书中的所有图示皆为图例性质，为了清楚与方便图示说明之故，图示中的各部件在尺寸与比例上可能会被夸大或缩小地呈现，一般而言，图中相同的参考符号会用来标示修改后或不同实施例中对应或类似的元件特征。
[0022]附图标记如下：
[0023]100
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滤波器
[0024]102
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介电块
[0025]104
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多层谐振器
[0026]104a
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第一信号端
[0027]104b
ꢀꢀ
第二信号端
[0028]104c
ꢀꢀ
接地端
[0029]106
ꢀꢀꢀ
接地电极
[0030]107
ꢀꢀꢀ
电容
[0031]108
ꢀꢀꢀ
第一信号电极
[0032]110
ꢀꢀꢀ
第二信号电极
[0033]112
ꢀꢀꢀ
金属层
[0034]114
ꢀꢀꢀ
导孔件
[0035]116
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耦合结构
[0036]116a
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金属条
[0037]116b
ꢀꢀ
耦合导通孔
[0038]118
ꢀꢀꢀ
介电层
[0039]119
ꢀꢀꢀ
接地层
[0040]120
ꢀꢀꢀ
耦合金属条
[0041]D1
ꢀꢀꢀꢀ
第一方向
[0042]D2
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第二方向
[0043]D3
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第三方向
[0044]H
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高度
[0045]L
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长度
[0046]S
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间距
具体实施方式
[0047]下文中本专利技术将参照随附的图示来进行详细的说明，这些图示构成了本专利技术的一部分并以绘图以及可据以施行本专利技术的特定实施例方式来展示。这些实施例中会描述足够的细节让本领域中的一般技术人士得以施作本专利技术。为了简明与方便之故，图示中某些部位的尺度与比例可能会刻意缩小或是以夸大的方式来表现。在不背离本专利技术范畴的前提下，专利技术中还可以采用其他的实施例，或是具有在结构上、逻辑上以及电性方面的变化。故此，下文的详细说明不应以局限的方式来看待，而本专利技术的范畴将由随附的权利要求来界定。
[0048]当用于本公开书的多种实施例中时，“包括”、“可包括”以及其它同义词表示了其对应的功能、操作或组成元件的存在，但其并未本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有多层谐振器的介电滤波器，包含：一介电块；至少一多层谐振器，形成在该介电块中，其中每个该多层谐振器呈柱形往一第一方向在该介电块中延伸并且是由多个彼此平行且在与该第一方向正交的一第二方向上重叠的金属层所构成，且每个该多层谐振器具有一第一信号端、一第二信号端以及一接地端；多个导孔件，往该第二方向延伸并连接每个该多层谐振器中的多个所述金属层；以及一接地电极，连接至每个该多层谐振器的接地端。2.如权利要求1所述的具有多层谐振器的介电滤波器，其中一个该多层谐振器的一第一信号端与一相邻的该多层谐振器的一第二信号端通过两个该多层谐振器之间的多个所述金属层直接串接。3.如权利要求1所述的具有多层谐振器的介电滤波器，其中一个该多层谐振器的一第一信号端与一相邻的该多层谐振器的一第二信号端通过两个该多层谐振器之间的电容或电感进行电容式或电感式耦接，且该电容由两个该多层谐振器之间的多个所述金属层所构成。4.如权利要求1所述的具有多层谐振器的介电滤波器，其中多个所述多层谐振器沿着与该第一方向以及与该第二方向正交的一第三方向对齐。5.如权利要求4所述的具有多层谐振器的介电滤波器，还包含一耦合金属条，形成在该介电块中的多个所述多层谐振器的上方或下方，其中该耦合金属条在该第三方向上朝向多个所述多层谐振器延伸。6.如权利要求4所述的具有多层谐振器的介电滤波器，还包含一耦合结构，形成在每两个所述多层谐振器的上方或下方，其中每个该耦合结构包含一金属条形成在一介电层中以及两个耦合导孔件分别连接该金属条的两端并在该介电块中在该第二方向上朝向该两个对应的多层谐振器延伸。7.如权利要求6所述的具有多层谐振器的介电滤波器，其中该介电层通过一接地层与该介电块隔绝。8.如权利要求4所述的具有多层谐振器的介电滤波器，其中多个所述导孔件设置在该多层谐振器在该第三方向上的50％～60％的宽度位置上。9.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：周圣儒，柳镇忠，
申请(专利权)人：乾坤科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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