本实用新型专利技术公开了一种隔热保护散热装置及电子设备，属于电子设备散热技术领域。所述隔热保护散热装置包括：壳体、气凝胶和后盖；其中：所述壳体包括底面；所述后盖固定在所述壳体的底面上；所述气凝胶设置于所述壳体与所述后盖之间，并固定在壳体的底面上，用于隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导。通过本实用新型专利技术的实施例，可以使气凝胶隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导，即使在发热电子器件的发热量增加严重时，也不会影响产品的正常功能，甚至导致产品宕机。甚至导致产品宕机。甚至导致产品宕机。
【技术实现步骤摘要】
一种隔热保护散热装置及电子设备
[0001]本技术涉及电子设备散热
，特别涉及一种隔热保护散热装置及电子设备。
技术介绍
[0002]随着社会对电子产品的性能需求不断提高，电子元器件功耗越来越大，导致发热成为影响电子产品性能最突出的一个问题。怎么保护对温度敏感的电子器件不受发热影响，成为电子产品成功的关键。
[0003]视觉传感器作为一种应用广泛电子产品，特别是在机器人行业里，随着应用越来越广，对精度要求越来越高，所以对产品运算性能也就要求越来越高，这样就造成产品器件功耗不断提高，发热量大增，如果不能够及时将产生的热量散发出去或将发热产生的热量与温度敏感的电子器件隔离开，将直接影响到产品的正常功能，甚至导致产品宕机。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本技术实施例提供一种隔热保护散热装置及电子设备，可以使气凝胶隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导，即使在发热电子器件的发热严重时，也不会出现影响产品的正常功能、甚至导致产品宕机的现象，从而达到保护产品正常运行的效果。
[0005]本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下：
[0006]根据本技术的一个方面，提供的一种隔热保护散热装置，所述隔热保护散热装置包括：壳体、气凝胶和后盖；其中：
[0007]所述壳体包括底面；
[0008]所述后盖固定在所述壳体的底面上；
[0009]所述气凝胶设置于所述壳体与所述后盖之间，并固定在壳体的底面上，用于隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导。
[0010]可选地，所述气凝胶的形状与所述壳体的形状一致，以使所述气凝胶与所述壳体固定组装后形成的所述隔热保护散热装置的外形更为协调。
[0011]可选地，所述后盖的形状与所述壳体的形状一致，以使所述后盖与所述壳体固定组装后形成的所述隔热保护散热装置的外形更为协调。
[0012]可选地，所述底面的边缘设有若干螺孔。
[0013]可选地，所述气凝胶设有若干第一通孔，所述第一通孔的设置位置与所述螺孔的位置相对应。
[0014]可选地，所述后盖设有从底部贯穿到顶部的若干第二通孔，所述第二通孔的设置位置与所述第一通孔、所述螺孔的位置相对应。
[0015]可选地，所述隔热保护散热装置还包括若干螺钉，所述螺钉用于穿过所述第二通孔和所述第一通孔，螺锁在所述螺孔中，从而将所述后盖和所述气凝胶固定在所述壳体上。
[0016]可选地，述壳体的材质为不导热材料，以便可以进一步地隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导。
[0017]可选地，所述后盖的底部设有若干散热片，所述散热片与发热电子器件接触，为发热电子器件辅助散热。
[0018]根据本技术的另一个方面，提供的一种电子设备，所述电子设备包括第一电子器件、第二电子器件以及如本技术任一实施例所述的隔热保护散热装置；其中：
[0019]所述第一电子器件为形成发热源的发热电子器件，所述第一电子器件安装在所述隔热保护散热装置的后盖上；
[0020]所述第二电子器件为对温度敏感的电子器件，所述第二电子器件安装在所述隔热保护散热装置的壳体内部；
[0021]所述隔热保护散热装置的气凝胶设置在所述第一电子器件和第二电子器件之间，用于隔绝所述第一电子器件发出热量形成的发热源对温度敏感的第二电子器件的热传导。
[0022]与现有技术相比，本技术实施例提供的一种隔热保护散热装置及电子设备，通过隔热保护散热装置包括壳体、气凝胶和后盖，所述后盖固定在所述壳体的底面上，所述气凝胶设置于所述壳体与所述后盖之间，并固定在壳体的底面上，从而可以使气凝胶隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导，即使在发热电子器件的发热严重时，也不会出现影响产品的正常功能、甚至导致产品宕机的现象，从而达到保护产品正常运行的效果。
附图说明
[0023]图1为本技术实施例提供的一种隔热保护散热装置的结构示意图。
[0024]图2为本技术实施例提供的一种隔热保护散热装置的底面结构示意图。
[0025]图3为本技术实施例提供的一种电子设备的结构示意图。
[0026]附图标记：
[0027]隔热保护散热装置
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壳体
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11
[0028]气凝胶
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12
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后盖
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13
[0029]底面
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111
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第二通孔
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131
[0030]散热片
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132
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螺钉
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14
[0031]第一电子器件
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第二电子器件
ꢀꢀꢀꢀꢀ3[0032]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0033]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0034]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或“单元”可以混合地使用。
[0035]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、
“
第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0036]在一个实施例中，如图1所示，本专利技术提供一种隔热保护散热装置，所述隔热保护散热装置1包括：壳体11、气凝胶12和后盖13；其中：
[0037]所述壳体11包括底面111，所述底面111的边缘设有若干螺孔(未图示)。
[0038]所述后盖3固定在所述壳体11的底面111上。
[0039]所述气凝胶12设置于所述壳体11与所述后盖13之间，并固定在壳体11 的底面111上，用于隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导。
[0040]在本实施例中，通过隔热保护散热装置包括壳体、气凝胶和后盖，所述后盖固定在所述壳体的底面上，所述气凝胶设置于所述壳体与所述后盖之间，并固定在壳体的底面上，从而可以使气凝胶隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导，即使在发热电子器件的发热严重时，也不会出现影响产品的正常本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种隔热保护散热装置，其特征在于，所述隔热保护散热装置包括：壳体、气凝胶和后盖；其中：所述壳体包括底面；所述后盖固定在所述壳体的底面上；所述气凝胶设置于所述壳体与所述后盖之间，并固定在壳体的底面上，用于隔绝发热电子器件形成的发热源对温度敏感的电子器件的热传导。2.根据权利要求1所述的隔热保护散热装置，其特征在于，所述气凝胶的形状与所述壳体的形状一致，以使所述气凝胶与所述壳体固定组装后形成的所述隔热保护散热装置的外形更为协调。3.根据权利要求1所述的隔热保护散热装置，其特征在于，所述后盖的形状与所述壳体的形状一致，以使所述后盖与所述壳体固定组装后形成的所述隔热保护散热装置的外形更为协调。4.根据权利要求1所述的隔热保护散热装置，其特征在于，所述底面的边缘设有若干螺孔。5.根据权利要求4所述的隔热保护散热装置，其特征在于，所述气凝胶设有若干第一通孔，所述第一通孔的设置位置与所述螺孔的位置相对应。6.根据权利要求5所述的隔热保护散热装置，其特征在于，所述后盖设有从底部贯穿到顶部的若干第二通孔，所述第二通孔的设置位置与所述第一通孔、所述螺孔的位置相对应。7....
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ七四专利代理机构，
申请(专利权)人：炬星科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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