一种COB芯片封装用点胶设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB芯片封装用点胶设备，包括点胶设备本体，所述点胶设备本体的顶部安装有工作台，所述点胶设备本体的背面设置有无杆气缸，所述无杆气缸的移动块固定连接有防护板，防护板的正面固定连接有壳体，壳体的背面固定连接有马达，马达位于防护板的内部，马达的输出端贯穿至壳体的内部固定连接有横杆，横杆的表面固定连接有毛刷，点胶设备本体右侧的底部固定连接有盒体。本实用新型专利技术解决了现有的点胶设备在使用的过程中，无法对工作台粘附的胶水进行清理，胶水粘附在工作台上面，容易影响点胶设备后续点胶的问题，该COB芯片封装用点胶设备，具备便于清理的优点，提高了点胶设备的实用性。了点胶设备的实用性。了点胶设备的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种COB芯片封装用点胶设备


[0001]本技术涉及COB芯片
，具体为一种COB芯片封装用点胶设备。

技术介绍

[0002]COB芯片在加工的过程中，需要用到点胶设备，点胶设备在使用时，多余的胶水容易溢出粘附在工作台，但是现有的点胶设备在使用的过程中，无法对工作台粘附的胶水进行清理，胶水粘附在工作台上面，容易影响点胶设备后续点胶，降低了点胶设备的实用性。

技术实现思路

[0003]为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术的目的在于提供一种COB芯片封装用点胶设备，具备便于清理的优点，解决了现有的点胶设备在使用的过程中，无法对工作台粘附的胶水进行清理，胶水粘附在工作台上面，容易影响点胶设备后续点胶的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种COB芯片封装用点胶设备，包括点胶设备本体，所述点胶设备本体的顶部安装有工作台，所述点胶设备本体的背面设置有无杆气缸，所述无杆气缸的移动块固定连接有防护板，所述防护板的正面固定连接有壳体，所述壳体的背面固定连接有马达，所述马达位于防护板的内部，所述马达的输出端贯穿至壳体的内部固定连接有横杆，所述横杆的表面固定连接有毛刷，所述点胶设备本体右侧的底部固定连接有盒体，所述盒体背面的底部固定连接有水泵，所述水泵的输入端与盒体的背面连通，所述水泵的输出端连通有折叠管，所述折叠管的左侧连通有横管，所述横管的底部与壳体的顶部固定连接，所述横管的底部连通有喷头，所述喷头的底部贯穿至壳体的内部。
[0005]作为本技术优选的，所述壳体两侧的底部均固定连接有海绵垫，所述横杆的正面固定连接有轴承，所述轴承的正面与壳体内壁的正面固定连接。
[0006]作为本技术优选的，所述点胶设备本体背面的底部固定连接有支板，所述支板正面的顶部与无杆气缸的背面固定连接，所述支板背面底部的两侧均设置有螺栓，所述螺栓的螺纹端贯穿至支板的正面与点胶设备本体的背面固定连接。
[0007]作为本技术优选的，所述壳体底部的前侧和后侧均固定连接有竖块，所述竖块的底部固定连接有滑块，所述点胶设备本体的顶部开设有与滑块配合使用的滑槽，所述滑块和滑槽的形状均为梯形。
[0008]作为本技术优选的，所述盒体的顶部开设有进料孔，所述进料孔的内部设置有空心管，所述空心管的底部延伸至盒体的内部固定连接有滤网。
[0009]作为本技术优选的，所述进料孔的顶部设置有挡块，所述挡块的背面通过合页与盒体的顶部活动连接，所述喷头的数量为若干个，且若干个喷头呈等距离分布，所述点胶设备本体顶部的右侧设置有收集盒，所述水泵的型号为DYR27
‑
05。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0011]1、本技术通过设置点胶设备本体、工作台、无杆气缸、防护板、壳体、马达、横
杆、毛刷、盒体、水泵、折叠管、横管和喷头的配合使用，解决了现有的点胶设备在使用的过程中，无法对工作台粘附的胶水进行清理，胶水粘附在工作台上面，容易影响点胶设备后续点胶的问题，该COB芯片封装用点胶设备，具备便于清理的优点，提高了点胶设备的实用性。
[0012]2、本技术通过海绵垫的设置，能够对工作台顶部多余的酒精进行清理擦拭，通过轴承的设置，能够对横杆的位置进行固定。
[0013]3、本技术通过支板的设置，能够对无杆气缸的位置进行固定，通过支板的设置，能够对支板的位置进行固定，防止支板点胶设备本体。
[0014]4、本技术通过竖块的设置，能够对壳体的位置进行限位支撑，通过滑块和滑槽的配合使用，能够减少竖块与点胶设备本体的摩擦，同时防止竖块脱离点胶设备本体。
[0015]5、本技术通过进料孔的设置，能够方便使用者把酒精倒进盒体的内部，通过空心管和滤网的设置，能够对酒精在杂质进行过滤，防止杂质堵塞折叠管。
[0016]6、本技术通过挡块的设置，能够防止杂物进入盒体的内部，通过喷头的设置，能够对毛刷喷洒酒精，方便毛刷对工作台顶部的残胶进行清理，通过收集盒的设置，能够对毛刷滴落的酒精进行收集。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术图1中A处放大结构图；
[0019]图3为本技术图1中无杆气缸的结构右视图；
[0020]图4为本技术图1中盒体的结构右视剖面图；
[0021]图5为本技术图1中支板的结构立体图。
[0022]图中：1、点胶设备本体；2、工作台；3、无杆气缸；4、防护板；5、壳体；6、马达；7、横杆；8、毛刷；9、盒体；10、水泵；11、折叠管；12、横管；13、喷头；14、海绵垫；15、轴承；16、支板；17、螺栓；18、竖块；19、滑块；20、滑槽；21、进料孔；22、空心管；23、滤网；24、挡块；25、收集盒。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]如图1至图5所示，本技术提供的一种COB芯片封装用点胶设备，包括点胶设备本体1，点胶设备本体1的顶部安装有工作台2，点胶设备本体1的背面设置有无杆气缸3，无杆气缸3的移动块固定连接有防护板4，防护板4的正面固定连接有壳体5，壳体5的背面固定连接有马达6，马达6位于防护板4的内部，马达6的输出端贯穿至壳体5的内部固定连接有横杆7，横杆7的表面固定连接有毛刷8，点胶设备本体1右侧的底部固定连接有盒体9，盒体9背面的底部固定连接有水泵10，水泵10的输入端与盒体9的背面连通，水泵10的输出端连通有折叠管11，折叠管11的左侧连通有横管12，横管12的底部与壳体5的顶部固定连接，横管12的底部连通有喷头13，喷头13的底部贯穿至壳体5的内部。
[0025]参考图2，壳体5两侧的底部均固定连接有海绵垫14，横杆7的正面固定连接有轴承15，轴承15的正面与壳体5内壁的正面固定连接。
[0026]作为本技术的一种技术优化方案，通过海绵垫14的设置，能够对工作台2顶部多余的酒精进行清理擦拭，通过轴承15的设置，能够对横杆7的位置进行固定。
[0027]参考图3，点胶设备本体1背面的底部固定连接有支板16，支板16正面的顶部与无杆气缸3的背面固定连接，支板16背面底部的两侧均设置有螺栓17，螺栓17的螺纹端贯穿至支板16的正面与点胶设备本体1的背面固定连接。
[0028]作为本技术的一种技术优化方案，通过支板16的设置，能够对无杆气缸3的位置进行固定，通过支板16的设置，能够对支板16的位置进行固定，防止支板16点胶设备本体1。
[0029]参考图3，壳体5底部的前侧和后侧均固定连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种COB芯片封装用点胶设备，包括点胶设备本体(1)，其特征在于：所述点胶设备本体(1)的顶部安装有工作台(2)，所述点胶设备本体(1)的背面设置有无杆气缸(3)，所述无杆气缸(3)的移动块固定连接有防护板(4)，所述防护板(4)的正面固定连接有壳体(5)，所述壳体(5)的背面固定连接有马达(6)，所述马达(6)位于防护板(4)的内部，所述马达(6)的输出端贯穿至壳体(5)的内部固定连接有横杆(7)，所述横杆(7)的表面固定连接有毛刷(8)，所述点胶设备本体(1)右侧的底部固定连接有盒体(9)，所述盒体(9)背面的底部固定连接有水泵(10)，所述水泵(10)的输入端与盒体(9)的背面连通，所述水泵(10)的输出端连通有折叠管(11)，所述折叠管(11)的左侧连通有横管(12)，所述横管(12)的底部与壳体(5)的顶部固定连接，所述横管(12)的底部连通有喷头(13)，所述喷头(13)的底部贯穿至壳体(5)的内部。2.根据权利要求1所述的一种COB芯片封装用点胶设备，其特征在于：所述壳体(5)两侧的底部均固定连接有海绵垫(14)，所述横杆(7)的正面固定连接有轴承(15)，所述轴承(15)的正面与壳体(5)内壁的正面固定连接。3.根据权利要求1所述的一种COB芯片封装用点胶设备，其特征在于：所述点胶设...

【专利技术属性】
技术研发人员：马兴光，彭忠，徐亮，马兴发，
申请(专利权)人：深圳市英内尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：